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电子制造出海资讯

2026-09-13

导读：过去24小时全球PCB产业链核心主线是芯片大厂主动锁定高端载板产能，国产材料与高端PCB扩产加速。

过去24小时全球PCB产业链核心主线是芯片大厂主动锁定高端载板产能，国产材料与高端PCB扩产加速。博通与凸版合资新建新加坡ABF载板产线，体现海外芯片巨头对封装基板供给安全的高度重视，短期冲击台系载板厂商市场预期；国内方面，宏昌电子加码 GBF 先进封装膜，对标 ABF 材料赛道，国产替代迎来实质性推进窗口。

资讯 1｜博通布局新加坡合资ABF载板产线，欣兴、南亚电路板份额引发市场讨论

9月12日博通财报电话会释放重磅供应链消息，博通联合日本凸版控股在新加坡设立合资载板企业 AST（Advanced Substrate Technologies），博通持股 49.9%，项目一期计划 2026 年底投产，总投资额约 500 亿日元。市场初期担忧博通自建产线会直接挤压欣兴电子、南亚电路板现有 ABF 载板订单份额，造成两家台系载板龙头股价短期大幅震荡。摩根士丹利研报解读指出，该项目属于供应链战略锁产，并非替代现有供应商，长期目标保障博通高端 ASIC 芯片的 FC-BGA 基板稳定供给，短期对欣兴、南电的订单冲击有限。该事件标志海外大型芯片厂商开始主动深度绑定载板制造资源，全球高端 IC 载板供应链博弈进一步加剧。

资讯 2｜宏昌电子定增募资18亿元，加码高端覆铜板与GBF 先进封装膜国产项目

9月12日晚间宏昌电子发布定增公告，拟定增募资总额不超过 18 亿元，资金投向珠海宏仁高端覆铜板与半固化片、无锡宏仁 PP 技改、GBF 先进封装膜三大项目，同时补充流动资金。珠海项目建成后，将新增年产 1320 万张高端覆铜板 + 3120 万米半固化片，产品面向 AI 服务器、数据中心高阶 PCB；其中 GBF 先进封装膜项目规划年产 384 万平方米封装膜材，对标日本 ABF 膜赛道，产品已经完成国内头部封测厂验证，可用于 1.6T 高速光模块、AI 服务器主板。在当前 ABF 膜供给紧张的背景下，国内厂商加速推进增层膜材料研发与量产，有望缓解上游材料单一来源风险，加速封装基板材料国产替代进程。

资讯 3｜生益电子披露产能规划，泰国工厂一期三季度试产，吉安 HDI 项目获批新增 44.59 万㎡产能

9月12日机构调研纪要披露生益电子最新产能进展，公司当前总设计产能 246 万平方米，在建产能合计 159.21 万平方米。其中泰国工厂一期进入设备调试阶段，计划 2026 年 Q3 试生产，依托海外基地就近服务海外算力客户；江西吉安 “芯算智联” 高速互联电路板制造项目已于 8 月 28 日获批，总投资 22.57 亿元，每年新增 HDI 产能 44.59 万平方米，产品面向 AI 服务器、汽车电子高阶 HDI 板。海外建厂叠加国内高端 HDI 扩产，是国内 PCB 龙头规避地缘风险、抓住 AI 算力与车载电子双赛道需求的典型布局。

资讯 4｜欧洲供应链预警：AI 基建持续消耗高端覆铜板，短缺蔓延至普通 FR-4 板材

欧洲电子供应链服务商 STARTEAM Global 联合 Würth Elektronik 发布最新行业分析，欧洲 AI 数据中心大规模建设持续吞噬高阶覆铜板产能，挤压工业控制、汽车电子 PCB 的材料供给。挪威 PCB 厂商 Confidee 同步更新市场反馈，材料短缺已经从高频高速特种材料蔓延到常规 FR-4 板材与厚铜覆铜板，机构判断供需紧张局面至少延续至 2027 年。全球覆铜板资源持续向 AI 算力赛道倾斜，传统行业 PCB 企业面临原材料采购周期拉长、成本抬升的双重压力，行业结构性分化进一步放大。

资讯 5｜北美 PCB West 2026 临近，PCEA 公布 11 场技术讲座，聚焦 AI 服务器 PCB、UHDI 超高密度互连

行业媒体PCB UPdate 9月12日发布消息，北美顶级PCB展会 PCB West 2026将于9月30日在美国加州圣克拉拉举办。主办方PCEA公布11场免费技术论坛，议题覆盖 AI 服务器PCB 设计、UHDI超高密度互连、高速信号完整性、柔性电路板、先进组装工艺。展会设置专家圆桌，探讨 AI、中介层、高速大电流设计、光互联技术未来十年对PCB产业的变革。同期产业消息显示，AI 服务器产线加速导入自动化装配方案，苹果折叠屏 iPhone Duo 落地，带动高端柔性 FPC 需求升温。

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资讯 6｜深南电路9月12日披露股东大会决议，持续推进定增项目，机构持续关注载板验证进展

9月12 日深南电路发布2026 年第三次临时股东大会决议公告，完成限制性股票回购注销等议案审议，公司定增方案持续推进。根据前期机构调研纪要，深南电路正在推进高阶载板与高速板的客户端同步验证，布局 PTFE 高频材料，有望切入英伟达算力供应链。9 月 11 日深南电路主力资金净买入 2.5 亿元，资金持续关注公司 IC 载板业务的客户认证进度，是国内少数具备 PCB+FC-BGA 载板一体化研发制造能力的本土龙头。

资讯 7｜鹏鼎控股更新车载FPC业务进展，新能源汽车订单占比稳步提升，持续布局海外生产基地

9月12日鹏鼎控股在投资者互动平台回复机构提问，披露车载柔性电路板 FPC 业务最新情况。当前公司车载产品覆盖车载显示屏、BMS 电池管理系统、车载摄像头、域控制器等核心部件，伴随全球新能源车渗透率提升，车载业务营收占比稳步上行。为应对海外客户需求与地缘贸易政策变化，鹏鼎持续完善海外产能布局，同步优化高阶 FPC、车载 HDI 工艺。机构点评，鹏鼎在消费电子 FPC 基础上，向汽车电子转型，能够对冲传统手机业务波动，打开第二增长曲线。

资讯 8｜Ibiden 发布季度经营展望，上调高端 FC-BGA 载板出货预期，持续扩充日本本土基板产能

日本IC 载板大厂 Ibiden于9月12日更新季度经营展望，上调2026下半年 FC-BGA 封装基板出货预期，核心增量来自 AI 算力芯片配套基板需求。Ibiden 表示，AI 芯片对载板的线路密度、散热能力提出更高要求，公司持续投入资金升级日本工厂产线，重点扩充高阶 FC-BGA 产能。同时公司提示风险：全球算力资本开支波动、客户库存调整，都有可能影响中长期载板订单。作为全球头部载板厂商，Ibiden 产能扩产节奏，是观察全球高端载板供给天花板的重要风向标。

资讯 9｜铜价小幅震荡上行，PCB 铜箔厂商报价持稳，超薄锂电铜箔与 PCB 标准铜箔产能分化

9月12日国内大宗商品市场，电解铜价格小幅震荡上行。PCB用电解铜箔头部企业对外报价维持稳定，行业调研显示，常规标准铜箔供给相对宽松，但是用于高阶 AI 板、载板配套的超薄铜箔依旧偏紧。铜箔企业产能投放重心向动力电池锂电铜箔倾斜，PCB 高端超薄铜箔扩产节奏偏慢。上游铜原料价格波动，会直接传导 PCB 制造成本，对于低毛利普通 PCB 厂商压力更大，而高端板企业具备较强成本转嫁能力。

资讯 10｜美国商务部更新出口管制细则，高频高速 PCB 出口审查范围微调，行业评估短期影响可控

9月12日美国商务部工业和安全局 BIS 更新出口管制细则，针对部分超高密度、高频高速 PCB 产品的出口审查清单进行微调，进一步规范面向海外出口的申报流程。多家国内 PCB 企业、行业协会同步开展影响评估，本次调整没有新增大范围禁售品类，整体短期冲击可控；但长期来看，高端高速板、载板领域的出口监管门槛持续抬升，倒逼国内加速实现全产业链自主可控，本土供应链建设的战略优先级进一步提高。

持续关注【AI PCB Home】，每日更新PCB 全球产业快讯，聚焦 IC 载板、AI 服务器 PCB、覆铜板材料、大厂扩产与技术迭代。过去 24 小时全球 PCB 产业链核心主线是芯片大厂主动锁定高端载板产能，国产材料与高端 PCB 扩产加速。博通与凸版合资新建新加坡 ABF 载板产线，体现海外芯片巨头对封装基板供给安全的高度重视，短期冲击台系载板厂商市场预期；国内方面，宏昌电子加码 GBF 先进封装膜，对标 ABF 材料赛道，国产替代迎来实质性推进窗口

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