大数跨境

二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元;2026年全球智能手机产量及全球折叠手机出货量预估;Q2前十大IC设计厂营收…

二季度DRAM产业营收季增59.5%、晶圆代工营收接近534.9亿美元;2026年全球智能手机产量及全球折叠手机出货量预估;Q2前十大IC设计厂营收… TrendForce集邦咨询
2026-09-12
5
导读:点击查看更多产业最新动态趋势>>


2Q26 DRAM产业营收季增59.5%,供给扩张仍不及需求成长


根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,2026年第二季由于Conventional DRAM(一般型DRAM)合约价显著上涨,推升整体DRAM产业营收季增59.5%,近1,547.3亿美元

随着LLM模型训练、AI推理刺激AI Server需求,HBM3e、LPDDR5X和高容量RDIMM出货同步成长,Agentic AI应用则带动各容量规格的RDIMM拉货。供给方面,原厂库存处于谷底、且新增供给优先满足Server应用,第二季整体DRAM位元出货量小幅成长。


点击右边

阅读原文

了解更多详情




提前购机带动2026年智能手机生产总量优于预期,上修全年产量至10.7亿支


根据TrendForce集邦咨询最新手机产业调查,2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支,较去年同期下降8%,下降幅度较原先预测收敛,整体表现优于市场预期。

TrendForce集邦咨询分析,本季表现优于预期主要由两项因素带动:其一,部分消费者担忧存储器涨价持续推升整机成本,促使2027年新机售价再一波调升,因而选择提前购机;其二,部分品牌先前因存储器成本上涨而过度下调生产计划,如今随市况回稳而进行回补调整。


点击右边

阅读原文

了解更多详情




2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元,先进制程与AI需求持续强劲


根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%,已接近534.9亿美元,再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求,PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长,加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续,带动部分成熟制程产能转趋吃紧。


点击右边

阅读原文

了解更多详情




预估2026年iPhone Duo市占近25%,苹果首款折叠机带动供应链升级


Apple(苹果)正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采用书本式内折设计,搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计,2026年iPhone Duo出货量约500万支,将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率


点击右边

阅读原文

了解更多详情




2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AI需求持续强劲


根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究,随着AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升,带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%,突破1,414.5亿美元。NVIDIA(英伟达)稳居榜首,AMD(超威)受益于CPU于代理式AI应用提升,排名升至第三。Qualcomm(高通)则因手机业务走弱,退居第四名。


点击右边

阅读原文

了解更多详情




TrendForce

科技产业

趋势分析  商业洞察  信息精选

 PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料,请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。


近期文章精选 TrendForce 

2Q26前五大企业级SSD品牌营收接近375.9亿美元;2026年全球智能手机面板出货量预估;存储器推升iPhone 18系列成本;2026年全球笔电出货…

光伏周价格 | 硅料高价成交放缓,硅片电池片价格持续下探

面板价格观察 | 9月电视、显示器及笔电面板价格预估持稳

关注我们

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。


As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.


The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.


△  向上滑动查看企业介绍

【声明】内容源于网络
0
0
TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示面板、光电、新能源等产业,同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累积丰厚的研究能量。
内容 158
粉丝 0
TrendForce集邦咨询 TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构。研究领域横跨存储器、半导体、晶圆代工、显示面板、光电、新能源等产业,同时在汽车科技、5G通讯、IoT、人工智能、AR/VR等前瞻科技产业也累积丰厚的研究能量。
总阅读1.6k
粉丝0
内容158