近期PCB产业动态：资本加码、新厂落地，国产供应链提速- 大数跨境

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近期PCB产业动态：资本加码、新厂落地，国产供应链提速

AI电子电路之家

2026-09-13

导读：导语：AI算力浪潮持续拉动高端 PCB、封装基板与电子材料需求，海内外线路板厂商动作不断，大额扩产、并购重组、

导语：AI算力浪潮持续拉动高端 PCB、封装基板与电子材料需求，海内外线路板厂商动作不断，大额扩产、并购重组、新材料投产消息集中落地。本期汇总近期行业重点动态，一起看懂PCB产业链最新格局。

海外资本动作：TTM 发债融资，推进两大收购

9月10日，美国互连解决方案大厂TTM Technologies 完成5亿美元高级票据定价，票面利率6.750%，2034年到期，预计9月24日交割。本次发行的高级无担保票据由子公司担保。

资金将搭配3亿美元增量 A 期定期贷款、8 亿美元增量B期定期贷款，主要用于收购射频与软件定义无线电企业 Epiq Solutions，同时为瑞士 PCB 企业收购项目提供资金，剩余资金用于偿还信贷及公司日常运营。

TTM特别说明，票据发行与Epiq 收购相互独立。若收购无法在 2026年11 月15日前完成，公司将按本金加应付利息赎回票据。

韩国FPCB厂商纽佩克斯也完成资产处置，以528亿韩元（约 2.8 亿人民币）向大德电子转让安山工厂土地及建筑物，通过不动产变现优化资产结构，补充流动资金。

中国台湾PCB龙头金像电子新厂投资案获批，总投资约138亿新台币（约 29.26 亿人民币），落地中坜产业园建设多层PCB新产线，导入AI生产平台与自动化物流系统，布局减碳与碳足迹管理。金像电子深耕 AI 服务器、高速网通 PCB 赛道，800G 产品在网通板块占比过半，持续受益 AI 算力硬件需求增长。

国内多点开花：PCB工厂密集扩产，加码AI算力板、封装基板赛道

国内PCB产业投资持续火热，多地新建、技改项目提速。

本川智能大手笔双项目布局：南京溧水新建年产150万平方米 AI 算力高多层、高阶HDI项目，总投资20亿元，5年建成，达产后年产值20亿元；全资子公司珠海硕鸿投建二期智造基地，投资额不超过10亿元，聚焦HDI、高多层、任意阶HDI高端互连板。公司 2026半年报业绩亮眼，营收、净利润同比大幅增长。

在江门新会，美琪电路（上峰材料旗下）加速扩产，租用园区空置厂房新增产线，同步开展现有产线技改。二期全部达产后产值有望达到6亿元。美琪电路主打半导体封装基板，产品供应国内头部封测与芯片设计企业。上峰材料 2026 年 3 月收购美琪电路 75% 股权切入封装基板赛道，规划江门 + 惠州双基地，目标 3-5 年进入国内封装基板第一梯队。

四川巴中平昌经开区，四川惠创智链西南首个 PCB智能旗舰工厂产能稳步爬坡，一期投资8亿元，月产能10万平方米。项目总投资15亿元，分三期建设，今年10月二期投产后，全年产值有望冲击5亿元，是四川托底性帮扶产业造血标杆项目。

另外，一博科技珠海研发智造总部项目已封顶；东莞美维 AI PCB 扩产一期、惠州润众高精密度线路板技改项目获得节能批复，持续释放新增 PCB 产能。

上游材料配套提速：宏昌电子8万吨电子树脂项目试产

PCB上游关键材料同步突破。珠海宏昌电子年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目完成调试，进入试生产阶段。项目总投资约4.2亿元，达产后年产值超 20亿元。产品覆盖低溴、无铅、高频高速等多品类环氧树脂，是覆铜板、半导体封装核心基材。

叠加同集团珠海宏仁高阶覆铜板产能，区域内形成树脂、覆铜板、PCB 联动的产业集群，强化国内高端电子材料供应链自主可控能力。

并购重组新进展：爱克股份收购东莞硅翔过会

9月7日，爱克股份收购东莞硅翔100%股权重组事项获深交所重组委审核通过，交易对价22亿元。东莞硅翔主营CCS 集成母排、FPC 柔性电路板、热管理材料，布局液冷散热产品，应用覆盖动力电池、储能、AI 智算中心等领域。本次收购完成后，爱克股份将切入热管理与柔性线路板赛道，完善算力、新能源领域产品布局。

AI服务器、高速网通、半导体封装、新能源赛道持续释放高端 PCB 与基材需求。海内外厂商一边加码资本开支扩产高端产能，一边通过并购补齐技术、客户版图，上游电子树脂等关键材料国产替代加速推进。高端 PCB 产业链的竞争，正在进入产能、技术、供应链协同的综合比拼阶段。

本文信息来源于上市公司公告及公开报道，仅供行业交流参考，侵删。

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