“徽”聚科技 · 智创未来
聚力车芯协同，智启制造新篇！2026世界制造业大会将于2026年9月20-23日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办，大会展出面积10万m²，其中3号馆为汽车供应链技术与半导体产业展，规划面积1万m²，汇聚400家知名企业同台亮相，吸引10万+专业观众来此参观交流。
汽车供应链技术与半导体产业展作为大会市场化主题展览之一，致力于打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台，构建集成果展示、技术交流、产业链对接、资源协同于一体的产业生态。目前展会各项筹备工作有序推进，展商报名热度持续走高，一场高水平产业盛会蓄势待发！
400家企业高能集结
擘画车芯智造崭新图景
本次专题会聚焦“IC设计与芯片、半导体制造设备与核心零部件、半导体材料、封装测试、化合物/第三代半导体、电子智能制造、新一代电子信息技术、粉末冶金及先进陶瓷、半导体芯片与器件应用、智能整车、智能网联与新能源、汽车用钢及轻量化材料、铸造压铸、汽车零部件、汽车内外饰与模具、智能制造及装备、锻造及工业炉”等全产业链板块，展示前沿创新成果，打通车芯上下游，促进多领域协同发展。参会企业将带来新产品、新技术，加速技术成果落地转化。
届时数百家行业龙头、科研院所及产业园区将重磅登场，搭建产学研用深度联动桥梁，推动技术交流、商贸洽谈与资源对接!
排名不分先后
行业精锐聚势同台
共探产业发展“芯”路径
同期还将举办半导体产业创新发展对接会，活动聚焦“先进封装与TGV、集成电路全产业、功率半导体车用材料、金刚石与先进陶瓷”四大领域，搭建前沿技术交流合作平台，以思想碰撞链接产业资源，赋能我国高端制造产业高质量跨越式发展。
日程持续更新中，以最新发布为准
演讲企业持续征集中，剩余名额有限
点击下方即可参与报名
立即预定演讲、参会名额
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构建立体式宣传矩阵
赋能品牌商贸双向跃升
本次专题会打造“全媒体、全周期、全覆盖”的立体化宣传矩阵，联动大众媒体、垂直行业平台、社群渠道资源，围绕半导体电子、汽车供应链精准引流，为参会企业搭建长效品牌曝光通道，实现品牌传播与商贸洽谈双向增益。
排名不分先后
专题会前定向推送展商新品信息、参会动态，提前吸引采购商关注，会中开启现场直播、专题采访，聚焦前沿技术、产业会议，会后可视化复盘资料延长宣传周期；深度整合媒体资源，合作100余家主流新闻媒体、半导体电子与汽车产业链垂直媒体；依托公众号、视频号、抖音等新媒体平台精准投放，通过邮件、短信、社群等方式向10万+专业观众进行个性化邀约。
多重福利来袭
高效链接优质资源
为提升参会体验，参会嘉宾可享专属绿色通道免排队快速入场，现场免费领取大会会刊、行业资料等，零距离对接半导体元器件、车载电子、新能源汽车、零部件等优质企业，助力广大从业者高效挖掘商机，实现资源互通、合作共赢。
9月相聚合肥
与行业龙头同台，与精准买家对接
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