根据 TrendForce 集邦咨询最新 IC 设计产业研究，随着 AI 应用扩张，GPU、CPU、ASIC 及互连产品需求攀升，带动 2026 年第二季全球前十大无晶圆厂 IC 设计厂商合计营收年增 73%，突破 1,414.5 亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于代理式 AI 应用提升排名升至第三，Qualcomm（高通）因手机业务走弱退居第四。
NVIDIA：营收占比逾六成，生态布局深化
NVIDIA（英伟达）
NVIDIA 第二季营收年增 99% 至近 911.6 亿美元，占前十大厂商总营收比重升至 64%。除超大型云端服务供应商外，Neo Cloud、主权 AI 及企业客户贡献显著。TrendForce 指出，NVIDIA 正通过扩大 NVLink Fusion 生态圈涉足 ASIC 市场，包括投资 MediaTek 以协助定制化 XPU 客户兼容现有基础建设，并布局车载 AI；此前对 Marvell 的投资也已纳入该项目。
代理 AI 提升 CPU 战略地位，光互连成算力关键
Broadcom（博通）
Broadcom 排名第二，协助设计的 OpenAI 首款 ASIC 及 Google TPU 8i 于本季出货，推动网通业务随 XPU 高速成长。其营收年增 112% 至逾 188.9 亿美元，六大定制化芯片客户（含 Anthropic、OpenAI 等）将持续驱动需求。
AMD（超威）
AMD 排名第三，得益于代理 AI 时代 CPU 重要性回升，第二季营收超 115.3 亿美元。其数据中心 CPU 营收连续五季创新高，X86 Server 市占率持续提升。
Marvell（美满电子）
互连需求激增推升 Marvell 第二季营收至 26.3 亿美元，排名第六。其 PAM4 DSP 芯片领先业界，800G 需求强劲、1.6T 快速放量；定制化业务已与 Google 达成合作，预计 2029 财年贡献显著。
手机芯片巨头加速 AI 领域多元化布局
Qualcomm（高通）
尽管手机芯片业务处于调整期且 iPhone 调制解调器占比下滑，Qualcomm 车载市场连续 23 季度双位数增长，营收逾 85 亿美元，排名第四。公司近期重返数据中心业务，加速 QCT 部门多元化。
MediaTek（联发科）
受手机业务影响，MediaTek 营收约 48.1 亿美元，排名第五。但公司已上修 AI ASIC 展望，预计 2026 年数据中心营收超 20 亿美元，2028 年 ASIC 可服务市场规模上调至 800 亿美元。
消费性 IC 厂商受惠拉货动能，探寻新增长点
Realtek（瑞昱）
Realtek 第二季营收近 11.9 亿美元，排名第七。鉴于 PC 市场趋缓，公司规划以 10G 以太网、Server Control Plane 交换机等优势 IP 切入服务器市场。
MPS（芯源系统）
MPS 主要增长来自 AI 电源管理解决方案，本季营收 9.81 亿美元，排名第八。公司维持产能扩充，支撑向半导体解决方案提供商转型。
Novatek（联咏）
Novatek 本季营收 9.07 亿美元，排名第九，成长主因客户提前拉货。其 SoC 芯片营收占比已超五成，未来将持续投入 Edge AI 等机器视觉应用。
OmniVision（豪威集团）
OmniVision 本季半导体设计营收 8.38 亿美元，排名第十。虽受存储器价格影响手机及车用 CIS 业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，模拟 IC 已布局光通信 EIC（含 TIA、Driver 等芯片）。
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