9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）在深圳国际会展中心举行。本届展会展示面积26万平方米，汇集来自30多个国家和地区的4000多家企业，设置八大主题展，覆盖信息通信、精密光学与摄像头、激光及智能制造、红外、智能传感、光电子创新、新型显示和AR&VR等领域。
信息通信：1.6T进入主力产品线，NPO继续提高互联密度
AI数据中心仍是信息通信展中产品更新最集中的应用之一。
中际旭创旗下智禾光通的产品能力已经覆盖100G至1.6T高速光模块，本届同时登记800G AEC；
新易盛的主营产品系列扩展至1.6T DR8、2×FR4和4×FR2。
光迅科技则展示1.6T OSFP224 DR8，采用200G/lane硅光和3nm DSP。
Source Photonics的1.6T DR8/2×FR4 OSFP采用自研200G PAM4 EML，并同步展示224G CWDM/LWDM EML。
1.6T以上的产品开始转向NPO、CPO等封装形态。
华工正源本届产品覆盖1.6T FRO/LRO/LPO、3.2T/6.4T NPO和3.2T CPO，其中3.2T CPO采用单波200G微环光引擎；
CIG的产品包括1.6T传统DSP模块、LPO/TRO、ELSFP外置光源和6.4T NPO；
海思光电子则登记3.2T VCSEL NPO和7.2T SiPh NPO。
纳真科技进一步把3.2T、6.4T NPO、12.8T XPO和400mW ELSFP放进同一产品序列。
高速模块内部的芯片也同步进入200G/lane。
Marvell Nova 2为1.6T模块提供8路200Gbps光、电接口，Credo的光DSP和AEC已经覆盖1.6T，MACOM Pure Drive则将LPO所需TIA和Driver提高至212Gbps/lane。
国科光芯展示3.2T DR8 Tx-PIC，公司在CIOE资料中称400G、800G和1.6T DR/FR硅光芯片已经量产出货，并继续开发3.2T/6.4T NPO TRX-PIC。
从本届展品看，800G仍大量存在，1.6T已经成为主要模块厂商的常规产品规格；3.2T以上则尚未收敛到单一形态，可插拔、LPO、NPO、CPO和XPO同时出现在不同厂商的产品目录中。
精密光学与摄像头：产品覆盖车载、机器人和XR
舜宇光学本届展示的产品已经覆盖传统成像之外的多个终端。车载部分包括800万像素前视感知摄像模组，光学元件端还有玻塑混合镜头、AR波导片、菲涅尔镜片和光机部件；舜宇研究院则展示近眼显示检测系统和XR空间定位测试系统，并将AR智能眼镜、机器人视觉及医疗光学列入产品方向。
歌尔光学在精密光学展区展示VR Pancake模组、AR光机、AR-HUD PGU和3D结构光系统；水晶光电则展示衍射光波导、AR HUD、3D发射端DOE和激光雷达视窗盖板。两家公司的展品分别覆盖近眼显示、汽车光学和3D感知等产品。
消费电子镜头仍然是精密光学的重要应用，但本届头部厂商展示的产品已经同时进入汽车前视感知、HUD、机器人视觉、XR光学和3D感知。
激光及智能制造：AR波导和MicroLED出现专用制造设备
华工激光本届展示AR光波导高折玻璃激光加工智能产线，同时包括HUD曲面玻璃激光切割裂片设备、折叠屏支撑板激光切割设备，以及光模块制造智能系统解决方案。其产品已经直接对应AR波导、显示和高速光模块等具体制造环节。
海目星的展品则进入MicroLED制造。公司展示MicroLED巨量转移设备和激光巨量焊接设备，另有MiniLED巨量焊接设备。巨量转移、焊接和检测是MicroLED从晶圆进入显示模组的关键工序，与新型显示展区的MicroLED微显示产品形成上下游对应。
制造设备与终端展品开始形成更明确的对应关系：AR区域出现光波导，设备区出现高折玻璃激光加工和纳米压印；MicroLED展区展示微显示芯片和光机，设备区同步展示巨量转移与激光焊接。
智能传感：ToF、VCSEL和图像传感进入机器人及3D感知
AMS OSRAM本届展示TMF8829 dToF传感器模块，以及用于3D感知的红外发射产品和点斑投射器，应用范围覆盖手机、可穿戴设备、机器视觉和工业机器人。其传感产品同时覆盖发射端和ToF测距端。
长光辰芯继续展示工业CMOS和ToF传感器产品，覆盖GMAX、GSPRINT、GSENSE和GTOF系列；
滨松则展示ORCA-Quest 2等科学成像产品，同时带来112G PD/56G等高速光电探测器。
CIOE官方智能传感展商阵容还包括ST、思特威、纵慧芯光等公司，产品范围横跨CMOS、VCSEL、ToF和光电探测器。
这些器件的下游应用已经同时覆盖消费电子、机器人、机器视觉、汽车和工业检测，而不是集中在单一手机3D感知场景。
红外：更小像元与车载产品同步展示
高德红外展示iTL1208高清超微红外机芯、ApexCore新一代红外探测器、中长波双色制冷机芯和车载红外一体机，另有面向紧凑系统的微型红外机芯。
睿创微纳的展品包括8μm非制冷红外探测器、IR-Pilot汽车红外夜视产品、短波机芯以及车规级激光雷达。公司产品已经覆盖红外探测芯片、机芯模组、汽车终端和激光雷达。
本届红外展区仍以探测器和热成像为基础，但车载夜视、机器人、无人机及工业机器视觉已经成为明确的产品应用方向。
新型显示：Micro OLED、MicroLED与车载显示同时推进
视涯技术展示OLEDoS微显示器、0.49英寸Birdbath模组、1.03英寸Pancake模组及AR/VR整机。公司基于12英寸晶圆生产硅基Micro OLED，产品主要面向VR、AR和其他近眼显示设备。
MicroLED一侧，JBD的产品覆盖0.13、0.22和0.31英寸微显示屏，并向MicroLED光引擎和光模组延伸；镭昱光电展示0.11英寸和0.22英寸单片全彩MicroLED微显示产品。两家厂商均把微显示尺寸压缩至适合AR光机的范围。
TCL华星则展示1500PPI VR显示器、6.91英寸530PPI车载E-mirror以及32英寸8K悬浮触控光场显示器；
维信诺展品包括柔性AMOLED滑移车载中控、透明车载显示和12.3英寸柔性AMOLED动态卷曲模组。新型显示展的产品因此同时覆盖近眼显示、智能座舱和大尺寸光场显示。
AR&VR：光机、波导、整机和纳米压印同时出现
歌尔光学在AR&VR展区展示全彩超小MicroLED光机和碳化硅刻蚀全彩光波导模组。除SiC路线外，公司在另一展区还展示AR光机和VR Pancake模组，产品覆盖显示光机和成像光学两个环节。
鲲游光电展示撄宁、玉璋、秋水三个AR衍射光波导系列。其产品体系同时覆盖母版、晶圆级微纳光学制造和检测，并在信息通信展区展示800G光引擎FA-MT模组和OCS/OXC系统光纤光学产品。
立讯精密展示PVG体全息AR眼镜和全彩AR智能眼镜，产品形态已经进入整机。
设备端，天仁微纳展示200/300mm全自动纳米压印光刻生产线以及6代线1850×1500mm面板级步进式纳米压印设备，应用直接覆盖AR/VR衍射光波导。
从CIOE2026各板块的产品分布看，AI数据中心、汽车、机器人和AR眼镜正在同时拉动光电子供应链向上游延伸。
数据中心一侧，1.6T模块已经带动200G/lane DSP、EML、硅光PIC和模拟前端升级，更高带宽产品进一步进入NPO和CPO；
汽车和机器人增加了对摄像头、ToF、VCSEL、CMOS和红外探测器的需求；
AR则同时出现MicroLED、Micro OLED、光机、光波导，以及对应的巨量转移、激光加工和纳米压印设备。
本届CIOE展示的重点由单个器件参数继续扩展到芯片、模组和制造设备之间的配套。
光通信供应链拆解：从原材料、光芯片到光模块和系统设备
800G/1.6T光模块制造流程拆解：从芯片贴装到成品测试（多图）
800G/1.6T光模块制造设备链：贴片、耦合与测试供应商（多图）
