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圆满收官|上扬软件首次亮相CIOE,技术荣誉双丰收

圆满收官|上扬软件首次亮相CIOE,技术荣誉双丰收 上扬软件
2026-09-11
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导读:上扬软件携全套光电半导体 CIM 解决方案亮相本次展会,并荣膺工业智造应用奖。

今日2026年中国国际光电博览会CIOE圆满落下帷幕。作为光电行业极具影响力的产业盛会,本次展会汇聚产业链上下游同仁,上扬软件携全套光电半导体CIM方案亮相现场,与广大客户、行业伙伴深入交流,收获满满。


展会期间,上扬软件展台人气持续高涨,来访客户驻足交流,咨询技术方案、探讨产业合作,现场交流氛围热烈。本次上扬软件重磅发布的AI智能体FabWise——AI半导体良率分析与工程智能体平台成为展台一大焦点,吸引大批客户前来咨询了解,大家围绕工业场景智能化落地、产线效能提升等实际问题,与上扬软件技术团队展开深度沟通,充分展现出市场对工业AI智能解决方案的高度关注。


上扬软件荣获工业制造应用奖


深耕光电半导体领域多年,上扬软件积淀了深厚的行业技术与落地经验。展会现场,上扬软件接受了CIOE官方媒体采访,面向行业分享在工业智造、AI赋能产线领域的技术实践与发展思考。

同期举办的2026年度硬核芯评选结果同步揭晓,上扬凭借扎实的技术沉淀与优秀的落地实践,成功斩获2026年度工业智造应用奖。该奖项由50万工程师在线投票评分,以及100位行业专家评审共同评选而出,是市场与行业专家对上扬软件工业智造应用成果的双重认可。


盛会虽落幕,创新不止步。未来上扬软件将持续深耕工业智能化赛道,打磨更贴合产业实际的产品与解决方案,赋能光电半导体行业高质量发展。


【精彩回顾】

下面为大家带来本次展会的精彩瞬间,一起来回顾现场盛况:




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上扬软件
上扬软件是为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供CIM智能制造整体解决方案的工业软件公司,软件解决方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM、YMS、PAT等产品、服务与技术咨询
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上扬软件 上扬软件是为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供CIM智能制造整体解决方案的工业软件公司,软件解决方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、RCM、YMS、PAT等产品、服务与技术咨询
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