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直击 CIOE 2026 | 全场景检测方案登场,海克斯康助力光电制造提质增效

直击 CIOE 2026 | 全场景检测方案登场,海克斯康助力光电制造提质增效 海克斯康制造智能
2026-09-11
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2026年9月9-11日,第27届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心举办,海克斯康携覆盖光电制造核心痛点的高精度计量解决方案亮相3号馆3B33展位,以计量技术支撑光电产业高端化发展。






01

OPTIV ULTRA首发

破解亚微米检测难题


作为本次参展的重磅新品,OPTIV ULTRA 首次公开亮相便成为全场焦点。



针对亚微米级高精度检测的行业痛点,OPTIV ULTRA采用固定龙门结构、1nm分辨率光栅尺,同时集成光学、白光共聚焦与接触式传感器,突破单一传感器应用局限,适应透明、反光、微小特征测量,为半导体、航天等亚微米级检测需求提供更高效、更全面的检测方案。






02

全场景质量把关

从纳米到宏观、从内部到现场


光电制造的精度挑战并非单点难题,而是跨工序、跨尺寸的综合考验。从晶圆、芯片,到光学镜头、大型模具,各应用场景对检测方案均有着差异化要求。


除首发新品外,海克斯康围绕光电制造核心检测需求,展出多层次计量技术矩阵,针对不同场景的精度难题提供针对化解法。



01


精密元件精度把关:

HEXAGON

Leitz PMM-C、Leitz Reference、GLOBAL GOLD 、OPTIV SC、DEFLECTO等为精密光学部件、小型核心零部件提供高精度质量管控。



02


半导体质量管控:

HEXAGON

OPTIC NANO 、HVO150半导体检测方案,为芯片制程提供尺寸瑕疵检测与亚纳米级形貌检测,支撑先进制造工艺迭代;而Super Volume 1V 则实现封装内部缺陷的无损检测,穿透表层把控内部品质。



03


现场大尺寸检测:

HEXAGON

HyperScan、AtlaScan X3等便携式三维扫描产品可在生产现场完成大型光学结构的快速扫描,适配复杂现场工况。





03

以质致远

美好生活源于质量


光电产业的每一次精度突破,最终都会投射到日常生活之中。



从半导体的表面形貌检测,到大型光学结构的尺寸测量——这些藏在制造环节中的精度守护,最终转化为消费者手中可靠、稳定、高性能的产品。海克斯康所做的,正是用精密计量技术,为光电产品质量筑牢一道看不见的防线。




未来,海克斯康将持续深耕光电制造领域,以更前沿的技术、更贴合场景的解决方案,护航中国光电产业向高端制造纵深发展。





【声明】内容源于网络
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海克斯康制造智能
海克斯康制造智能协助工业制造企业开发当今颠覆性的技术和改变未来的产品。作为领先的计量与制造方案专家,我们专长于感知、解析和行动 – 实现测量数据的采集、分析和有效利用 - 为客户提供实现生产速度和生产力加速的自信,并提升产品品质。
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