根据公司半年报，甬矽电子2026年上半年实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%。公司营业规模已初步跨过盈亏平衡点，规模效应逐步体现。
从产品结构看，上半年QFN产品收入9.59亿元，同比增长26.18%；SiP产品收入9.18亿元，同比增长10.89%；FC产品收入3.60亿元，同比增长21.93%；晶圆级产品收入1.11亿元，同比增长30.24%，成为新的营收增长点。
客户结构方面，公司积极拓展欧美客户群体，与多家头部车规芯片、电源管理芯片厂商建立合作关系。上半年海外客户营收同比增长8.21%，占比达到23.21%。
在先进封装领域，Fan-out结构的RWLP产品线已实现量产，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，正在与多家客户进行产品验证。上半年研发投入1.61亿元，占营收比例6.66%。
产能方面，马来西亚基地集成电路封装和测试生产基地项目正有序推进，总投资103亿元的微电子高端集成电路IC封装测试三期项目已正式启动。
公司表示，预计整体产能紧张的趋势仍将延续，营收规模有望保持环比增长，盈利能力也将不断改善。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
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提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
