半年狂揽 22 亿融资！无锡半导体黑马杀出：应用材料 20 年老将带队，国产 ALD 设备实现突破- 大数跨境

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半年狂揽 22 亿融资！无锡半导体黑马杀出：应用材料 20 年老将带队，国产 ALD 设备实现突破

半导体产业平台

2026-09-11

导读：时间：2026年9月20-23日地点：中国·合肥

半年累计融资近 22 亿元，B 轮单轮拿下近 15 亿，中电科、京东方、中车等产业巨头与国家队资本集体押注。成立仅四年，扎根无锡的研微半导体，成为当下硬科技创投圈现象级存在。从应用材料资深专家到回国创业，一支海归博士团队，正在啃下高端薄膜沉积设备这块 “硬骨头”。

在半导体设备国产化浪潮之下，一批初创企业从实验室走向晶圆产线，完成设备交付、拿到客户复购，研微（江苏）半导体正是其中极具代表性的一员。

近期，研微半导体官宣完成近 15 亿元 B 轮融资。本轮由中电科产业基金、中车资本、京东方等产业资本战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金等机构跟投，锡高投、湖杉资本等老股东继续加码。加上今年上半年近 7 亿元 A 轮融资，企业半年累计融资接近 22 亿元。

应用材料 20 年老将带队，十余名海归博士无锡创业

研微半导体的掌舵人林兴，美国加州大学博士，拥有超过 20 年全球头部设备大厂应用材料的研发经历，主导过多款逻辑、存储芯片核心设备开发，手握 60 余项专利，培养过数百名资深工程师。

原子层沉积（ALD）是先进芯片制造不可或缺的工艺，能够把薄膜精准控制在原子级别，是 5nm 及以下先进制程、3D NAND 生产的关键环节，但长期被海外企业主导。 “最好的技术，不应该只属于一家公司。” 怀揣这样的想法，经过两年筹备，2022 年林兴带领 10 多名海归博士团队落地无锡经开区开启创业，其中 5 人入选国家级人才计划。团队集齐 NAND、DRAM、Logic 三大芯片领域设备研发经验，这种复合型人才配置，放眼全球都十分稀缺。

创业之路并非一帆风顺。创业早期，辉光等离子体稳定性难题曾困住整个团队，多国博士昼夜攻关、远程请教海外专家依旧找不到答案。直到一次深夜加班，林兴灵光一闪，问题根源居然是一个不足千元的射频元件。更换部件之后，设备终于顺利跑通。

“深夜的每一个时刻，我们几乎都见过。” 技术突破，仅仅是第一道关卡。半导体设备行业，产线验证才是真正的大考。

2024 年 11 月，研微自主研发国内首台 300mm 金属 ALD 设备交付头部晶圆厂；2025 年，实现逻辑芯片、先进封装 “双交付”；2026 年，SiC 外延设备获得上市公司客户复购订单。在设备行业，客户复购，就是产品实力最硬核的证明。

如今研微已经搭建起完整产品矩阵，覆盖高端 ALD、PECVD、特色外延设备，面向逻辑、存储、先进封装、第三代半导体功率器件、射频芯片，打通晶圆制造、先进封装、特色工艺多条赛道。今年集成电路（无锡）创新发展大会上，江苏省省长刘小涛也曾到访研微展台，肯定企业国产化创新与商业化落地成果。

产业 + 金融 + 国资三方合力，资本为何敢重金下注？

这一轮 B 轮融资，最鲜明的特征就是产业资本、金融资本、地方国资三方合力。

京东方、中电科、中车入局，不只是财务投资，更是出于供应链安全考量。半导体设备是整个芯片产业链的 “卡脖子” 环节，国产设备厂商，是产业巨头必须布局的供应链安全阀。招银 AIC、中银 AIC 等金融机构入场，代表市场化资本对硬科技长期价值的看好；锡高投等老股东持续追投，则是内部参与者对企业发展的直接信心投票。

资本愿意重注，底层逻辑在于三点：顶尖复合人才团队、已经完成客户验证的产品矩阵、已经跑通的商业化闭环。设备不是纸面技术，能够走进 Fab 厂、拿到复购订单，才是初创设备公司的生存通行证。

为什么是无锡？半导体沃土孕育硬科技种子

林兴团队选择扎根无锡，绝非偶然。这座城市拥有国内地级市中独一无二的集成电路产业底蕴。

无锡的集成电路产业，始于 1960 年的江南无线电器材厂，诞生过国内第一块集成电路、第一块 64K 超大规模集成电路，也是国家 908 工程落地地，被称为国内集成电路人才的 “黄埔军校”。

政策层面持续加码：出台集成电路专项 36 条政策，设立 50 亿元集成电路产业母基金，2026 年专项扶持资金提升至每年 3 亿元，投向装备材料、高端芯片、硅光、第三代半导体等前沿赛道。研微初创阶段，无锡经开区就提供超 5000 万耐心资本，对接高校产学研资源，助力企业建设江苏省博士后创新实践基地。

生态上，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，形成 “原材料在宜兴、制造在市区、封测在江阴” 的完整闭环，集聚华润微、华虹、长电科技、卓胜微等一大批龙头企业，真正实现上下楼即上下游，极大降低企业沟通、配套、协同成本。2025 年无锡集成电路产业产值已经达到 2858.56 亿元。

“在无锡创业如鱼得水。” 林兴的感慨，背后是一座城市数十年对半导体产业的定力与长期主义。

写在最后

四年时间，从团队组建、技术攻坚，到设备交付、资本加持，研微半导体的成长，是个人理想、资本耐心、城市产业生态三者共振的缩影。

国产半导体设备的突围，从来不是一蹴而就。一台设备从研发、验证到批量导入产线，需要经历漫长迭代。以研微为代表的一批本土设备企业正在一步步撕开海外垄断的口子。

未来，随着融资落地，企业将持续扩充研发力量，迭代产品，加速设备量产导入，为国内芯片产业链自主可控贡献本土装备力量。

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