阿里巴巴集团宣布将追加原已高达3800亿元的AI投资计划，引发股价飙升与资本市场的高度关注。知名投资人凯茜·伍德时隔四年重新建仓，标志着部分国际资本对阿里的价值判断正在重塑。
阿里巴巴对于人工智能（AI）的投入，正在从“重点布局”转向“无限注”加码。在最近的开发者大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭明确表示，行业的发展速度和对AI基础设施的需求，远超公司预期。因此，原定于今年2月宣布的为期三年、总额超过3800亿元人民币（约合530亿美元）的AI基础设施投资计划，将进一步扩大。
这一决策背后，是吴泳铭自去年9月接任CEO以来，为阿里这艘巨轮设定的核心航向。面对电商业务增长放缓、内部组织臃肿等挑战，吴泳铭提出了“用户为先、AI驱动”两大战略重心，并主导了公司自成立以来最大规模的组织变革。他将阿里的业务梳理为“核心业务”和“非核心业务”，明确要求所有核心业务都必须围绕AI进行创新和升级。
最新财报显示，阿里AI相关产品的收入实现了三位数的同比增长，而作为承载AI战略的阿里云智能集团，其销售额也录得了26%的超预期增长，成为集团内增速最快的业务单元。
在技术层面，阿里此次发布了最新的通义千问3-Max（Qwen3-Max）大语言模型，并强调其“全栈”AI技术布局。所谓“全栈”，通俗理解就是从最底层的芯片硬件、数据中心，到中间的AI开发平台，再到上层的语言模型和行业应用，阿里都试图构建一套自主可控的技术体系。这种垂直整合的模式，在外部技术供应不确定性加剧的背景下，显得尤为重要。
吴泳铭将未来五年全球对AI的整体投资规模预估为4万亿美元，这既是对赛道前景的判断，也为阿里的巨额投入提供了注解。这笔远超3800亿的投资，不仅是财务数字，更是吴泳铭为阿里寻找新增长引擎、开启“二次创业”的明确信号。
▍“木头姐”的回归：资本为何重估阿里？
在阿里宣布加码AI投资、股价创下近四年新高的同时，一个标志性事件也引起了市场的广泛关注：有“木头姐”之称的凯茜·伍德（Cathie Wood）旗下方舟投资（Ark Investment Management），时隔四年首次重新买入阿里巴巴的股票。
对于关注中美科技股的投资者而言，伍德的这一操作颇具象征意义。方舟投资以其对“颠覆性技术”的激进押注而闻名。2021年，在中国互联网监管风暴最猛烈时，方舟投资几乎清仓了其持有的包括阿里在内的中概股。此次回归，虽然1630万美元的初始仓位并不算大，但它传递出的信号是，部分嗅觉敏锐的国际资本，可能正在重新评估中国科技巨头的投资逻辑。
过去，市场对阿里的估值主要锚定其在电商领域的市场份额和盈利能力。但随着拼多多等竞争对手的崛起，这一核心业务的故事显得不再那么性感。而现在，AI为阿里提供了第二个，也许是更具想象空间的增长曲线。
资本市场的逻辑正在发生微妙转变。投资者开始将阿里视为一家AI基础设施公司，类似于亚马逊之于其AWS云服务。从这个角度看，阿里的价值就不再仅仅是商品交易总额（GMV）的增长，而是其云服务上所承载的算力规模、模型能力和企业客户数量。根据彭博行业研究的预测，到2025年，仅阿里、腾讯、百度和京东四家在AI基础设施和服务上的资本支出就可能超过320亿美元，远高于2023年的约130亿美元。
这种预期的转变，正是阿里股价今年以来翻倍增长的核心驱动力。当一家公司的核心叙事从“如何守住电商份额”转变为“如何赋能全社会的AI转型”时，其估值天花板自然被打开。伍德的基金同时也在增持百度，这进一步验证了AI正成为国际投资者观察中国科技公司的核心视角。
阿里以及所有中国科技公司在通往AI的道路上，都面临一个共同且严峻的挑战：算力，尤其是高端AI芯片的供应。
美国对英伟达（Nvidia）等公司的高性能AI芯片实施出口管制，直接卡住了中国发展先进大模型的脖子。这迫使中国的科技巨头们必须走上一条更艰难但长远来看却无法回避的道路：自主研发核心硬件。
阿里的“平头哥”（T-Head）半导体部门，正是在这一背景下被推向了前台。成立于2018年的平头哥，最初的目标是为阿里的物联网和云计算业务设计芯片，以降低对外部供应商的依赖。如今，它的使命变得更加关键。吴泳铭在开发者大会上特意强调了阿里在芯片、高速计算机和网络等硬件领域的创新，这些都是构成AI数据中心的核心部件。
一个重要的突破性进展是，中国第二大电信运营商中国联通，已决定部署采用平头哥AI芯片的服务器。这笔交易的象征意义大于其短期财务贡献，它证明了国产AI芯片已经开始走出实验室，进入到国家级关键信息基础设施的采购清单中，这是实现规模化商业应用的第一步。
在这场算力自救战中，华为是另一个关键角色。作为中国芯片设计的领军企业，华为近期也发布了其AI芯片的三年路线图，并推出了对标英伟达数据中心平台（Pod）的“昇腾超级集群”（SuperPod）设计，意图在AI计算领域建立自己的生态系统。
但挑战依然巨大。无论是阿里的平头哥还是华为的昇腾芯片，在性能上与英伟达的最新产品仍有差距。更重要的是制造环节的瓶颈，尤其是在先进制程方面，国内的芯片制造能力仍受到限制。华为虽然在2023年推出了采用7纳米芯片的手机，但向更先进制程的突破仍面临重重困难。
