公司介绍
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，总部位于广东省东莞市松山湖国家高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业。公司引进国际先进的SiC-CVD设备及检测系统，技术达到国际先进水平，产品终端覆盖新能源、轨道交通、智能电网等领域。企业通过与中国科学院半导体所共建碳化硅技术研究院，形成国内顶尖研发团队，并与多方合作成立东莞南方半导体科技、深圳第三代半导体研究院、博士工作站、广东省工程研究中心等机构，延伸产业链布局。截止2023年，公司客户超50家，市场覆盖国内及欧美、亚洲多国。
公司概况
该公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片制造商。那么什么是外延片？外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，该公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。
财务分析
招股书显示，公司营收、净利润、毛利率、毛利数据如下图。从图表中来看，公司从2022到2024年，那营收叫一个猛烈波动啊，2023年11.7亿的营收到2024年猛降剩5.2亿。其他的数据自己看吧。
发行情况
中签率预测
总结观点
半导体概念向来深受资本市场喜欢，也算是比较稳。公司是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同时也中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司。
有绿鞋，有基石，基石占比9.26%。保荐人中信证券，独家保荐，恳求中信哥再宠一次吧。
公司业绩如同过山车一般，起起落落的。2024毛利率骤降至-72%主要由于年内录得存货撇减拨备而产生毛损，主要受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响，再加上全球贸易摩擦导致海外销量减少进而引致市况变动所致。
公司选择机制B公开发行，公开发行300.71万股，甲乙组手数总共一共60141手，终于来了只中签率友好点的了。
公司概念不错，但业绩拉垮。这票有绿鞋有基石，保荐人是实力强劲的中信哥。这票中签友好，不过这票和那碗面撞票了，这俩只都是热门票，小编打算小资金参与一下半导体，其他人谨慎参与。
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