8 月 14 日，英伟达官宣首款 CPO（共封装光学）交换机量产，引发 A 股光模块板块剧烈震荡。前期领涨的“易中天”组合随即出现大幅回调，市场分歧加剧。
CPO 技术的本质是对光模块产业链的重构：通过调整零部件位置、取消 DSP 芯片等环节，以降低功耗和成本。这一变革意味着原有光模块产业链的利润将面临重新分配，中国大陆在光模块领域的既有优势遭遇挑战。
市场观点呈现两极分化：看空者认为 CPO 将直接侵蚀光模块集成商的市场份额，并连带冲击上游订单；看多者则认为 CPO 的加速落地印证了高速光互联需求的爆发，机构纷纷上调订单预期。核心争议在于：光模块是否已被时代抛弃？
并非近忧：短期替代效应有限
产业共识显示，未来两年内 CPO 难以对光模块厂商营收产生实质性冲击。英伟达推动 CPO 落地的首要动因是解决超大规模数据中心的能耗瓶颈。
据 Semianalysis 测算，部署 20 万颗 GB300 的 NVL72 集群，仅光模块功耗即达 17 兆瓦，全年耗电约 1.49 亿度，电费支出超 1 亿元。随着集群规模扩大至 50 万甚至 100 万颗，电力成本与电网压力将呈指数级增长。CPO 技术通过将光引擎移至交换机芯片旁，可使每 800G 带宽功耗较传统 DR4 模块降低 70% 以上。
然而，性价比仍是制约 CPO 普及的关键。在三层网络架构下，改用 CPO 所增加的成本几乎抵消了节省的光模块及网络成本，导致集群总成本仅降 3%，总功耗仅降 2%。此外，新技术还带来了维护困难、议价权丧失等隐性成本。
理论上，只有在 GPU 数量极大、网络层级极多的超大规模场景中，CPO 的优势方能凸显。TrendForce 预测，2026 年 CPO 在 AI 数据中心的渗透率仅为 0.5%，对光模块订单的冲击微乎其微。
头部厂商中际旭创与新易盛均表示，当前订单已覆盖 2026 年全年，且 2027 年指引乐观。目前 800G 及 1.6T 光模块仍具备极高的性价比，是市场主力。真正的技术分水岭出现在 3.2T 乃至 6.4T 速率阶段，届时受限于交换机板卡空间，无需外挂插拔的 CPO 将成为必然选择。
交换机光模块插口空间有限（图片来源：博通）
正如先进制程芯片必须依赖 EUV 光刻机，但成熟制程仍由 DUV 主导一样，未来很长一段时间内，CPO 与可插拔光模块将共存：前者服务于超大规模数据中心的 Scale-up 场景，后者依旧是主流数据中心的首选。
尽管无近忧，但远虑难免。技术演进规律表明，新技术往往从高端切入，随规模效应降低成本后向全场景渗透。如何在 CPO 量产爬坡的窗口期完成技术卡位，是大陆光模块厂商面临的紧迫课题。
确有远虑：产业链价值向上游转移
CPO 架构将传统光模块拆解为光引擎、DSP 芯片和激光器三大核心部件。其中 DSP 被舍弃，光引擎移至交换机旁，激光器则外置。除交换机芯片由英伟达自研外，供应链机会主要集中在光引擎和激光器环节。
光引擎：设计与制造短板明显
光引擎包含光芯片（PIC）与电芯片（EIC），其核心难点在于硅光设计及先进封装。目前，设计与制造主要由博通、美满电子、Tower、格罗方德及台积电等海外巨头垄断。
大陆厂商在此领域存在明显短板：设计上，光迅科技、中际旭创等虽有硅光技术储备，但尚未实现光引擎产品规模化出货；制造上，本土代工厂在技术、产能及可靠性上与海外巨头差距显著。此外，关键的先进封装环节目前高度依赖台积电。
激光器：封装环节取得突破
激光器负责产生光源，其产业链同样涵盖设计、制造与封装。虽然大陆在高端激光芯片的设计制造上与 Coherent、Lumentum 等国际一线厂商仍有代际差距，但在封装环节已具备较强话语权。
出于散热与良率考量，主流 CPO 方案将激光器独立外挂为 ELSFP 模块。这一需求催生了对精密制造与模块集成的巨大市场。天孚通信凭借在此领域的深厚积累，成为英伟达首批 CPO 核心供应商之一，主要提供激光器模块及 FAU（光纤阵列）。
外挂式激光器模块示意图
英伟达官宣的五家 CPO 核心供应商
测试设备：新增增量市场
CPO 引入了光芯片测试需求，传统电测设备无法完全适配，需进行光电联合测试改造。罗博特科因收购具备双面电光测试能力的 ficonTEC，成为该细分领域的受益标的。
总体而言，大陆厂商在 CPO 产业链中虽分得一杯羹，但多处于价值链外围。CPO 的价值重心显著向上游核心零部件转移，而这正是大陆光模块产业长期以来的薄弱环节。
TrendForce 预测，2028 年前 CPO 在 AI 数据中心渗透率将低于 10%，但随后将跳跃式增长，2030 年有望突破 35%。随着英伟达与博通加速量产交付，未来两年将是 CPO 爬坡的关键期，也是大陆厂商补齐上游短板的最后窗口。
尾声：重塑产业链话语权
今年 6 月，Coherent 德州工厂扩建仪式上，英伟达 CEO 黄仁勋躬身出席，彰显了上游核心零部件厂商在 AI 时代的超然地位。Coherent 与 Lumentum 不仅掌握独步全球的激光器工艺，更获得了英伟达的战略投资。
Coherent 工厂破土仪式，黄仁勋（左二）出席
从光模块到 CPO，下游集成商形态不断演变，而上游拥有不可替代技术的零部件厂商地位稳如泰山。每个关键零部件都在重塑产业链的话语权与利润分配格局。
中国大陆凭借强大的集成与制造能力，在光模块领域确立了全球领先地位，并在未来数年持续获利。然而，面对 CPO 带来的产业变局，将这些利润反哺至上游核心技术研发，补全光芯片、先进封装等关键拼图，才是延续竞争优势的必由之路。
参考资料：
Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnects, Semianalysis
[2] NVIDIA Compute Architecture Paves the Way for Scale-Up Optical Interconnects; CPO Penetration in AI Data Centers Expected to Rise Steadily, TrendForce
[3] NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, TrendForce
[4] 从光模块、1.6T、CPO 到 OIO 的全产业链终局推演，梓豪谈芯
[5] 从 Tower 的硅锗工艺看未来的硅光发展，梓豪谈芯
[6] 硅光芯片，代工大战，半导体行业观察
[7] 相关公司财报、投资者关系活动记录
