当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。即日起，展会全球招商招展工作全面启动，组委会诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。
作为我国半导体领域最具权威性、专业性与国际影响力的全产业链标杆展会，IC China 深耕行业二十余载，始终与国家战略同频共振、与产业脉搏同向而行。依托我国完备的产业体系、超大规模的市场纵深与厚实的人才蓄水池，展会已发展为集技术展示、产品发布、供需对接、产业投资、政策解读于一体的高能级产业协作平台，成为全球半导体企业布局中国市场、链接全球资源的重要窗口之一。
全球规模矩阵，铸就产业展示新高度
本届展会规模再度跃升，规划展览面积达5万平方米，预计汇聚全球超800家优质展商，吸引逾10万人次高精度专业观众齐聚北京。展会深度覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用等全产业链核心环节，重点聚焦AI算力芯片、先进制程、车规级芯片、第三代半导体、新型存储等热点赛道，集中呈现全球半导体产业最新技术成果与未来趋势，为参展企业搭建展示舞台。
龙头示范引领，释放链式带动新动能
龙头企业是产业生态的中流砥柱。本届展会特别强化龙头企业的示范引领作用，汇聚海内外头部芯片设计、制造、设备、材料企业同台亮相，以龙头企业的技术标杆与链主效应带动上下游企业协同发展、融通创新。展会定向邀请政府主管部门、行业组织、终端大厂、科研院所与头部投资机构精准对接，摒弃无效流量、聚焦高效链接，助力龙头企业扩大行业话语权、巩固产业链核心地位，也为成长型企业打开融入全球供应链的上升通道。
高端活动矩阵，激荡协同创新新势能
展会延续 "以展带会、以会促展" 的成熟办展模式，精心策划 20 余场高规格活动，实现展览、会议、签约、对接多维联动。开幕盛典将汇聚政企领袖与行业翘楚，权威解读产业政策、见证重大项目集中签约；全球 IC 企业家大会等高端论坛围绕全球产业格局、技术攻坚路径、跨境协作新模式等核心议题深度研讨；系列专题论坛精准直击技术痛点与人才短板，推动产学研深度融合；同期举办的跨境产业对接专场将链接东南亚、中东、欧洲等新兴市场，助力企业拓展海外增量空间、深度融入全球创新网络。
聚焦企业实际参展价值，展会打造一站式全链条服务体系：新品首发、精准配对、资本对接、成果转化、权威专访等特色服务贯穿展前、展中、展后全过程，助力企业实现 "品牌曝光 — 商务洽谈 — 合作签约 — 落地转化" 的完整闭环。从实验室到生产线，从技术成果到产业效益，IC China 2026 以切实可见的参展回报，让每一次亮相都成为企业抢占市场先机的关键一步。
诚挚邀约，共赴产业新征途
全球半导体产业格局加速重塑，中国集成电路产业正以自主可控、高质量发展的坚实步伐迈向新阶段。IC China 2026 立足国家战略、汇聚全球智慧、链接产业顶端，诚邀海内外半导体全产业链企业、科研机构、投资机构及专业观众齐聚北京，共话产业趋势、共谋合作机遇、共享发展红利，携手书写中国半导体产业高质量发展的崭新篇章。
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