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当前，以碳化硅、氮化镓为代表的化合物半导体技术加速成熟，正从电动汽车、光伏储能等传统优势场景向更广阔的新兴应用领域全面渗透。AI算力基础设施、具身智能、低空飞行、AR显示等新兴赛道密集涌现，为半导体产业打开了全新的增长空间。然而，新兴应用从技术突破到规模化落地，仍面临芯片定义与系统架构协同、产业链上下游适配等诸多跨领域挑战，亟需产学研用各方深度对话、协同攻关。
为搭建新兴应用与半导体产业深度融合的有效交流平台，推动技术共创与生态共建，第三代半导体产业技术创新战略联盟特发起设立“芯机遇”系列沙龙，旨在汇聚产业力量，共探产业新机、共享前沿洞见、共谋生态跃迁。
9月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合泊松芯能空间孵化器，共同在北京顺义区举办第一期“芯机遇”之“氧化镓材料研发与应用沙龙” 。
氧化镓（Ga₂O₃）凭借超宽带隙、高击穿场强、低导通损耗等特性，正成为高压功率器件、射频通信、新能源电力等领域的关注焦点。从材料突破到器件迭代，从实验室样品到产业化应用，氧化镓正处在从“技术验证”迈向“规模化量产”的关键窗口期。
诚邀领域内专家学者与产业界同仁齐聚顺义，共探前沿技术、共析产业趋势、共谋创新发展。
受众人群
● 从事氧化镓/宽禁带半导体材料、器件、应用的科研人员与工程技术人员
● 关注第三代/第四代半导体产业的投资机构、行业分析人士
● 致力于科技成果转化与产学研合作的高校院所、产业园区同仁
参会报名
时间：2026年9月16日（周三）13:30-16:30
地点：泊松芯能空间孵化器一层（北京顺义杜杨北街3号院1号楼）
规模： 50-60人（闭门交流，席位有限）
扫码报名
指导单位：顺义区经信局、顺义区科委、中关村顺义园管委会
主办单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟、 泊松芯能空间
联系人：
李老师 18910499109（微信同号）
冯帆 18611187071
芯机遇沙龙征集邀请函.pdf
