8月28日，苏锡通科技产业园区举行产业项目签约仪式，营口金辰机械股份有限公司（以下简称“金辰股份”）半导体装备研发及制造项目正式落户。项目总投资约10亿元，将打造半导体高端装备制造基地，为园区新能源与半导体产业集群发展注入新动能。
项目
此次落地的半导体装备研发及制造项目，固定资产投资约6.4亿元，规划用地143亩。项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核心将搭建以TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD 磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD 镀膜设备以及TGV 通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。
金辰股份是国内高端智能装备领域上市龙头企业，2017年在上交所主板上市。深耕行业近30年来，该企业聚焦高效光伏电池与组件装备、氢能等新能源产业及半导体电子信息产业，主攻真空镀膜、自动化智能装备研发制造，技术涵盖真空系统设计、多种薄膜层沉积工艺开发、机械设计与制造、电气自控、光学检测、AI视觉分析、激光应用、机器人整合及计算机软件开发与扩展等集成等。截至2026年6月30日，拥有632项授权专利。在光伏电池装备领域，该企业覆盖PERTOP（隧穿钝化）、HJT（异质结）、BC（背接触）及HPT（钙钛矿叠层）等主流技术路线，可提供整线自动化产线解决方案。2025年实现营业收入超28亿元，同比增长超10%，海外营收占比提升至44.38%，印度、美国等新兴市场的需求增长成为业绩增长核心引擎。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
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由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
