大模型时代,Token生产算力需求激增,单一厂商AI芯片受制于产能与生态,难以兼顾训练所需的高精度与推理所需的高吞吐。异构计算通过统一编程框架混合部署不同厂商、不同架构的AI芯片,可针对高精度训练与高吞吐推理按需选型。更进一步,混训混推打破了厂商壁垒,将异构计算资源纳入统一资源池,实现训练与推理任务的动态潮汐调度,从而将算力资源的利用率最大化。异构混训混推既分散了供应链风险,又能降低总体拥有成本,是支撑Token高效产出的必然选择。
在上述背景下,Token工厂异构混训混推技术研讨会将于9月20日下午在2026全球AI芯片峰会分会场一同期举行,由主题报告、圆桌Panel和Q&A时间三个环节组成。
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议程出炉:全面拆解
Token工厂异构混训混推技术栈
Token工厂异构混训混推技术研讨会邀请到了中国移动研究院网络与IT技术研究所项目经理班有容,商汤大装置资深技术专家罗伟,上海人工智能实验室青年科学家、高级工程师钱建民,先进编译CTO李嘉楠,AI编译器研发专家陈星强五位产业技术专家参与。他们将围绕异构超融合基础软件栈、Token工厂异构算力基础设施、DeepLink 异构混合推理技术体系、ACInfer异构推理引擎,以及面向异构编译与集群编译的中间表示5大核心议题带来主题报告、圆桌Panel和现场问答,本场研讨会由陈星强主持。
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嘉宾阵容:五位专家学者将分享
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大会日程&嘉宾阵容
除了Token工厂异构混训混推技术研讨会,本届峰会还设置了开幕式以及大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片三场高峰论坛,还有四场技术研讨会:
超节点技术研讨会(全天)(议程已公布,点击查看)
AI芯片架构创新技术研讨会(半天)(议程已公布,点击查看)
新型存储器技术研讨会(半天)(议程已公布,点击查看)
大模型KV Cache技术研讨会(半天)(议程已公布,点击查看)
大会嘉宾阵容已敲定!65位来自大厂、高校及产业一线的技术大咖将带来主题演讲报告及圆桌讨论。
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大会报名进入最后阶段介绍
大会报名已经进入最后阶段。大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票(SVIP)和主会场观众票。
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