根据 TrendForce 集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，达 534.9 亿美元，再创新高。增长动力源自 AI HPC 主芯片等先进制程供不应求，PMIC/Power Discrete 等周边 IC 需求同步增长，加之电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货，带动部分成熟制程产能趋紧。
展望第三季，受成熟制程产能排挤及晶圆涨价预期影响，消费性 IC 设计客户仍维持投片动能。此外，智能手机旗舰机备货周期开启，以及 AI HPC 向新平台转进放量，均有助于推动整体晶圆代工产值进一步提升。
分析第二季前十大晶圆代工厂商营收表现：
TSMC（台积电）
台积电营收近 402 亿美元，季增 12.1%，以 72.5% 市占率稳居龙头。受惠于 AI Server GPU/XPU 支撑 5/4nm、3nm 先进制程满载，加上 iPhone 新机备货及 2nm 首度贡献营收，带动晶圆出货与平均销售单价（ASP）双双增长。
Samsung Foundry（三星晶圆代工）
三星晶圆代工营收排名第二，达 32.6 亿美元，季增 1.8%。受益于 HBM Base Die 等新订单放量及 5/4nm 以下先进制程涨价，但受同业增速较快影响，市占率下滑至 5.9%。
SMIC（中芯国际）
中芯国际第二季营收大幅季增 20% 至超 30 亿美元，市占微升至 5.4%，排名第三。增长源于 PC/笔记本提前备货、AI 周边 IC 及 Server Networking 订单增量，以及存储器缺货带动 NAND/Nor Flash 代工需求与价格上涨。
UMC（联电）
联电得益于上半年 PC/笔记本及部分消费电子提前备货，加上 Server 相关 FPGA 订单增量及八英寸产能利用率回温，第二季营收近 21.8 亿美元，季增 12.7%，以 3.9% 市占维持第四。
GlobalFoundries（格芯）
格芯因消费性客户恢复备货，加上 AI/Server 周边 Power、TIA/Driver 等产品需求成长，带动晶圆出货与 ASP 同步增长。第二季营收季增 9.3% 至约 17.9 亿美元，市占为 3.2%。
PMIC 需求、代工价格走强，VIS 排名重返第八
HuaHong Group（华虹集团）
华虹集团第二季营收季增 3.5% 至超 12.7 亿美元，排名第六。除 Nor Flash、AI PMIC 订单稳健外，晶圆涨价反映在营收与 ASP 改善上，子公司华虹宏力新产能上线亦有助成长。
Tower（高塔半导体）
高塔半导体受益于 TIA/Driver、Photonic IC 等 AI 光收发模块相关 IC 出货提升，第二季营收季增 11.2% 至 4.6 亿美元，排名第七。
VIS（世界先进）
世界先进因客户提前备货及 AI 周边 IC、智能手机 PMIC/Power 订单增量，带动总晶圆出货与 ASP 增加。营收上升至 4.51 亿美元，季增 13.8%，市占排名前进至第八。
Nexchip（合肥晶合）
合肥晶合因主力产品 DDIC 在其他厂产能受排挤而订单回流，叠加消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货双升。营收季增 6.4% 至 4.47 亿美元，排名第九。
PSMC（力积电）
力积电得益于涨价后的存储器、逻辑晶圆陆续出货，尽管整体出货仅小幅增加，仍带动第二季营收季增 11.9% 至 4.32 亿美元，位列第十。
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