9 月 9 日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）开幕。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（688126.SH）携 300mm 和 200mm 及以下抛光片、外延片、SOI 片等核心产品亮相 15 号馆核心展区。
开展首日，科技部原副部长曹健林、中科院微电子所研究员叶甜春等嘉宾莅临沪硅产业展台巡馆。沪硅产业常务副总裁李炜博士向来访团队详细介绍了公司最新的产销突破与战略布局。据悉，沪硅产业月度产销量均已突破 100 万片，是国内大硅片产业自主可控发展的核心力量。面向未来，公司持续深耕高端硅片领域，重点聚焦先进逻辑、先进存储及硅光等前沿市场需求。
集成电路创新高峰论坛：AI 时代的材料机遇
作为大会旗舰活动，2026 IICIE 开幕式暨集成电路创新高峰论坛于同日举行。李炜博士出席并发表《AI 时代集成电路材料发展机遇》主题演讲。
AI 驱动产业规模极速扩张
李炜博士指出，受 AI 算力与数据中心应用快速发展的推动，预计 2026 年全球半导体产业规模将扩张至 1.65 万亿美元。其中，中国半导体产业年复合增长率高于全球水平，将在全球市场中占据更高比重。
作为产业链关键基石，随着先进逻辑、先进存储、三维集成和硅光技术的演进，先进抛光片、外延片及 300mm SOI 硅片等高端产品正面临结构性供给短缺。
AI 赋能新工艺与材料研发
AI 带来的极致性能需求催生了新器件与新工艺，对硅片等材料提出了更高标准。同时，借助高通量计算、虚拟仿真等 AI 工具，企业能更高效地完成材料筛选、工艺优化和缺陷预测，显著缩短研发周期。
沪硅产业已携手上海集成电路材料研究院，将计算模拟、工艺机理与 AI 建模深度融合，成功推动 300mm 超平坦硅片技术取得突破。
深耕硅材料，构建产业生态
深耕半导体硅材料领域 25 年，沪硅产业建立了中国大陆首条 SOI 产线和首条 300mm 大硅片产线，形成了覆盖 300mm 及 200mm 以下抛光片、外延片、SOI 片和异质晶圆的完整产品布局。预计到 2026 年底，其 300mm 硅片产能将达到 120 万片/月。
在产业链建设上，沪硅产业已形成全球化布局，积极推动国产设备与材料的验证应用。依托集成电路材料创新联合体（ICMIC），公司汇聚了 200 余家产业链企业，旨在通过“下游定义上游”的深度研究，指明产业发展方向。
李炜博士总结道，在 AI 万亿时代，中国大陆大硅片已基本实现自主可控，但高端硅片仍面临结构性短缺。IC 材料产业的竞争已从单纯的价格战转向价格、技术、质量与品牌的综合较量。沪硅产业将坚持“以硅为始，不忘初芯”，持续布局硅片、光电材料及掩模版，携手行业伙伴聚力构建可持续发展的 IC 材料产业生态链，为 AI 时代的集成电路发展筑牢根基。
展会指引
展会名称：2026 IICIE 国际集成电路创新博览会
时间：9 月 9 日 – 9 月 11 日
地点：深圳国际会展中心（宝安）15 号馆
沪硅产业展位：15C75
诚邀各界同仁莅临展位交流指导！
