科 · 金速递 | 2026年9月9日

聚焦全国科技金融政策动向、市场数据、机构实践与地方经验，为科技型企业与金融机构提供一站式资讯参考

① 本期要点 Top5

1工信部印发信息通信业“十五五”规划：2030年智能算力规模达9800 EFLOPS、信息基础设施累计投资3.8万亿元

29家银行AIC上半年全部盈利：股权投资签约意向突破3800亿元、“银行系耐心资本”加速落子硬科技

3最高法发布首部涉人工智能司法规则文件：AI换脸、AI幻觉、自动驾驶等有了裁判规则

4雄安新区首笔数据资产质押贷款落地：BIM构件数据换来200万元授信

5成都2亿元撬动10亿元：交子资本联合设新能源并购子基金、碧澄能源西南总部落户彭州

② 政策风向

1. 工信部印发信息通信业“十五五”规划：2030年智能算力规模达9800 EFLOPS、信息基础设施累计投资3.8万亿元

政策

9月7日，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出到2030年行业收入达4.1万亿元，信息基础设施累计投资3.8万亿元，智能算力规模达9800 EFLOPS，5G（含5G-A）用户普及率达95%，有序部署万卡及十万卡级智算集群。规划将信息通信基础设施定位为现代化基础设施体系的重要组成部分，明确以算力网络、智算中心等为重点方向加大投资布局，为人工智能、数据要素等新兴产业发展提供底座支撑。

「科金视角」 以万卡、十万卡智算集群为标的的算力基建单项目投资动辄数十上百亿元，规划首次给出“智能算力9800 EFLOPS＋3.8万亿投资”的五年刻度，等于为银行、基金、险资圈定了未来五年科技金融最确定的投放场景。

「企业行动提示」 成都算力中心、智算服务及AI基础设施企业可结合规划窗口梳理扩产与算力采购资金需求，对接工行、农行、成都银行等在蓉机构的算力贷、设备更新贷与中长期项目贷款；有意布局算力资产的机构可研究智算中心产业基金、REITs等工具，把握基建投资放量机遇。

2. 最高法发布首部涉人工智能司法规则文件：AI换脸、AI幻觉、自动驾驶等有了裁判规则

政策

9月7日，最高人民法院举行新闻发布会，发布《关于依法审理涉人工智能纠纷案件的意见》，共5部分24条，聚焦“AI换脸拟声”“AI幻觉”侵权、“网络开盒”“大数据杀熟”、自动驾驶等前沿纠纷的裁判规则，明确人工智能研发者、服务提供者与使用者的责任边界，系国家层面首部涉人工智能司法裁判规则文件。意见的出台意味着人工智能领域的纠纷处理从“个案摸索”走向“规则供给”。

「科金视角」 AI侵权责任边界从“看不清”到“有标尺”，企业的合规成本与经营风险随之变得可测算、可定价——这正是保险机构敢保、银行敢贷、投资机构敢估值的前提，法治确定性本身就是一种金融基础设施。

「企业行动提示」 成都AI应用与具身智能企业应比照意见梳理数据采集、算法输出、用户服务中的责任清单，把合规边界纳入产品设计与风控流程；在川保险机构可研究面向AI企业的责任类险种；行业协会、园区可组织涉AI司法规则的专题解读，帮助本地企业提前规避侵权风险。

③ 市场动态

1. 9家银行AIC上半年全部盈利：股权投资签约意向突破3800亿元、“银行系耐心资本”加速落子硬科技

市场

据证券时报等统计，2026年上半年9家金融资产投资公司（AIC）全部实现盈利，其中五大行AIC合计净利润173.49亿元、同比增长2.41倍，建信投资净利润71.29亿元、增幅达4.96倍。截至9月4日，9家AIC累计投资企业达748家，股权投资签约意向金额突破3800亿元，上半年新增投资项目超58个、接近2024年全年水平，投资版图从传统债转股加速转向集成电路、人工智能、商业航天等硬科技赛道，并已现身长鑫科技、长江存储等上市及拟上市公司的股东名单。

「科金视角」 从“债转股工具”到“硬科技股权投资人”，银行AIC用业绩完成身份切换——银行系“长钱”正从信贷间接融资走向股权投资直接融资，成为耐心资本体系中增长最快、资金最稳的一支力量。

「企业行动提示」 成都集成电路、人工智能等硬科技企业可把工银投资、农银投资、建信投资等在蓉布局的AIC纳入股权融资对接名单，主动了解其直投与基金参与偏好；本地创投机构与GP可研究引入银行AIC作为LP或联合投资人，增强基金募资的长期资金属性。

2. 知乎拟出资15亿元做LP：投向AI基础模型、机器人等早中期项目

市场

9月8日，知乎公告拟以新设全资子公司北京智者探索出资15亿元，认缴天津砺思星深股权投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙权益。该基金设立于今年5月，采用盲池结构，主要投向中国大陆人工智能及相关科技领域的早中期未上市企业，覆盖基础模型、AI基础设施、机器人、AI应用四类方向，是内容平台企业以LP身份大额参与AI创投的最新案例。

「科金视角」 内容平台巨头以15亿元规模下场做AI“盲池”LP，标志着产业资本正从“自己下场做模型”转向“出资孵化生态”——AI一级市场的钱袋子更厚了，资金来源也更多元了。

「企业行动提示」 成都大模型、机器人、AI应用初创企业可关注砺思星深等产业LP基金的赛道偏好与投资节奏，通过路演、FA渠道建立对接；本地有意布局AI的上市公司与平台企业，可参考知乎模式以LP方式参与AI创投，分享产业成长红利。

④ 市场案例 · 银证保等机构服务科创

1. 雄安新区首笔数据资产质押贷款落地：BIM构件数据换来200万元授信

案例

近日，在人民银行河北省分行支持下，人民银行雄安新区分行推动辖区金融机构创新，雄安柏慕数字科技有限公司以“建筑工程BIM智能建模标准化构件数据”为质押标的，通过动产融资统一登记公示系统完成质押登记，成功获得建设银行河北雄安分行200万元授信，实现雄安新区数据资产质押贷款“零的突破”。此前，雄安新区分行已围绕数据确权、资产入表、质押登记等环节，组织新区60余家科创企业开展数据资产质押业务培训。

「科金视角」 把看不见的BIM数据搬上动产融资统一登记系统、换回真金白银，“确权—登记—授信”链条跑通后，轻资产科创企业拥有了传统抵押物之外的第二类信用凭证——数据资产融资正从个案探索走向可复制推广。

「企业行动提示」 成都有数据资产储备的建筑、工业、农业等领域企业，可先完成数据资源梳理、登记确权与价值评估，再向在蓉银行咨询数据资产质押及“入表＋融资”方案；成都知交中心等本地平台也在提供知识产权及数据资产相关确权交易服务，企业可对接了解办理路径。

2. 中信银行在无锡举办集成电路产融协同大会：“金融会客厅城市合伙人”开进芯片重镇

案例

近日，“芯潮强链·走进无锡”中信银行2026集成电路产融协同大会在江苏无锡举行，汇聚政府部门、金融机构、投资机构及产业链重点企业，搭建政银企投对接渠道。会上启动“金融会客厅城市合伙人”项目，整合政务服务与综合金融资源，构建集成电路企业一站式对接机制；中信证券、中信建投资本、中信私募基金等集团板块围绕半导体产业趋势、股权投资、资本运作等开展专业分享，沐曦集成电路等企业代表作一线交流，参会代表随后实地调研无锡高新区产业载体。

「科金视角」 一家银行把证券、投资、私募等牌照“打包”开进集成电路产业集聚区，用“大会＋会客厅”把债权融资、股权投资、投行服务一次配齐——对重资本、长周期的芯片产业而言，全牌照协同比单点信贷更具穿透力。

「企业行动提示」 成都电子信息、集成电路企业可借鉴该模式，在本地重大产业活动中主动对接银行“政银企投”资源；在蓉银行可联合集团内投资、证券牌照，围绕成都集成电路、新型显示、智能终端等优势产业链开展专场产融对接，把综合金融服务送进园区。

⑤ 地方实践 · 地方政府政策 + 在地金融机构实践

1. 成都2亿元撬动10亿元：交子资本设新能源并购子基金、碧澄能源西南总部落户彭州

地方

9月7日，碧澄能源、洛能资本西南总部落成暨战略发展成果发布会在蓉举行。会上，成都交子金控旗下交子科产并购基金出资2亿元，联合成都交投资本、成都能源、成都濛江能源三大本地国资平台及产业龙头碧澄能源，共同发起设立总规模10亿元的卓越微网并购基金。基金聚焦光伏、储能产业优质成熟标的，重点收购约200座、合计装机约560兆瓦的分布式光伏电站，资产超六成位于华东、华南等光照优势区域、约一成在川渝；资本退出路径清晰，计划通过机构间REITs打通“投资—运营—资产证券化”闭环。碧澄能源西南总部及智能运维、资产运营等核心经营主体同步落户彭州，实现“资产在外运营、产业能力与核心价值留在成都”。

「科金视角」 国资出2亿元撬动10亿元并购子基金，把全国优质光伏资产收进来、把头部企业运营总部引进来——成都国资并购基金用“资本＋产业”双杠杆，示范了一条“资产在外、能力在蓉”的产业金融新路径。

「企业行动提示」 成都关注新能源与REITs方向的企业、机构可跟踪该基金并购进展与资产证券化节奏；有意引入产业总部的区（市）县、园区可参考“并购基金＋总部落地＋REITs退出”打包模式开展精准招商；持有成熟电站资产的企业可评估对接并购基金与REITs退出通道。

2. 呼和浩特经开区“投研保贷”一体化模式入选全国开发区改革创新典型案例

地方

9月7日，2026中国开发区高质量发展大会在福建厦门召开。会上，呼和浩特经济技术开发区报送的“先投后股＋研发准备金制度＋科技保险＋贷款增信”一体化科技金融服务模式，入选2026年度中国开发区改革创新典型案例并向全国发布。该模式以“投”启新：率先落地科技成果转化“先投后股”，财政资金以科技项目形式先行投入、达到约定条件后转股，截至2026年7月已支持5家硬科技企业、投放资金3150万元；以“研”固本：建立研发准备金制度引导企业规范研发投入；以“保”护航：普惠型“呼经开科惠保”由财政给予100%保费补贴，研发转化、知识产权等专项险种补贴50%；以“贷”增信：统筹银行、担保资源撬动信贷投放，形成“投、研、保、贷”四位一体机制。

「科金视角」 用“先投后股”把财政补助变成可回收的股权、用研发准备金把企业研发从“随意”变“规范”、用科惠保对冲创新风险、用增信撬动贷款——一个园区把科技金融工具全部打通，说明欠发达地区同样能做出全国示范样本。

「企业行动提示」 成都各类产业园区、孵化载体可对照该模式，探索以“先投后股”支持早期硬科技项目、为入园企业配套研发准备金激励与科技保险保费补贴；成都科技企业可关注所在区（市）县是否提供财政＋保险＋增信组合政策，主动申报先投后股、科惠保类支持。

⑥ 科金协点评

本期科技金融呈现三条主线：AI产业顶层设计与司法规则同步落地、“银行系耐心资本”加速股权投资布局、数据资产化与地方科创金融机制双向破题。

政策端，工信部印发信息通信业“十五五”规划，把智能算力9800 EFLOPS、信息基础设施3.8万亿元投资写入五年刻度，为算力新基建融资指明主战场；最高法发布首部涉AI司法规则文件，让AI侵权责任边界可测算、可定价——产业规划管“往哪投”、司法规则管“敢不敢投”，共同抬升硬科技融资的制度确定性。

市场端，9家银行AIC上半年全部盈利、五大行AIC净利同比增长2.41倍、股权投资签约意向突破3800亿元，银行系“长钱”正以直投加基金方式大规模进入半导体、AI等硬科技领域；知乎拟出资15亿元认购AI基金LP，产业资本从“下场做模型”转向“出资建生态”——一级市场资金来源进一步多元化，“耐心资本”阵容持续扩容。

案例端，雄安落地首笔数据资产质押贷款，BIM构件数据经动产融资统一登记后换来200万元授信，数据资产融资链条再打通一环；中信银行在无锡举办集成电路产融协同大会，以“金融会客厅城市合伙人”把银行、证券、投资牌照打包送进芯片产业集聚区——机构服务科创正从单一产品走向全牌照生态协同。

地方端，成都交子资本2亿元撬动10亿元新能源并购子基金，收购约560兆瓦分布式光伏资产并推动头部企业西南总部落户彭州，探索“并购基金＋总部落地＋REITs退出”闭环；呼和浩特经开区“先投后股＋研发准备金＋科技保险＋贷款增信”四位一体模式入选全国开发区改革创新典型案例——地方科技金融创新正从“放贷贴息”走向机制集成与资本运作。

对成都而言，一是抢抓算力与AI政策窗口，围绕智算中心与算力应用企业组织在蓉银行开展专项融资对接，用好算力贷、设备更新贷、中长期项目贷款等工具；二是引导本地AIC、国资基金与上市公司资本加大对硬科技和AI早期项目的股权投资，培育更多“耐心资本”主体；三是依托成都知交中心与动产融资统一登记体系，推动数据资产确权、入表与质押融资在本地落地扩面，让数据资产成为科技企业新的信用凭证；四是借鉴呼和浩特经开区经验，把“先投后股”、研发准备金、科技保险补贴等机制引入成都产业园区，为早期硬科技项目提供覆盖全周期的金融支撑。

成都市科技金融协会

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