KPCA Show 2026在韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕，国产PCB军团强势亮相- 大数跨境

KPCA Show 2026在韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕，国产PCB军团强势亮相

AI电子电路之家

2026-09-09

导读：9月9日，2026国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）在韩国仁川松岛国际会展中心盛大

9月9日，2026国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）在韩国仁川松岛国际会展中心盛大启幕。本届展会以“Beyond AI & Angstrong Driving Global Change”为主题，聚焦AI浪潮下PCB、半导体基板与先进封装的技术变革，是东北亚电子电路与封测领域年度核心行业盛会。

规模再创历史新高，全球行业齐聚韩国仁川

本届展会由韩国PCB半导体封装产业协会（KPCA）主办，整体规格、参展质量实现大幅升级，相较去年质、量双重增长超35%。展会总面积达18000㎡，汇聚全球15个国家、355家优质企业参展，阵容与技术深度均创下历史新高。

开幕仪式大咖云集、规格隆重。KPCA会长崔时敦致开幕词，仁川广域市市长朴灿大发表欢迎辞，韩国知识产权处等政府核心官员出席致辞。三星电子、SK海力士、LX半导体、三星电机、LG Innotek、永丰集团等韩国半导体、PCB头部企业悉数参与剪彩。

同时，海内外权威行业机构齐聚现场，中国CPCA、香港HKPCA、日本JPCA、台湾TPCA、欧洲EIPC等全球主流电路板协会均派代表参会，搭建起全球性行业交流、商务对接桥梁。

韩企龙头集结，聚焦AI高端基板与先进封装

作为韩国规模最大的半导体基板及先进封装专业展，本届展会汇集众多国际顶尖厂商，集中展示下一代电子制造核心技术与产品。

现场亮相的核心韩企包括：三星电机、LG Innotek、永丰集团、大德电子、海星DS、Stemco等知名企业，覆盖高端IC载板、AI服务器PCB、先进封装、半导体材料等核心赛道，集中展示2.5D封装、玻璃基板、高端FCBGA基板等前沿技术，全面展现韩国在高端半导体封装领域的产业优势与技术布局。

国产军团强势出海，中国PCB力量闪耀海外

本届展会最大亮点之一，便是中国PCB全产业链企业集体亮相，展现国产设备、材料、板材的硬核实力。大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、江南新材、圣泉、金洲、源卓微纳、珠海镇东、尖点科技等数十家国内行业名企参展。

国产企业集中展出自研重磅设备、新型材料与尖端工艺技术，深度对接海外高端客户与产业链资源，打破海外技术壁垒，充分彰显中国电子电路产业的创新能力与全球竞争力，成为展会亮眼的“中国力量”。

高端论坛+技术发布，解锁下一代产业趋势

除重磅企业参展外，丰富的技术研讨活动成为本届展会核心看点。展会同期举办顶级国际研讨会INSIGHT 2026，以“人工智能、集成技术与性能融合”为核心议题，开设19个专业技术议题。

海内外顶尖学者、行业专家齐聚，深度解析半导体基板、玻璃基板、SoIC、CoWoS等下一代先进封装核心技术，精准预判AI驱动下的产业变革机遇。

此外，展会将原有技术发布会全新升级为“超越差距·次世代·尖端技术发布会”，聚焦企业创新成果落地。同时特设行业名人馆、一流商品展示馆，并配套互动体验活动，兼顾专业交流与行业科普，丰富展会生态。

AI重塑产业，全球格局加速迭代

从传统PCB量产制造，到高端IC载板、玻璃基板，再到AI赋能的先进集成封装，当前全球电子电路产业正处于快速迭代的关键变革期。KPCA Show 2026凭借前瞻的技术布局、完善的产业生态、全球化的客商资源，持续巩固东北亚PCB与半导体封装领域的标杆展会地位。

本次展会为期三日，未来两天还将持续开展技术发布、商务洽谈、行业对接等系列活动，持续推动全球电子电路与半导体封装产业协同创新、共赢发展。

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