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纵苇科技完成2亿元Pre-C++轮融资,正式启动C轮融资

纵苇科技完成2亿元Pre-C++轮融资,正式启动C轮融资 苏州工业园区科技招商中心
2026-09-09
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近日

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苏州纵苇科技有限公司‌

(以下简称“纵苇科技”)

宣布完成2亿元Pre-C++轮融资

本轮由经纬创投领投,顺为资本、蓝驰创投、昇葆资本等老股东跟投。融资资金将重点用于智能磁驱运控平台、平面磁浮及特种电机等核心产品的持续研发与规模化落地,并进一步投入产能扩张、全球化交付与服务体系升级。



纵苇科技

纵苇成立于2020年,是全球磁驱赛道头部阵列中最年轻、成长最快的公司之一。成立至今,纵苇已完成从核心技术研发、早期产品验证到批量交付和规模化增长的跨越。截至目前,公司已累计落地2000余个项目,磁驱输送系统累计交付长度超过90,000米,业务覆盖新能源、消费电子、AI基础设施(AI Infra)、汽车工业、半导体、消费品、医疗等行业;产品已交付至全球16个以上国家和地区。2025年,公司订单规模同比增长超400%。在持续的项目落地中,纵苇不仅验证了磁驱技术在多行业的规模化应用能力,也沉淀了对不同工艺流程、产线协同和现场交付的系统性理解。



在智能磁驱输送领域,纵苇科技已形成覆盖环形、岔道、重载和高速物流等产线场景的sTrak产品矩阵,并通过sTrak Studio将磁驱产线从单一硬件设备升级为工业AI运控平台。该平台能够把复杂工艺要求转化为可执行、灵活复用、易迭代优化的运控能力,并通过实时运行数据,为预测性维护、工艺优化和产线仿真提供基础。

2026年,纵苇进一步推动智能磁驱运控平台与具身智能技术融合,围绕具身智能系统与磁驱柔性输送的协同,联合推出多个柔性制造工站,打通智能决策、物料调度、运动控制与工艺执行之间的关键环节。通过真实工业场景中的持续验证,纵苇正在积累具身智能进入工厂所需的工程适配能力、连续运行数据和产线协同经验,推动智能磁驱运控平台成为工业具身智能的重要基础设施。


来源:纵苇科技


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