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优先模块化设计理念，新研产品兼顾新平台研制与老装备改装两类场景，尽可能做到接口兼容； -
不要直接将民用消费级产品简单平移军用，必须按照装甲车辆真实工况开展环境适应性设计； -
完整的测试报告、可靠性试验数据、国军标质量体系文件是合作敲门砖； -
必须正视装备超长服役周期，提前规划器件备选、备件供应方案； -
鼓励供应商主动参与预研项目，不要只等待定型型号招标，早期介入更容易把技术转化为装备配套产品。
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技术成果展示与需求发布专区：需求方（主机厂、一二级单位）发布采购意向、预研攻关需求；供应商展示芯片、模块、系统解决方案。元器件类三级供应商重点对接二级模块厂商；模块子组件二级供应商重点对接一级分系统集成单位；具备系统方案能力企业对接一级单位与主机研发部门。参会企业可以根据自身产品类别，定向预约对应层级客户。 -
一对一闭门商务洽谈对接会：大会设置预约式一对一洽谈，供应商填报自身产品、技术指标，采购方填报配套需求，大会会务组提前做智能匹配，安排定向会谈。做芯片半导体的企业不用盲目找主机总装，直接匹配模块厂商；做加固计算模块企业匹配分系统集成单位，大幅降低寻找合作对象的沟通成本。 -
专题技术报告路演：优质新技术供应商可以进行路演宣讲，面向主机厂、各级配套单位展示创新方案，适合尚未进入军工供应链、拥有创新技术的民营企业展示实力，即使暂未取得全部军工资质，也可以开展技术层面交流对接。 -
产业链闭门研讨会：围绕红外光电、车载半导体、嵌入式计算、主动防护电子等细分赛道，组织上下游闭门研讨，共同梳理技术难点，探讨联合研发、联合试验合作模式，推动“需求方出题，民企解题” 协同创新模式。 -
会后长效对接服务：大会会后建立产业供需资源库，把参会供应商技术能力、采购方需求长期留存，会后持续推动对接，不是仅仅局限会议两天短期交流。
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芯片、探测器、电源、连接器、新材料（三级供应商）：核心对接对象→二级模块厂商、部分一级集成单位； -
加固计算、存储、光电模组、信号处理子组件（二级供应商）：核心对接对象→一级分系统集成单位； -
完整光电分系统、车载电子整机解决方案（具备系统能力）：核心对接对象→一级分系统单位、主机厂研发部门。
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红外成像方向：非制冷 / 制冷红外焦平面芯片、热成像模组、多光谱光电观瞄组件，用于坦克昼夜观瞄、态势感知；三级做芯片，二级做模组，一级可做完整光电分系统。 -
激光技术方向：人眼安全激光测距模块、激光告警接收阵列、激光干扰光源，用于火控测距、主动防护告警对抗。 -
微光夜视方向：数字化微光成像模组、像增强器配套器件，满足夜间低光照作战场景。 -
车载光互连通信：宽温光收发模块、光电滑环、抗振光缆组件，解决车内大数据高速传输，规避铜线电磁干扰。 -
光电伪装与对抗配套：多光谱探测传感器、红外隐身材料、光电信号处理组件。
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国产处理器与 FPGA：宽温 SOC、多核嵌入式 CPU、国产 FPGA 芯片，用于火控计算、图像处理、AI 边缘计算。 -
高可靠存储器件：宽温 NOR‑Flash、NAND、MRAM 新型非易失存储颗粒、存储主控芯片，适配车载加固存储模块。 -
安全加密半导体：硬件密码芯片、可信根芯片，实现车载系统安全启动、数据加密防篡改。 -
特种模拟器件：宽温电源管理芯片、信号调理、ADC/DAC 器件，适配车内电压波动、强电磁环境。 -
功率半导体：碳化硅器件，用于车载电源变换、主动防护大功率电子单元。
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加固嵌入式计算单板计算机：国产平台无风扇加固计算模块，分别适配高、中、低不同算力，用于火控、态势融合、有人无人协同指挥。 -
车载加固存储模块：带掉电保护、硬件加密的固态存储子模块，满足战车颠簸、突发断电工况。 -
总线接口转换模块：新旧装备总线协议转换组件，为老装备信息化改装提供接口兼容方案。 -
信号采集与健康管理模块：车载动力电气状态采集模块，实现装备故障监测预警。 -
车载抗干扰通信处理模块：无线通信信号处理子组件，支撑车‑车、车‑无人装备信息交互。
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嵌入式板级支持包 BSP、实时操作系统裁剪适配，适配国产处理器硬件平台。 -
多传感器融合算法软件：红外、可见光、雷达数据融合、目标识别、威胁分级 AI 算法。 -
装备健康管理软件固件、车载显示控制应用软件。
