看不见的界面分层，
埋下失效或报废隐患
谁来为整批产品的损失买单？
界面分层、空洞、裂纹等封装隐性缺陷，往往在将器件单体装配至车规、AI 算力、航天等高价值、高可靠性要求的整机产品中，经过温度循环、机械冲击等工况考验后，才会暴露并引发失效。
不做界面检测，可能让一颗芯片的失效放大成整批产品的损失。
超声波扫描显微技术（SAM）
通过对声阻抗不连续界面的
高灵敏度反射成像
成为精准识别这类潜伏性缺陷
保障封装良率的必选
日联科技x超微量测
携手发布
UPM-SAT100系列超声波影像扫描系统，直击行业痛点，成为国产高端超声显微镜的破局之作。
日联科技
作为全球化的工业智能检测平台化企业，
提供X光、超声、光学等多模态检测及
软硬件数据一体化交付
超微量测是日联科技重要的参股公司，聚焦亚微米级高分辨率、高准确度超声无损检测系统及核心零部件的研发设计、生产与销售，双方在产品开发、技术创新和客户开拓等领域开展全面合作。
超微（苏州）量测科技有限公司核心团队深耕无损检测超25年，获日联科技（SH688531）产业投资。超微量测公司聚焦高端超声无损检测与超声显微技术，服务半导体、集成电路、新材料、AI算力中心及新能源等领域；团队掌握超高频超声传感器、精密仪器及高精度成像算法等各项技术，实现核心技术国产化与自主可控。
UNICOMP x UPM
先进封装高端"工业B超"
UPM-SAT100系列超声波影像扫描系统
基于高频超声无损检测原理，通过反射与透射双模式扫描，实现分层、空洞、裂纹等缺陷的亚微米级成像，为半导体、封装、材料提供全流程检测支撑。
核心技术 自主研发
（左右滑动解锁）
不止于自研
（左右滑动解锁）
先进封装正加速迈向3D与异质集成
单一的检测手段
已难以覆盖日益复杂的失效形态
UNICOMP x UPM x SSTI
日联科技作为智能检测平台化企业，致力于为客户提供涵盖多模态检测技术的一站式解决方案，携手超微量测与SSTI，以“X 射线看穿体积缺陷、超声看清界面缺陷、光电失效分析定位纳米级故障”互补组合并行覆盖缺陷全谱，从制程调试到故障分析全链条护航，推动高端检测装备国产化替代。
【END】
TO SEE THE FUTURE
日联科技，洞见未来
来源：日联科技
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