长鑫 LPDDR6 芯片实现量产商用- 大数跨境

微电子制造

2026-09-09

9 月 7 日，长鑫存储通过官方微信公众号宣布，自主研发的 LPDDR6 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 LPDDR6 产品首次在旗舰手机端落地商用。本次整机搭配小米自研玄戒 O3 旗舰 SoC，玄戒 O3 也是全球首款完整适配长鑫 LPDDR6 的旗舰处理器。

该款产品封装芯片容量为 16GB，最高传输速率可达 12800Mbps，与 SoC 搭配运行速率为 10667Mbps，可为 SoC 提供充裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机端侧大模型、高性能终端设备的算力需求。

此次长鑫量产的 LPDDR6 单颗粒容量为 16Gb，封装芯片容量达 16GB，遵循 JEDEC LPDDR6 国际标准，采用 1295 Ball FBGA 全新封装，搭载双子通道架构。该芯片最高传输速率可达 12800Mbps，与速率 10667Mbps 的 LPDDR5X 相比，带宽提升 60%；基于内部测试数据，该产品的功耗相比上一代 LPDDR5X 降低 20%，能够有效延长移动设备续航。同时芯片新增片上 ECC 纠错、自检等 RAS 可靠性功能，为后续汽车、边缘服务器等高可靠场景预留能力。

LPDDR6 为 JEDEC 在 2025 年 7 月正式发布的新一代低功耗移动内存标准，重点面向端侧 AI 算力需求。从全球竞品进度来看，三星、SK 海力士 LPDDR6 计划 2026 下半年才启动供货，美光仍处于样品验证阶段，长鑫率先完成旗舰手机落地商用，实现国产 DRAM 在新一代高端移动存储标准上的重大突破。

长鑫存储表示，LPDDR6 成功推出是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑，产品目前正加速商业化与规模化应用。除智能手机外，LPDDR6 后续还将拓展至 AI PC、智能汽车、边缘服务器、高性能嵌入式终端等场景。

长期以来，全球高端移动 DRAM 市场由三星、SK 海力士、美光三家海外企业主导，国内存储企业此前在 LPDDR 历代产品上普遍存在一代左右的技术代差。本次 LPDDR6 量产落地，意味着国产 DRAM 企业首次在新一代 LPDDR 标准迭代周期，与国际头部厂商处于同一商业化窗口期，丰富国内高端终端内存供应链选择，降低国内 AI 终端产业对外存芯片的单一供应链依赖。

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