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前言
2026年上半年，半导体芯片行业在AI算力、汽车电子与消费电子需求的多重驱动下，呈现冰火两重天的分化格局。存储赛道爆发，兆易创新净利暴增超10倍、普冉股份大增近19倍；模拟芯片景气上行，圣邦股份、思瑞浦营收利润双高增；功率半导体则普遍承压，斯达半导净利暴跌超七成。与此同时，IDM龙头通过SiC/GaN布局逆势增长，AI芯片企业地平线、黑芝麻智能放量加速但持续亏损。行业正从“全面缺货”走向“结构分化”，技术迭代与成本控制能力成为下半场竞争的关键。
本报告汇总27家国内主流芯片半导体企业2026上半年财报，从经营业绩、技术布局与重大动态三个维度，透视行业分化与转型趋势。
本期带来27家芯片半导体上市公司情况
来源：公开数据整理
注：1.各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。2.部分上市公司子公司会采用母公司数据。3.排名不分先后。
豪威集团
股份代码：豪威集团（SH:603501 / HK:0501）
主要产品：CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片、触控与显示驱动芯片（TDDI）
经营业绩：2026年上半年营业收入140.25亿元，同比增长0.49%；归母净利润12.20亿元，同比下降39.85%；扣非净利润12.42亿元，同比下降36.33%。
芯片和半导体领域：围绕光通信模拟电芯片方向开展技术研究与产品布局，光模块模拟电芯片（TIA、LD Driver等收发端核心器件）已实现量产导入。
企业动态：2026年1月12日成功完成H股发行并在港交所主板上市，募集资金约53.18亿港元，“A+H”双资本平台正式成型。2026年上半年完成对成都翌创微电子有限公司的战略控股。
株洲中车时代半导体有限公司
所属股份：时代电气（SH:688187）
主要产品：功率半导体（IGBT、SiC）、轨道交通牵引变流系统、新能源汽车电驱系统、工业变流器、光伏逆变器
经营业绩：时代电气2026年上半年营业收入130.71亿元，同比增长7.01%；归母净利润17.12亿元，同比增长2.44%；扣非净利润16.42亿元，同比增长3.43%。
芯片和半导体领域：半导体板块收入26.99亿元，同比增长11.69%，稳居第一大新兴业务。IGBT产线持续满产，8英寸SiC产线产能爬坡顺利，预计于2027年中期达到第一阶段设计产能。
企业动态：26年7月，公司联合北京怀柔实验室、华控技术转移有限公司、南方电网新型电力系统研究院等五方，共同出资2.87亿元设立“北京中车时代怀实半导体有限公司”，时代半导体出资1.92亿元持股67%。
北京兆易创新科技股份有限公司
股份代码：兆易创新（SH:603986）
主要产品：存储芯片、微控制器、传感器、模拟芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入115.66亿元，同比大增178.67%；归母净利润68.57亿元，同比增长1091.50%；扣非净利润48.83亿元，同比增长796.90%。
芯片和半导体领域：存储芯片量价齐升，营收达98.27亿元（同比+245.44%）。受益于AI算力需求及海外大厂退出利基市场，利基型DRAM和SLC NAND Flash价格大幅上涨，NOR Flash在工业、汽车领域增长良好。
企业动态：上半年业绩创历史新高，同时因持有长鑫科技等半导体产业链股权公允价值大幅上升。成立汽车事业部，将汽车电子确立为重点培育的增长引擎；与长鑫科技深化代工与产业协同，上半年向长鑫科技采购额达19.86亿元，产能保障得到加强。
杭州士兰微电子股份有限公司
股份代码：士兰微（SH:600460）
主要产品：分立器件（IGBT、MOSFET、SiC）、集成电路（MCU、MEMS传感器）、功率模块（IPM）
经营业绩：2026年上半年营业收入72.62亿元，同比增长14.62%；归母净利润5.16亿元，同比增长94.84%；扣非净利润2.71亿元，同比增长0.67%。
芯片和半导体领域：士兰集科12英寸产线产出39.45万片，同比增长32%；士兰明镓6英寸SiC产线接近满载，8英寸SiC产线投产。高门槛市场（汽车、工业、新能源）收入占比提升至85%，消费电子占比下降。
企业动态：2026年7月正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片，打通高端车载预驱芯片国产替代关键环节。
湖南三安半导体有限责任公司
厦门市三安集成电路有限公司
所属股份：三安光电（SH:600703）
主要产品：碳化硅等化合物半导体外延片、芯片及器件；电力电子芯片、射频芯片、光通讯芯片
经营业绩：三安光电2026年上半年实现营业收入64.68亿元，同比下降28.04%；归母净利润亏损9790.45万元，同比下降155.47%；扣非净利润亏损5.04亿元，同比下降402.47%。
芯片和半导体领域:集成电路板块整体处于产能爬坡期，部分产品（如滤波器、碳化硅）产能利用率尚在恢复中，叠加设备折旧、原材料成本及汇兑损失等因素，板块短期仍面临阶段性亏损压力，但二季度环比一季度呈现修复迹象（二季度环比增长39.53%）。
企业动态：2026年9月，公司控股股东厦门三安电子及间接控股股东三安集团的破产重整申请被债权人撤回，法院已裁定准许，短期内缓解了公司的控制权及治理风险，但控股股东层面的债务及股份冻结问题尚未完全解除。
华润微电子有限公司
股份代码：华润微（SH:688396）
主要产品：功率半导体（MOSFET、IGBT、SiC）、智能传感器、智能控制芯片、晶圆制造与封装测试
经营业绩：2026年上半年营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归母净利润7.22亿元，同比增长113.23%；扣非净利润4.14亿元，同比增长51.48%。
芯片和半导体领域：第三代半导体进入规模放量阶段，碳化硅产品营收同比增长148%。12英寸IGBT新一代G7平台已完成650V—1200V全系列产品开发并开启大批量供货。
企业动态：2026年上半年净利润翻番，管理层在业绩会上表示下半年可能有第三轮涨价。传感器与光芯片被定位为公司未来五年布局的第三条增长曲线，重点围绕MEMS、光传感、CIS、视觉传感及光芯片等方向展开。
思特威（上海）电子科技股份有限公司
股份代码：思特威（SH:688213）
主要产品：CMOS图像传感器（CIS）
经营业绩：2026年上半年营业收入46.00亿元，同比增长21.48%；归母净利润5.28亿元，同比增长33.15%；扣非净利润5.02亿元，同比增长26.74%。
芯片和半导体领域：2026年8月推出基于国产化技术平台的首颗高端2亿像素、0.61μm像素尺寸超高清手机CMOS图像传感器SCC85XS，采用22nm Stack先进工艺制程。预计2026年12月开启送样，2027年第一季度正式量产。
企业动态：推进32亿元定增。与紫光展锐达成战略合作，联合研发MicroLED高速光互联方案。
芯联集成电路制造股份有限公司
股份代码：芯联集成（SH:688469）
主要产品：功率半导体、MEMS、模拟芯片、SiC器件、IGBT模块
经营业绩：2026年上半年营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈，同比增长263.40%;扣非净利润：-0.65亿元，同比减亏87.84%。
芯片和半导体领域：AI业务营收同比增长84.31%，构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。第四代碳化硅芯片已于2026年二季度量产，已布局650V-3300V全电压段产品。
企业动态：2026年9月3日，芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，合作从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域。
扬州扬杰电子科技股份有限公司
股份代码：扬杰科技（SZ:300373）
主要产品：功率二极管、整流桥、MOSFET、IGBT、SiC器件、保护器件
经营业绩：2026年上半年营业收入45.15亿元，同比增长30.69%；归母净利润7.71亿元，同比增长28.18%；扣非净利润7.24亿元,同比增长29.58%。
芯片和半导体领域：8英寸SiC产线量产爬坡，第三代、第四代SiC芯片研发推进；MEMS传感器出货量同比增长约3倍，国内市占率领先，汽车功率模块国内市占率12.4%，SiC器件在新能源汽车、AI算力供电领域实现批量订单。
企业动态：2026年6月公告拟变更8.49亿元募投资金投向“车规级功率半导体模块封装项目”和“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”，将越南海外募投项目1.25亿美元余款全部转移回流国内。
普冉半导体（上海）股份有限公司
股份代码：普冉股份（SH:688766）
主要产品：NOR Flash、EEPROM、MCU、模拟芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入39.59亿元，同比增长336.67%；归母净利润8.27亿元，同比增长1929.65%；扣非净利润8.25亿元，同比增长2994.08%。
芯片和半导体领域：NOR Flash出货量超37亿颗，EEPROM出货量超8.7亿颗，MCU产品总出货量突破33亿颗。NOR Flash产品覆盖4MBit至1GBit全容量，EEPROM在工业、车载领域加速放量，MCU产品精准匹配客户需求。
企业动态：业绩暴增主要得益于并购SHM纳入合并报表贡献营收23.46亿元。
北京君正集成电路股份有限公司
股份代码：北京君正（SZ:300223）
主要产品：嵌入式CPU、存储芯片（DRAM、Flash）、模拟芯片、互联芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入约39.57亿元，同比增长约75.95%；归母净利润约11.8亿元，同比增长约489.59%，扣非净利润11.66亿元，同比增长624.75%。
芯片和半导体领域：存储芯片全线产品价格上行。在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品，由于DRAM产能紧张，投片进度有所延迟。
企业动态：公司没有HBM芯片的研发计划。目前存储芯片代工厂产能总体较为饱满。
圣邦微电子股份有限公司
股份代码：圣邦股份（SZ:300661）
主要产品：高性能模拟芯片（信号链、电源管理）、数模混合芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入25.95亿元，同比增长42.70%；归母净利润4.20亿元，同比增长109.28%；扣非净利润3.56亿元，同比增长164.56%。
芯片和半导体领域：信号链与电源管理模拟芯片双轮驱动，网络与计算业务营收同比增长近100%，主要增长驱动力为光模块。公司将半导体行业定性为“在AI算力驱动下迎来历史性高景气”。
企业动态：2026年6月26日，公司在香港联交所主板挂牌上市，募集资金约40亿元，资本实力显著增强。8月31日举办电话会，吸引272家机构参与，光模块业务营收同比增长近100%，成为增长亮点。
苏州纳芯微电子股份有限公司
股份代码：纳芯微（SH:688052）
主要产品：传感器信号调理芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、电源管理芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入25.40亿元，同比增长66.73%；归母净利润6759.18万元，同比扭亏为盈；扣非净利润-4,788.88万元，同比改善54.67%
芯片和半导体领域：面向AI服务器电源的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货，中低压GaN合封产品已完成AI电源领域目标客户送样测试。汽车电子上半年芯片出货5.34亿颗，累计出货突破19.52亿颗。
企业动态：2026年7月慕尼黑上海电子展上，纳芯微一口气发布四款新品：车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP、110V半桥GaN驱动芯片。
江苏捷捷微电子股份有限公司
股份代码：捷捷微电（SZ:300623）
主要产品：功率半导体芯片（晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET、IGBT）、功率器件封装
经营业绩：2026年上半年营业收入21.14亿元，同比增长32.08%；归母净利润2.98亿元，同比增长20.61%；扣非净利润2.97亿元，同比增长20.93%。
芯片和半导体领域：芯片业务收入增速达+47.03%，毛利率同比提升3.09个百分点，是三大产品线中唯一毛利率改善的板块。与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发SiC、GaN第三代半导体器件。
企业动态：2026年5月，公司高端光耦产线正式量产，为工控、新能源等增量市场提供支撑，形成新的业绩增长点。MOSFET、IGBT产品价格已上调10%～20%。
地平线机器人
股份代码：地平线机器人（HK:9660）
主要产品：智能驾驶AI芯片（征程系列SoC）、自动驾驶解决方案
经营业绩：2026年上半年客户合同收入20.55亿元，同比增长32.9%；归母利润37.84亿元，经调整净亏损16.71亿元，同比扩大25.4%。
芯片和半导体领域：征程系列芯片出货量达221.8万套，同比增长12.1%；在自主品牌ADAS市场，市场份额首次突破50%，城区NOA计算平台份额提升至22.8%，排名行业第二。
企业动态：与大众合资公司酷睿程的高阶智驾方案进入量产，搭载于大众在华7款车型；征程6B芯片在广汽丰田实现全球首发量产，并覆盖出口量前六大车企。
嘉兴斯达半导体股份有限公司
股份代码：斯达半导（SH:603290）
主要产品：IGBT模块、SiC模块、MOSFET、功率半导体分立器件
经营业绩：2026年上半年营业收入19.28亿元，同比微降0.41%；归母净利润6500.05万元，同比下降76.40%；扣非净利润4615.45万元，同比下降82.29%。
芯片和半导体领域：6英寸SiC芯片产线处于产能利用率提升阶段，第二代1500V SiC模块已在头部乘用车客户的1000V平台批量交付。
企业动态：2026年4月完成15亿元可转债发行。6月，拟使用募集资金2.7亿元增资斯达重庆用于“IPM模块制造项目”，2亿元增资上海道之用于“车规级GaN模块产业化项目”。
北京四维图新科技股份有限公司
股份代码：四维图新（SZ:002405）
主要产品：车规级MCU、AI芯片（智驾SoC）、高精度地图、位置大数据、智能驾驶解决方案
经营业绩：2026年上半年营业收入17.67亿元，同比增长0.36%；归母净利润亏损4.89亿元，同比下降57.41%；扣非净利润：-4.83亿元，同比下降52.19%。
芯片和半导体领域：全国产化车规级MCU AC7803出货量突破100万颗。AC7840系列于2026年6月通过国家市场监管总局《汽车芯片认证审查技术体系》认证。MCU销量同比增长超20%、营收增长超10%。
企业动态：SoC芯片持续拓展两轮车增量市场。公司在导航软件和车规级芯片两大类产品上已成功出海。
杰华特微电子股份有限公司
股份代码：杰华特（SH:688141）
主要产品：电源管理芯片（DC-DC、AC-DC、LED驱动）、信号链芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入17.18亿元，同比增长44.72%；归母净利润亏损5.20亿元，扣非净利润亏损5.76亿元，同比亏损扩大76.12%
芯片和半导体领域：电源管理芯片营收14.57亿元（同比增长31.80%），信号链芯片营收2.07亿元（同比增长299.13%），功率产品营收0.52亿元（同比增长160.38%）。55nm BCD工艺平台已开发完成。
企业动态：研发投入6.33亿元，同比增长50.39%，研发费用率36.84%，研发团队达1,251人。
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
股份代码：思瑞浦（SH:688536）
主要产品：信号链模拟芯片、电源管理芯片、数模混合芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入16.06亿元，同比增长69.19%；归母净利润3.08亿元，同比增长368.52%；扣非净利润2.70亿元，同比增长617%。
芯片和半导体领域：业务增长强劲，信号链芯片收入10.99亿元，同比增长71.06%；电源管理芯片收入5.06亿元，同比增长65.20%。光模块业务成为增长亮点，AFE产品覆盖400G/800G/1.6T光模块，已进入头部光模块厂商供应链。
企业动态：第二季度单季营收及净利润均创历史新高。自有测试中心一期满载运行，FT二期扩建工程基本完成，增强供应链稳定性。与创芯微协同管理供应链，提升运营效率。
无锡新洁能股份有限公司
股份代码：新洁能（SH:605111）
主要产品：MOSFET、IGBT等功率半导体芯片及器件
经营业绩：2026年上半年营业收入11.67亿元，同比增长25.57%；归母净利润2.33亿元，同比下降0.75%；扣非净利润1.94亿元，同比下降6.49%。
芯片和半导体领域：第2～3代SiC MOSFET平台已全面进入量产，电压段覆盖650V-1700V。N80V/N100V第三代SGT MOS平台进入量产，AI算力服务器电源相关产品实现导入，但营收占比仍不高。
企业动态：5月中下旬向大客户启动涨价，6-7月完成，上半年平均涨幅25%-30%；9月将启动新一轮涨价，预计Q3毛利率继续改善，Q4价格弹性全面释放。全资子公司电基集成封装产线满产，下半年TOLL、TO-247封装产能预计翻倍。
珠海英集芯科技股份有限公司
股份代码：英集芯（SH:688209）
主要产品：电源管理芯片、快充协议芯片、电池管理芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入8.09亿元，同比增长15.24%；归母净利润1.04亿元，同比增长100.01%；扣非净利润1.04亿元，同比增长143.58%。
芯片和半导体领域：电源管理类芯片收入5.02亿元（同比增长9.73%），电池管理类芯片收入1.53亿元（同比增长77.19%），数模混合SoC类芯片收入1.28亿元（同比下降17.48%）。最新一代PMU集成10路DC-DC和28路LDO，已完成送样验证。
企业动态：持续优化产品结构，重点布局电池管理、PMU、新能源、工业车规等领域，减少低毛利消费电子芯片业务占比。
江苏宏微科技股份有限公司
股份代码：宏微科技（SH:688711）
主要产品：IGBT、FRD、SiC功率半导体芯片及模块
经营业绩：2026年上半年营业收入7.38亿元，同比增长8.49%；归母净利润398.57万元，同比增长33.84%；扣非净利润亏损3534.84万元，同比下降1912.32%。
芯片和半导体领域：1200V 30mΩ SiC MOSFET已实现小批量出货，GaN 650V 30mΩ芯片通过AIDC电源客户认证并进入逐步放量阶段，面向人形机器人应用的GaN产品进入批量送样测试。
企业动态：2026年3月携手怀柔实验室共同设立合资公司“北京宏微怀实半导体有限公司”，注册资本约1.43亿元，聚焦碳化硅外延、芯片、器件及模块的关键技术攻关与规模化生产。
苏州东微半导体股份有限公司
股份代码：东微半导（SH:688261）
主要产品：高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、IGBT、SiC器件
经营业绩：2026年上半年营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%；扣非净利润68.92万元，同比下降92.91%。
芯片和半导体领域：第六代超级结MOSFET验证符合预期，第四代SiC MOSFET平台进入量产爬坡。3300V及以上SiC系列进入研发布局。MEMS传感器出货量同比增长约3倍，国内市占率领先。
企业动态：2026年7月公告拟发债募资超14亿元用于新一代功率管理控制芯片项目。
无锡芯朋微电子股份有限公司
股份代码：芯朋微（SH:688508）
主要产品：电源管理芯片（AC-DC、DC-DC）、驱动芯片、功率器件
经营业绩：2026年上半年营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%；扣非净利润3196.06万元，同比下降53.3%。
芯片和半导体领域：AC-DC产品出货量达6.3亿颗，全年有望突破13亿颗；Power Module系列营收同比增长超2倍。
企业动态：推出2026年限制性股票激励计划，考核目标为2026-2029年营收分别不低于14亿元、18亿元、22亿元、26亿元，彰显长期发展信心；2026年上半年申请高压JFET器件相关专利。
峰岹科技（深圳）股份有限公司
股份代码：峰岹科技（SH:688279）
主要产品：电机驱动控制芯片（BLDC驱动芯片）、功率器件
经营业绩：2026年上半年营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%；扣非净利润1.88亿元，同比增长77.54%。
芯片和半导体领域：工业领域收入1.47亿元（同比+175%），汽车电子收入同比增长64.54%，AI算力散热产品成为核心增量。推出AI算力散热解决方案，进入全球主流散热模组厂商供应链。
企业动态：2026年6月新设子公司翱韬智能科技（深圳）有限公司，含AI及集成电路芯片业务。高性能电机驱动控制芯片研发及产业化项目投入进度91.11%，预计2026年12月达到预定可使用状态。
希荻微电子股份有限公司
股份代码：希荻微（SH:688173）
主要产品：电源管理芯片、端口保护芯片、DC-DC转换器、音频芯片
经营业绩：2026年上半年营业收入5.29亿元，同比增长13.35%；归母净利润亏损3037.79万元，同比减亏32.02%；非净利润亏损3,500.46万元，同比减亏24.75%。
芯片和半导体领域：汽车芯片业务斩获多家头部新能源及传统整车厂平台化定点项目，相关产品预计2026年下半年至2027年陆续批量交付。AI算力大电流POL芯片及配套E-Fuse负载开关方案部分产品已在2026年第二季度实现量产。
企业动态：2026年3月完成对深圳市诚芯微科技有限公司的收购，纳入合并范围后贡献营收5,272.34万元。高性能电源管理芯片已切入AI手机及AI眼镜供应链，进入雷鸟、Meta等国内外头部品牌终端。
黑芝麻智能
股份代码：黑芝麻智能（HK:2533）
主要产品：自动驾驶AI芯片（华山系列SoC）、跨域计算芯片（武当系列）
经营业绩：2026年上半年营业收入4.58亿元，同比增长81.3%；归母净亏损7.70亿元，同比基本持平；扣非净利润亏损6.43亿元，同比扩大17.2%。
芯片和半导体领域：A2000芯片通过美国商务部及国防部审查获准在全球销售与应用，成为国内唯一一家通过此类审批的公司。华山A2000芯片将于2026年下半年正式进入量产阶段。2026年上半年集团芯片出货超过600万颗。
企业动态：完成对珠海亿智电子60%股权的收购，补齐低功耗端侧AI芯片能力，形成全梯度算力生态；与元戎、Nullmax等算法伙伴联合开发高阶智驾方案，与美的集团、中远海控等企业合作拓展机器人场景。
来源：公开数据整理
总结
产能结构性宽松与去库存进程接近尾声，行业正从周期性复苏转向结构性增长。在AI算力、智能汽车等新需求的驱动下，技术迭代与成本控制能力将成为下半场竞争的关键，具备第三代半导体、车规级芯片等前瞻布局的企业有望在新一轮周期中占据先机。
AI全域供应链信息网将持续追踪核心企业的技术突破与市场动态，深度连接产业链上下游。欢迎关注我们，获取更多半导体及硬科技供应链前沿资讯。
END
声明：本报告为AI全域供应链信息网新闻部制作，根据第三方数据进行整理，供行业市场提供参考，未经许可，任何组织和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。
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2026年10月
【2026财报汇总︱电驱动系统】中车时代电驱、汇川联合动力、英搏尔、阳光、卧龙、上海电驱动、方正、祥明、麦格纳等27家上市公司汇总
2025年9月
2025年上半年财报及出海情况系列报道（二）：低空经济
2025年9月
2025年上半年财报及出海情况系列报道（一）：芯片半导体
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