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5G基材及终端电子材料论坛在广州召开
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5G基材及终端电子材料论坛在广州召开

5G基材及终端电子材料论坛在广州召开 中国电子材料行业协会
2020-12-11
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导读：由中国电子材料行业协会承办的“5G基材及终端电子材料论坛”于12月5日在广州黄埔区科学城会议中心顺利召开。


2020年12月3~5日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开。大会以“新材料 新应用 新挑战——协同创新赢发展”为主题，旨在应对复杂的国际国内形势和快速成长的应用市场，尽快突破电子材料的关键技术短板。作为本届大会的重要组成部分，由中国电子材料行业协会承办的“5G基材及终端电子材料论坛”于12月5日在广州黄埔区科学城会议中心顺利召开。

5G作为国家的一个战略，特别是十四五期间，是一个重点发展战略，在5G技术条件下，几乎所有电子产品都会发生互联。5G技术更是需要相关材料支撑，5G用高频高速覆铜板、电子铜箔、磁性材料等基材非常重要。
论坛邀请了广东生益科技股份有限公司所长柴颂刚、安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪、华中科技大学教授冯则坤、光华科学技术研究院（广东）有限公司副总经理刘彬云、山东圣泉新材料股份有限公司技术中心副主任李枝芳、山东金宝电子股份有限公司总工程师杨祥魁、深圳瑞华泰薄膜科技科技股份有限公司企业发展总监柳南舟、天通控股股份有限公司磁材部副总经理李小龙、南亚新材料科技有限公司技术经理粟俊华、梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司技术专家袁宁肖等十位行业专家就5G基材及终端电子材料技术突破方向、研发与应用进程等作了主旨分享。
论坛由中国电子材料行业协会副秘书长雷正明主持，来自全国各地150位5G基材及终端电子材料产业链相关嘉宾参加论坛，同时线上观看人数逾3万人次，参与论坛的嘉宾共同围绕5G基材及终端电子材料的发展新要求、新材料发展的关键要素等方面展开研讨交流，从产业发展趋势、技术前沿等分析了5G基材及终端电子材料产业发展策略，共同为行业的发展带来下一步发展的经验借鉴和思路。


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