INVITATION
2021
中国电子材料产业
技术发展大会
宽禁带半导体与IC制造材料分论坛
诚邀您的参与
新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、新型显示、石墨烯等新材料技术。
为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会将于2021年9月23-25日在广州市举办“2021·中国电子材料产业技术发展大会”。宽禁带半导体与IC制造材料论坛是大会的第一分论坛。
分论坛安排
举办时间/地点
9月25日 9:00-11:45
广州黄埔君澜酒店一层开源厅
承办方
中国电子材料行业协会
出席专家报告
蒋文武
江苏鑫华半导体材料科技有限公司 总经理
演讲主题：
高纯半导体多晶硅的历史、现状与未来
赵友文
中科院半导体所 研究员
演讲主题：
磷化铟单晶衬底量产技术现状、市场及发展趋势
赵然
国宏中宇科技发展有限公司 总经理
演讲主题：
碳化硅单晶材料与装备协调发展
孔令沂
东莞天域半导体科技公司 生产副总
演讲主题：
碳化硅外延关键技术及产业化应用进展
房玉龙
中国电子科技集团公司第十三研究所 研究员
演讲主题：
基于SiC衬底的射频用GaN外延技术进展
李国强
华南理工大学 教授
演讲主题：
基于Si衬底的第三代半导体材料与芯片及其产业化
会议地点
会议注册
1、请参会人员扫描下方二维码报名。
2、会议代表需缴纳会务费2200元/人。3人以上报名，会务费2000元/人。学生会务费1000元/人（凭学生证）。会务费包括：会务费、资料费、餐费等。
扫码报名
银行汇款
开户名称：中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号：
0200019109000125724
汇款请注明：广州大会会务费
住宿酒店
会议统一安排住宿，费用自理。
会议协议酒店如下：广州市黄埔区君澜酒店，单人间/标准间：500元/间/天（含早）。
中国电子材料行业协会
联系人:田杰 徐东华
电 话:010-64476901
13910510879
13466786757
传 真:010-64455623
邮 箱: tj@cemia.org.cn
xdh@cemia.org.cn
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
联系人:陈斌
电 话:13076721906
邮 箱: chenbin@ceprei.com
13076721906@126.com
广州市新材料产业发展促进会
联系人:方维霆
电 话：020-83707165
15521323117
传 真:020-83701283
邮 箱:1103074718@qq.com
欢迎加入
中国电子材料产业
技术发展大会
宽禁带半导体与IC制造材料论坛