INVITATION
2021
中国电子材料产业
技术发展大会
诚邀您的参与
新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、新型显示、石墨烯等新材料技术。
为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会将于2021年9月23-25日在广州市举办“2021·中国电子材料产业技术发展大会”。会议将以“赋能新发展 共创新未来”为主题，从国家政策、行业现状、前沿技术、协同创新和市场趋势等多维度交流电子材料新技术、新发展和新应用，探讨电子新材料面临的新机遇与新挑战。
大会安排
举办时间Holding Time
9月23日- 25日
举办地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店
指导单位 Guidance Unit
广州市人民政府
广东省工业和信息化厅
广东省科学技术厅
主办单位 Host Unit
中国电子材料行业协会
工业和信息化部电子第五研究所
支持单位 Support Unit
广州市工业和信息化局
广州市黄埔区人民政府
协办单位 Co-organizer
广州市新材料产业发展促进会
大会亮点
上届精彩回顾
2020中国电子材料产业技术发展大会在广州黄埔区举行。中国工程院屠海令院士、中国工程院周济院士、中国科学院江风益院士、中国科学院杨德仁院士、中国科学院曹镛院士等全国电子材料领域顶级专家，以及国内外企业家约600人齐聚黄埔，超10万人次观看线上同步直播。
为期两天的大会以“新材料、新应用、新挑战——协同创新赢发展”为主题，通过论坛、电子新材料新技术展、供需对接和参观交流等形式，与会人员从国家政策、产业现状、技术创新、面临核心问题以及未来发展方向等维度开展交流，分享当前电子材料领域前沿技术和最新应用。
开幕式及主论坛安排
时间Holding Time
9月24日 9:00-17:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅
庆典活动及发布会
时间Holding Time
9月24日
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅
中电材协30周年庆典活动，行业排序前50发布会。
展示协会三十年发展历程，总结协会和行业企业取得的成绩和经验，鼓舞全行业继续砥砺前行，共创辉煌。同时弘扬行业领航者开拓创新的可贵精神以及为行业发展做出的卓越贡献。
大会专业分论坛
第一分论坛：宽禁带半导体与 IC 制造材料
时间Holding Time
9月25日9:00-11:45
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层开源厅
承办方 Sponsor
中国电子材料行业协会
演讲安排：
1、江苏鑫华半导体材料科技有限公司 蒋文武 总经理：高纯半导体多晶硅的历史、现状与未来；
2、中科院半导体所 赵有文 研究员：磷化铟单晶衬底量产技术现状、市场及发展趋势；
3、国宏中宇科技发展有限公司 赵然 董事、总经理 碳化硅单晶材料与装备协调发展；
4、东莞天域半导体科技公司 孔令沂 生产副总：碳化硅外延关键技术及产业化应用进展；
5、中国电子科技集团有限公司第十三研究所 房玉龙 研究员：基于SiC衬底的射频用GaN外延技术进展；
6、华南理工大学 李国强教授：硅基氮化镓外延材料与芯片技术。
第二分论坛：先进封接材料与技术
时间Holding Time
9月25日9:00-12:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层开放厅
承办方 Sponsor
工业和信息化部电子第五研究所
演讲安排：
1、国家新材料测试评价平台-电子材料行业中心 肖慧 高级工程师：锡及锡合金在电子封装/组装中的应用及相关可靠性问题；
2、电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 周斌 副总工程师：纳米银膏导热界面物理特性及可靠性；
3、工业和信息化部电子第五研究所 罗道军 主任、教授级高工：高端板材的可靠性评估与应用研究；
4、天津工业大学 梅云辉教授：高可靠功率半导体封装设计、材料与应用研究；
5、欧波同光学有限公司 顾群：电子半导体微分析解决方案；
6、中兴通讯股份有限公司 王玉 高级工程师：高可靠性微电子装备用国产焊膏应用研究。
第三分论坛：5G应用及智能终端材料
举办时间Holding Time
9月25日13:30-17:00
举办地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅1
承办方 Sponsor
中国电子材料行业协会
演讲安排：
1、深圳伊帕斯新材料科技有限公司 贺育方总经理：5G用低损耗封装基板材料的技术发展；
2、中国科学院化学研究所 范琳 研究员：5G用高性能聚酰亚胺材料；
3、山东圣泉新材料股份有限公司电子酚醛树脂研究所 刘耀所长：5G树脂材料的技术进展；
4、江西省江铜耶兹铜箔有限公司 邓冬凌 市场经理：浅谈5G应用电子铜箔发展趋势；
5、深圳龙电华鑫控股集团股份有限公司 张冰 品质管理部副总监: 电子铜箔制造过程中的质量管理；
6、电子科技大学 刘颖力教授：低温共烧铁氧体材料研究及终端应用；
7、南京新康达磁业股份有限公司 赵光总经理：软磁复合材料及应用；
8、广东风华高新科技股份有限公司 党明召 技术主管：5G通讯用微波介质陶瓷发展现状。
第四分论坛：2021·新型显示材料、技术与装备高峰论坛
时间Holding Time
9月25日13:30-17:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅2
承办方 Sponsor
广州市新材料产业发展促进会
华南理工大学材料科学与工程学院
演讲安排：
1、TCL工业研究院 杨一行 研究总监：IJP-QLED显示材料及技术开发进展；
2、福州大学 严群 特聘教授：基于Micro-LED的高度集成半导体信息显示；
3、中山大学 杨柏儒 博士：可穿戴显示与电子纸技术；
4、南方科技大学 刘召军 副教授、研究员：第三代半导体材料与Micro-LED新型显示技术；
5、华南理工大学 马东阁 教授：高效聚集诱导发光材料与OLEDs；
6、广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 何益多 高级工程师：用于增强现实光波导的纳米压印光刻胶。
第五分论坛：2021·新能源材料发展论坛
时间Holding Time
9月25日13:30-17:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层开放厅
承办方 Sponsor
广州市新材料产业发展促进会
工业和信息化部电子第五研究所
会议主题 Theme
低碳节能 绿色发展
演讲安排：
1、桂林电子科技大学材料科学与工程学院院长/俄罗斯自然科学院外籍院士 孙立贤：全球（全国）能源材料产业的发展趋势；
2、广汽集团股份有限公司汽车工程研究院：2021年汽车用新材料新能源的发展近况及前期展望；
3、广州赛宝认证中心服务有限公司 陈春燕 气候能源部主任：双碳目标下新材料企业应对策略；
4、鸿基创能科技（广州）有限公司：唐军柯 董事兼副总经理：燃料电池膜电极及关键材料；
5、深圳市德方纳米科技股份有限公司 万远鑫 锂动力研究院副院长：锂离子电池新型硅氧负极；
6、工业和信息化部电子第五研究所 陈成程 高级工程师：锂离子电池先进检测分析方法与失效分析技术。
第六分论坛：粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛
时间Holding Time
9月25日9:00-12:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅2
承办方 Sponsor
广州市新材料产业发展促进会
演讲安排：
1、新材料产业发展重点及产业政策；
2、十四五时期粤港澳大湾区新材料产业发展机遇与趋势；
3、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 王杰 常务副院长：芯片制程关键材料对半导体产业的促进作用；
4、未来制造对电子材料的要求及电子材料投资前景；
5、钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术的应用；
6、广州市新材料产业发展促进会会员大会。
第七分论坛：电子材料产业投融资论坛
时间Holding Time
9月25日9:00-12:00
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层黄埔厅1
承办方 Sponsor
中国电子材料行业协会、招商证券股份有限公司、武岳峰资本
会议主题 Theme
从聚焦投融资角度，助力产业赋能新发展，为电子材料企业与资本搭建沟通交流平台，实现产融结合的有效互动。
演讲报告：
1、招商证券股份有限公司：电子材料企业投融资及上市之路；
2、武岳峰资本 合伙人 赵澎博士：需求引领，自主可控——泛半导体材料和设备的行业机遇；
3、上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理 李卫民博士：建设中国先进集成电路材料技术研发平台与中心；
4、江苏鑫华半导体材料科技有限公司 田新 常务副总经理：半导体用电子级多晶硅及衍生硅材料的发展现状和展望；
5、北京理工大学教授、博导、材料化学系主任，致晶科技（北京）有限公司董事长兼首席科学家，钟海政博士：钙钛矿量子点材料在显示、光伏、民生等领域的应用；
圆桌对话：电子材料发展与投融资的共生
邀请金融、投资机构嘉宾、行业企业共同深入探讨电子材料发展与投融资相辅相成的共进之路。
时间Holding Time
9月24日-25日
地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店二层香雪厅
电子材料展以构建电子材料产业资讯服务及区域企业洽商交流平台。通过“展+会”的开发模式，以及“线上+线下”的衍生型服务，为参展企业导入多元业态价值，促进与引导电子材料行业的全面升级服务。
重点展示材料范围：
半导体材料、5G通信应用材料、新型显示材料、集成电路制造工艺材料、先进封装材料、新型电子元器件材料、PCB基板材料、电子专业金属材料、石墨烯材料、新能源材料等，相关材料生产加工设备、检测分析仪器等。
交流活动
会议地点
会议注册
1、请参会人员扫描下方二维码报名。
2、会议代表需缴纳会务费2200元/人。3人以上报名，会务费2000元/人。学生会务费1000元/人（凭学生证）。会务费包括：会务费、资料费、餐费等。
扫描报名
银行汇款
开户名称：中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号：
0200019109000125724
汇款请注明：广州大会会务费
会议统一安排住宿，费用自理。
会议协议酒店如下：广州市黄埔区君澜酒店，单人间/标准间：500元/间/天（含早）。
组委会联系方式
中国电子材料行业协会
联系人:田杰 徐东华
电 话:010-64476901
13910510879
13466786757
传 真:010-64455623
邮 箱: tj@cemia.org.cn
xdh@cemia.org.cn
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
联系人:陈斌
电 话:13076721906
邮 箱: chenbin@ceprei.com
13076721906@126.com
广州市新材料产业发展促进会
联系人:方维霆
电 话:020-83707165/15521323117
传 真:020-83701283
邮 箱:1103074718@qq.com
欢迎加入
中国电子材料产业
技术发展大会