INVITATION
2021
中国电子材料产业
技术发展大会
新型显示材料、技术与装备分论坛
诚邀您的参与
新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、新型显示、石墨烯等新材料技术。
为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会将于2021年9月23-25日在广州市举办“2021·中国电子材料产业技术发展大会”。新型信息材料、技术与装备分论坛是大会的第四分论坛。
分论坛安排
举办时间/地点
9月25日 13:30-17:00
广州黄埔区君澜酒店一层黄埔厅2
承办方 Sponsor
广州市新材料产业发展促进会
华南理工大学材料科学与工程学院
出席专家报告
马东阁
华南理工大学 教授
演讲主题：
高效聚焦诱导发光材料与OLEDs
严群
福州大学 特聘教授
演讲主题：
基于Micro-LED的高度集成半导体信息显示
秦宗
中山大学 副教授
演讲主题：
高分辨率三维光场显示
刘召军
南方科技大学 副教授、研究员
演讲主题：
第三代半导体材料与Micro-LED新型显示技术
杨一行
TCL工业研究院 研发总监
演讲主题：
IJP-QLED显示材料及技术开发进展
何多益
广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 高级工程师
演讲主题：
用于增强现实光波导的纳米压印光刻胶
会议地点
会议注册
1、请参会人员扫描下方二维码报名。
2、会议代表需缴纳会务费2200元/人。3人以上报名，会务费2000元/人。学生会务费1000元/人（凭学生证）。会务费包括：会务费、资料费、餐费等。
扫码报名
银行汇款
开户名称：中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号：
0200019109000125724
汇款请注明：广州大会会务费
住宿酒店
会议统一安排住宿，费用自理。
会议协议酒店如下：广州市黄埔区君澜酒店，单人间/标准间：500元/间/天（含早）。
中国电子材料行业协会
联系人:田杰 徐东华
电 话:010-64476901
13910510879
13466786757
传 真:010-64455623
邮 箱: tj@cemia.org.cn
xdh@cemia.org.cn
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
联系人:陈斌
电 话:13076721906
邮 箱: chenbin@ceprei.com
13076721906@126.com
广州市新材料产业发展促进会
联系人:方维霆
电 话：020-83707165
15521323117
传 真:020-83701283
邮 箱:1103074718@qq.com
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