INVITATION
2021
中国电子材料产业
技术发展大会
电子材料产业投融资分论坛
诚邀您的参与
新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、新型显示、石墨烯等新材料技术。
为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会将于2021年9月23-25日在广州市举办“2021·中国电子材料产业技术发展大会”。电子材料产业投融资是大会的第七分论坛。
分论坛安排
举办时间/地点
9月25日 9:00-12:00
广州黄埔区君澜酒店一层黄埔厅A
承办方 Sponsor
中国电子材料行业协会
招商证券股份有限公司
武岳峰资本
出席专家报告
李卫民
上海集成电路材料研究院首席科学家、研发副总经理
演讲主题：
中国集成电路材料产业早期投资特点和机会
田新
江苏鑫华半导体材料科技有限公司 常务副总经理
演讲主题：
半导体用电子级多晶硅及衍生品的发展现状和展望
钟海政
北京理工大学 教授、材料化学系主任
致晶科技（北京）有限公司 董事长兼首席科学家
演讲主题：
钙钛矿量子点材料在显示、光伏、民生等领域的应用
赵澎
武岳峰资本合伙人
演讲主题：
需求引领，自主可控——泛半导体材料和设备的行业机遇
张庆
招商证券股份有限公司 副总裁
演讲主题：
电子材料企业投融资及上市之路
圆桌对话：电子材料发展与投融资的共生
主持人：罗丹
圆桌对话嘉宾：
1、上海集成电路材料研究院 李卫民 首席科学家
2、中科创星资本 卢小保 董事总经理
3、兴橙资本 何新文 管理合伙人
4、石溪清流投资 朱正 合伙人
5、中芯聚源 郎立研 董事总经理
6、中巨芯科技股份有限公司 陈刚 总经理
7、招商证券投资银行委员会 王炳全 股权业务负责人
会议地点
会议注册
1、请参会人员扫描下方二维码报名。
2、会议代表需缴纳会务费2200元/人。3人以上报名，会务费2000元/人。学生会务费1000元/人（凭学生证）。会务费包括：会务费、资料费、餐费等。
扫码报名
银行汇款
开户名称：中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号：
0200019109000125724
汇款请注明：广州大会会务费
住宿酒店
会议统一安排住宿，费用自理。
会议协议酒店如下：广州市黄埔区君澜酒店，单人间/标准间：500元/间/天（含早）。
中国电子材料行业协会
联系人:田杰 徐东华
电 话:010-64476901
13910510879
13466786757
传 真:010-64455623
邮 箱: tj@cemia.org.cn
xdh@cemia.org.cn
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
联系人:陈斌
电 话:13076721906
邮 箱: chenbin@ceprei.com
13076721906@126.com
广州市新材料产业发展促进会
联系人:方维霆
电 话：020-83707165
15521323117
传 真:020-83701283
邮 箱:1103074718@qq.com
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