INVITATION
2021
中国电子材料产业
技术发展大会
先进封接材料与技术论坛
诚邀您的参与
新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、新型显示、石墨烯等新材料技术。
为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会将于2021年9月23-25日在广州市举办“2021·中国电子材料产业技术发展大会”。先进封接材料与技术论坛是大会的第二分论坛。
分论坛安排
举办时间Holding Time
9月25日 9:00-12:00
承办方 Sponsor
工业和信息化部电子第五研究所
举办地点Holding Place
广州市黄埔区君澜酒店一层开放厅
出席专家报告
罗道军
工业和信息化部电子第五研究所 主任、教授级高工
演讲主题：
高端板材的可靠性评估与应用研究
梅云辉
天津工业大学 教授
演讲主题：
高可靠功率半导体封装设计、材料与制造技术
肖慧
国家新材料测试评价平台——电子材料行业中心 高级工程师
演讲主题：
锡及锡合金在电子封装/组装中的应用及相关可靠性问题
周斌
电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 副总工程师
演讲主题：
纳米银膏导热界面物理特性及可靠性研究
管玉鑫
欧波同光学技术有限公司 应用技术总监
演讲主题：
欧波同电子半导体行业中显微镜分析解决方案
王玉
中兴通讯股份有限公司 高级工程师
演讲主题：
高可靠性微电子装备用国产焊膏应用研究
会议地点
会议注册
1、请参会人员扫描下方二维码报名。
2、会议代表需缴纳会务费2200元/人。3人以上报名，会务费2000元/人。学生会务费1000元/人（凭学生证）。会务费包括：会务费、资料费、餐费等。
扫码报名
银行汇款
开户名称：中国电子材料行业协会
开户行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账号：
0200019109000125724
汇款请注明：广州大会会务费
住宿酒店
会议统一安排住宿，费用自理。
会议协议酒店如下：广州市黄埔区君澜酒店，单人间/标准间：500元/间/天（含早）。
中国电子材料行业协会
联系人:田杰 徐东华
电 话:010-64476901
13910510879
13466786757
传 真:010-64455623
邮 箱: tj@cemia.org.cn
xdh@cemia.org.cn
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
联系人:陈斌
电 话:13076721906
邮 箱: chenbin@ceprei.com
13076721906@126.com
广州市新材料产业发展促进会
联系人:方维霆
电 话：020-83707165
15521323117
传 真:020-83701283
邮 箱:1103074718@qq.com
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