10月8日
，
深圳市发展和改革委员会发布
《
深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施
（
征求意见稿
）
》
。
以下是该征求意见稿的主要内容
：
全面提升产业链核心环节
实现核心芯片产品突破
。
重点突破CPU
、
GPU
、
DSP
、
FPGA等高端通用芯片的设计
，
布局人工智能芯片
、
边缘计算芯片等专用芯片的开发
。
以5G通信产业为牵引
，
全面突破射频前端芯片
、
基带芯片
、
光电子芯片等核心芯片
。
聚焦智能
“
终端
”
等泛物联网应用
，
推动超低功耗专用芯片
、
NB-IoT芯片的快速产业化
。
对企业购买IP开展高端芯片研发
，
给予IP购买实际支付费用最高20%的资助
，
单个企业每年总额不超过1000万元
。
加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发
，
对研发投入1000万元
（
含1000万元
）
以上的RISC-V芯片设计企业
，
按照不超过研发投入的20%给予补助
，
每年最高1000万元
。
对深圳企业销售自研芯片
，
且单款销售金额累计超过2000万元的
，
按照不超过当年销售金额的15%给予奖励
，
最高1000万元
。
加强对设计企业流片支持
。
积极协调深圳支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能
，
服务深圳中小设计企业的流片需求
。
支持集成电路设计企业加大新产品研发力度
，
重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作
。
对于使用多项目晶圆进行研发的深圳企业
，
最高给予该款产品首轮掩膜版制作费用的50%和直接流片费用70%
、
年度总额不超过500万元的补助
；
对于首次完成全掩膜工程产品流片的深圳企业
，
最高给予该款产品首轮掩膜制作费用50%和流片费用50%
，
年度总额不超过700万元的补助
。
提升半导体制造能力
。
加强与集成电路制造企业合作
，
规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线
，
支持建设高端片式电容器
、
电感器
、
电阻器等电子元器件生产线
。
支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户
，
鼓励既有集成电路生产线改造升级
。
对落户我市由市政府确定的集成电路制造重大项目
、
深圳本地半导体企业实施的生产线重大升级改造项目
，
按照不超过设备采购投资额的10%给予补助
，
单个项目补助额度不超过15亿元
；
自投产之日起
，
项目的生产性电价
、
生产性水价分别为当时电价
、
水价的60%和50%
；
按照不超过研发费用实际支出的50%给予研发补贴
；
按照实际销售收入的10%给予流片补贴
。
赶超高端封装测试水平
。
加快MOSFET模块等功率器件
、
高密度存储器封装技术的研发和产业化
，
重点突破晶圆级
、
系统级
、
凸块
、
倒装
、
硅通孔
、
面板级扇出型
、
三维
、
真空
、
Chiplet
（
芯粒
）
等先进封装核心技术
，
以及脉冲序列测试
、
IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术
，
按照项目实际投资额的10%给予补助
，
单个项目不超过1000万元
。
加速化合物半导体成熟
。
鼓励通信设备
、
新能源汽车
、
电源系统
、
轨道交通
、
智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品
，
提升系统和整机产品的竞争力
。
对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达2000万元
（
含
）
以上的企业
，
按不超过采购金额的20%给予补助
，
每年最高500万元
。
引导企业参与关键环节技术标准制定
，
抢占产业制高点
，
提升产品市场主导权和话语权
。
加速突破基础支撑环节
加快EDA核心技术攻关
。
推动模拟
、
数字
、
射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化
。
支持开展先进工艺制程
、
新一代智能
、
超低功耗等EDA技术的研发
。
加大对国产EDA企业的扶持力度
，
对从事EDA工具软件研发的企业
，
按照不超过单个项目总投资的40%给予补助
，
最高2亿元
。
加大国产EDA工具推广应用力度
，
鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件
，
推动国产EDA工具进入高校课程教学
。
对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构
，
按照不超过实际支出费用的70%给予补助
，
每年最高1000万元
。
对租用国产EDA工具软件的企业或科研机构
，
按照不超过实际支出费用的50%给予补助
，
每年最高500万元
。
推动关键材料自主可控
。
依托骨干企业加快光掩模
、
光刻胶
、
聚酰亚胺
、
溅射靶材
、
高纯度化学试剂
、
电子气体
、
蚀刻液
、
清洗剂
、
抛光液
、
电镀液功能添加剂
、
氟化冷却液
、
陶瓷粉体等半导体材料的研发生产
，
按照不超过研发费用
（
含材料验证测试费用
）
的40%给予补助
，
最高1000万元
。
支持首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链
，
按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%
，
最高2000万元奖励
。
突破核心设备及零部件配套
。
鼓励我市企业进行集成电路关键设备及零部件研发
，
推进检测设备
、
薄膜沉积设备
、
刻蚀设备
、
清洗设备
、
高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关
，
按照不超过单个项目总投资的40%给予补助
，
最高2亿元
。
支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链
，
按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%
，
最高2000万元奖励
。
大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳
，
给予不超过3000万元一次性落户奖励
。
加大关键核心技术攻关支持力度
。
进一步增强深圳集成电路产业核心竞争力
，
提升产业整体自主创新能力
，
打破重大关键核心技术受制于人的局面
，
对我市集成电路产业重点领域
、
优先主题
、
重点专项的关键技术攻关予以资助
。
引导企业加大研发投入
，
对符合条件
、
开展研究开发活动的深圳集成电路企业
，
给予研究开发费用补助
。
对于新引进投资300万元以上的集成电路企业给予房租补贴
。
聚力增强产业发展动能
积极承担国家专项战略任务
。
鼓励有关单位承担国家发展改革委
、
工业和信息化部
、
科学技术部等部委开展的集成电路领域重大项目
、
重大技术攻关计划和重点研发计划
。
根据国拨资金拨付进度
，
给予不超过1:1的资金配套
，
总额不超过项目总投资的30%
。
对重点核心企业提出的能够解决集成电路产业链
“
卡脖子
”
问题
，
但未获得国家资金的重大项目
，
根据企业自筹资金投入情况
，
可分阶段给予不超过30%的配套资金支持
。
对于成功申报国家产业创新中心
、
国家制造业创新中心
、
国家技术创新中心的
，
予以1:1配套支持
。
支持企业做大做强
。
助力企业快速发展
，
提高市场占有率
，
不断做大产业规模
。
对年度营业收入首次突破1亿元
、
3亿元
、
5亿元
、
10亿元的深圳集成电路EDA
、
IP及设计企业
，
分别给予企业核心团队500万元
、
700万元
、
1000万元和1200万元的一次性奖励
。
对年度营业收入首次突破10亿元
、
20亿元
、
50亿元
、
100亿元的深圳集成电路制造
、
封装测试
、
关键装备和材料企业
，
分别给予企业核心团队500万元
、
700万元
、
1000万元和1200万元的一次性奖励
。
强化产业支撑平台建设
。
建设集成电路领域制造业创新中心
、
产业创新中心
、
IC设计平台
、
设备材料研发中心
、
检测认证中心等公共服务平台
，
以骨干企业
、
科研机构为依托
，
联合上下游企业和高校
、
科研院所等构建中小企业孵化平台
，
对符合我市产业布局要求并经市级认定的平台
，
按不超过平台建设费用的40%给予补助
，
最高3000万元
。
平台建成后
，
根据运营服务情况
，
按每年不超过1500万元给予补助
。
完善产业投融资环境
。
探索设立市级集成电路产业投资基金
，
重点支持集成电路产业发展
。
支持符合条件的企业通过融资贷款
、
融资租赁参与项目建设和运营
，
按照实际贷款或融资部分最高2.5个百分点进行贴息
，
贴息年限最长不超过5年
。
支持企业充分利用主板
、
创业板
、
科创板等多层次资本市场上市融资发展
，
按上市挂牌进程分阶段给予不超过1500万元的补助
。
支持保险机构参与集成电路产业发展,引导保险资金开展股权投资
。
促进进出口贸易快速增长
。
搭建覆盖通关全过程的信息互通和监管平台
，
优化和简化集成电路产品的进出口环节和程序
，
建立本市集成电路企业
、
科研机构等试点单位
“
白名单
”
，
便利试点单位通关
。
建立集成电路重点商品进口指导目录
，
对企业进口自用集成电路生产性原材料
、
消耗品
，
净化室专用建筑材料
、
配套系统和集成电路生产设备及零配件等目录所列商品
，
且年度累计进口金额超过5000万元的
，
按照进口金额的5%给予补贴
，
每年最高500万元
。
严格落实国家集成电路企业税收优惠政策
，
对集成电路重大项目进口新设备
，
准予分期缴纳进口环节增值税
。
支持行业组织发挥桥梁作用
。
成立联合产业链上下游的半导体与集成电路产业联盟
，
不断汇聚和融合全球产业资源和力量
，
提升深圳半导体与集成电路整体竞争力
。
支持产业联盟
、
行业协会等社会组织发展
，
按项目择优给予最高500万元资助
。
对经认定的联盟
、
协会等社会组织
，
每年按照实际租金及物业服务管理费的50%予以补贴
，
可连续补贴3年
，
每年最高不超过100万元
。
在招商引资方面有突出贡献的给予招商引资奖励。
中国电子材料行业协会