据合肥世纪金芯半导体有限公司官微消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。
据悉，目前世纪金芯6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作；公司8英寸SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证，国际市场正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，有望2024年下半年落成订单。
基于公司长期技术沉淀，近期8英寸SiC衬底片也取得重大突破，公司开发的8寸SiC单晶生长技术可重复生长出4H晶型100%、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体，产品各项指标均达到国际先进水平，通过进一步优化工艺，预期8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。
2024年2月合肥工厂8英寸SiC加工线也正式贯通并进入小批量生产，预计2024年7月可实现批量生产交付。
