近日，联瑞新材料发布2024年半年度报告，显示今年1-6月份公司营业收入约为4.43亿元，同比增加41.15%；归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元，同比上升60.86%。扣除非经常性损益后的净利润为1.05亿元，同比增长70.32%。
据半年报显示，经过持续 40年的研发经验和技术积累,公司拥有在先进功能性无机非金属粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，在该领域具有行业领先的技术水平，客户信赖逐步加深，品牌影响力显著。公司自主创新并掌握了先进功能性无机非金属粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。
报告期内，公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Low a 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求持续夯实公司的核心技术优势，持续增强核心竞争力。
半年报显示，公司开启了“第四代半导体用氧化镓材料开发”项目。该项目旨在深入探索和发展一套无Ir的低成本氧化镓单晶生长工艺路线，揭示生长过程中的相关制备机理，明确研究的技术路线和方法，识别并解决潜在的科学问题，实现大尺寸高质量氧化镓单晶低成本生长。
