日前，中国本土最大芯片代工商中芯国际发布2024年半年报。以下是部分财报内容和简要分析。
总体形势-逐步回暖，中长期向好
中芯国际在半年报中称，2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好，为2024 年整体产业恢复增加了信心。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6,112 亿美元。中长期来看，行业向好的格局不变，伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能 化需求持续上升，终端电子产品的半导体含量将逐年增长。
受到形势转暖影响，中芯国际产能利用率在不断提升。配合产能利用率的走高，中芯国际月产能也由 2024 年第一季度的 81.45万片（8 英寸约当量）晶圆增加至 2024年第二季度的 83.7 万片晶圆。
图1 中芯国际近期产能利用率变化
细分领域-AI爆发，消费电子复苏
由于半导体产业所涉及的应用领域广泛，各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中，在全球的先导产业领域，对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，引导相关产业呈现爆发式增长，已然成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力;受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势;在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。总体看，当前全球经济的不确定因素依然较多，行业增长的可持续性仍待观察。
从半导体需求和晶圆代工情况来看，产业链内参与不同细分市场的企业发展情况同样呈现一定的差异。其中，先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，对芯片设计、晶圆代工和封装形式的技术要求极高，已形成了一定的产业壁垒:智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品所涵盖的半导体种类范围广，数量多， 尽管市场呈现一定的回暖趋势，但产业链的上下游企业依然面临激烈的竞争格局:另外，作为市场份额相对较小的汽车与工业领域，其对产品规格和可靠性的要求相对特殊，因此相关芯片设计与品圆代工的产业链较为集中，在面对市场周期性变化时库存调整弹性较大，对整体半导体和晶圆代工行业的影响有限。
图2 财报相关信息转自中芯国际半年报
图3 财报相关信息转自中芯国际一季度财报
不难看出，8英寸晶圆收入占比从2023年一季度到2024年一季度不断下降。但是在2024年二季度迎来了一波反弹。或是因为消费电子领域市场的复苏。
营收情况-出货量大涨，单价下滑
根据中芯国际半年报显示，公司营收增加主要是因为芯片销售数量增加所致。也就是销售的芯片数量（8英寸芯片约当量），由2023年同期的265.5万片，增加至2024年同期的390.7万片。经过大致计算可知，中芯国际晶圆的平均单价相比于去年同期有了较大幅度的下滑。
图4 财报相关信息转自中芯国际半年报
区域分布-中国区占比持续扩大
图5 财报相关信息来自中芯国际财报
未来展望-三季度乐观
中芯国际半年报认为，今年三季度，因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，公司 12 英寸产能紧俏，价格向好。且今年公司扩产都在 12 英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整。四季度通常是传统淡季，公司的看法是谨慎乐观，但还有一定不确定性。