安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式举行

据安捷利美维官微报道，9月19日上午，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。苏州市领导、安捷利美维公司相关领导及管理团队等出席投产仪式。

据悉，安捷利美维下属安捷利电子科技（苏州）有限公司于2006年成立，占地9万平方米，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。

苏州封装基板项目聚焦于高端封装基板产品，并以此为核心引擎，全力打造集成电路封装基板数字化智能工厂，提升公司封装基板领域国际竞争力。此举将进一步完善安捷利美维封装基板产品线布局。