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转战北交所，中欣晶圆重启IPO辅导
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转战北交所，中欣晶圆重启IPO辅导

转战北交所，中欣晶圆重启IPO辅导 中国电子材料行业协会
2025-10-17
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导读：为会员服务，为政府服务，为行业的共同利益服务
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据证监会网站披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）于2025年10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市，标志着这家深耕半导体硅片领域的企业开启二次资本冲刺。
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此次转道北交所，被业内解读为企业结合自身发展阶段与资本市场定位的精准调整。作为国内少数实现4-12英寸硅片全尺寸覆盖的企业，中欣晶圆虽尚未盈利，但业务规模持续攀升。其2023年实现营业收入12.6亿元，净利润亏损6.4亿元；2024年实现营业收入13.35亿元，净利润亏损8.2亿元。
北交所 “服务创新型中小企业” 的定位与差异化上市标准，更适配其 “技术突破期 + 产能释放期” 的发展特征，相比科创板对盈利指标的更高要求，北交所的包容性为其提供了更契合的资本平台。
据悉，作为国内规模领先的半导体级多晶硅生产企业，公司已构建起从单晶生长、切片、研磨到抛光、外延加工的全流程生产能力，产品涵盖4英寸至12英寸抛光片、12英寸外延片等核心品类，其中12英寸硅片关键指标达到国际先进水平，可适配28nm及以下先进制程需求。
在客户布局上，中欣晶圆已成功打入全球主流半导体供应链：不仅与长江存储、合肥长鑫、华虹半导体等国内晶圆制造龙头建立稳定合作，还进入台积电、环球晶圆的供应商体系，同时获得Infineon、Onsemi、Toshiba等国际厂商的订单认可，客户结构呈现 “国内外兼顾、高低端覆盖” 的特点。
2025 年产能扩张更取得里程碑进展：6月丽水12英寸抛光片产线正式通线，首期15万片/月产能预计年底释放，未来两年将逐步爬坡至50万片/ 月，有望进一步提升国内12英寸硅片的自给率。
公开数据显示，当前国内半导体硅片市场规模年均增速超20%，但12英寸高端产品国产化率不足10%，中欣晶圆的产能释放与技术突破正精准契合市场缺口。
从技术布局看，中欣晶圆已形成三大核心优势：全尺寸覆盖能力可满足不同客户的多元化需求，从消费电子用4英寸小尺寸硅片到先进制程用12英寸大尺寸硅片均能稳定供应；垂直整合模式降低了对外部供应链的依赖，从单晶棒制备到外延层生长的全流程把控，有效提升产品良率与成本控制能力；2025年新增的丽水产线，将重点突破 12英寸高端抛光片的低缺陷密度、高平整度技术，进一步缩小与国际巨头的差距。

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