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郑州合晶二期项目迎来新进展

郑州合晶二期项目迎来新进展 中国电子材料行业协会
2025-04-24
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4月15日,由中电四公司承建的郑州合晶二期项目举行主体结构封顶仪式。公司总裁刘谦辉,党委副书记郭俊,总裁助理、华中总部总经理王永斌应邀出席仪式。

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郑州合晶二期项目全面建成达产后,将有效填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白,对完善国内集成电路产业链布局、保障半导体产业链供应链安全、提升关键材料国产化率具有重要战略意义。
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刘谦辉在致辞中表示,中电四公司是中国电子旗下高科技产业工程板块的核心力量,深度参与了众多半导体厂房项目建设。作为郑州合晶二期项目的建设者,我们倍感荣幸,也深知责任重大。主体结构封顶既是阶段性胜利的见证,更是向更高目标奋进的起点。中电四全体成员将继续秉承“以客为尊、服务领先”的经营理念,与合作伙伴们精诚团结,将本项目打造为半导体材料国产化的示范工程,为郑州城市建设发展贡献中电四力量。

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