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2025半导体新材料发展(无锡)大会会议通知

2025半导体新材料发展(无锡)大会会议通知 中国电子材料行业协会
2025-04-09
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导读:2025半导体新材料发展(无锡)大会火热报名中

2025半导体新材料

发展(无锡)大会

新形势 新材料 新挑战

China Forum on Semiconductor

 Novel Materials 2025 (Wuxi)


尊敬的各位会员及相关单位:

新材料产业是支撑战略性新兴产业和国家重大工程不可或缺的物质基础。加快新材料产业发展,是促进传统产业转型升级,发展新质生产力,增强企业核心竞争力的重要推动力。近年来,尽管新材料产业取得了显著成就,但仍面临一些挑战,如技术创新能力偏弱、高端产品供给不足、产业集中度较低等问题。然而,随着全球科技革命和产业变革的加速推进,新材料产业也迎来了新的发展机遇。特别是在国家政策支持和市场需求驱动下,中国半导体新材料产业有望迎来更大的发展空间和更广阔的市场前景。

为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展,加强产业链上下游合作,助力新材料产业高质量发展,中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2025年4月16-19日在江苏省无锡市召开“2025半导体新材料发展(无锡)大会”。本次大会围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、新材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,以“新形势 新材料 新挑战”为主题,围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体新材料的研制与器件应用,探讨如何加深产业链融合、密切供应链协同、夯实新材料企业硬实力,提升我国半导体新材料产业发展的竞争力等问题。现将有关事项通知如下,欢迎届时出席。

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会议组织单位、时间和地点

主办单位

中国电子材料行业协会半导体材料分会


承办单位

连科半导体有限公司

无锡市半导体行业协会

中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室


协办单位

无锡连强智能装备有限公司

连城凯克斯科技有限公司

隆基超导(无锡)智能技术有限公司

山西烁科晶体有限公司

无锡市集成电路学会


支持单位

无锡成旸科技股份有限公司    

丹东新东方晶体仪器有限公司

浙江华盛模具科技有限公司    

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

杭州幄肯新材料科技有限公司

西安聚能超导磁体科技股份有限公司

西安贝诺茵电子科技有限公司

安徽祥泰芯材料科技有限公司

声达半导体设备(江苏)有限公司

无锡晶澳卫蓝新能源科技有限公司

湖南宇环精研科技有限公司

丹东辽东射线仪器有限公司

浙江思纬新材料科技有限公司

杭州镓仁半导体有限公司

苏州博宏源设备股份有限公司

浙江森永光电设备有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

吉永商事株式会社

义乌市德明研磨科技有限公司

北京清质分析技术有限公司

浙江星辉新材料科技股份有限公司

弗莱贝格仪器(上海)有限公司

青岛华旗科技有限公司 

天津环博科技有限责任公司 

杭州光研科技有限公司

宁津县晶晶电子科技有限公司

丹东奥龙射线仪器集团有限公司

亚洲氧化镓联盟

东莞融源稀土科技有限公司

坦普瑞(上海)光电科技有限公司

杭州富加镓业科技有限公司

四川英杰电气股份有限公司

宁波兰辰光电有限公司    

微著半导体科技(苏州)有限公司

无锡睿和智通科技有限公司

北京华丞电子有限公司

佛山市石金科技有限公司    

江苏东方四通科技股份有限公司    

上海韵申新能源科技有限公司

江西西中环境科技有限公司    

北京广信国能科技有限公司

杭州晶驰机电有限公司    

赫德碳素材料(浙江)有限公司

中宝(西安)科技集团有限公司

江苏恒锢先进材料科技有限公司

久智光电子材料科技有限公司

成都睿宝电子科技有限公司    

江苏山水半导体科技有限公司

坤元仪器(天津)有限公司

江苏冠合新材料科技有限公司    

湖南新锋科技有限公司

博力思(天津)电子科技有限公司

唐山三友电子化学品有限责任公司

西湖仪器(杭州)技术有限公司

山东红点新材料有限公司      

会议时间:2025年4月16日-19日,16日报到

会议地点:无锡丽笙精选酒店

住宿酒店:无锡丽笙精选酒店

会议地址:江苏省无锡市锡山区东亭中路69号

PART

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大会主要议程

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会议拟邀请领导、嘉宾

1、国家工业和信息化部领导

2、国家自然科学基金委员会领导

3、国务院国资委领导

4、国家商务部领导

5、中国电子科技集团公司领导

6、邹广田:物理学家、中国科学院院士、吉林大学高压与超硬材料全国重点实验室教授

7、祝世宁:中国科学院院士、南京大学教授

8、屠海令:中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长

9、李树深:中国科学院院士,中国科学院大学原党委书记、校长,中国科学院半导体研究所原所长

10、杨德仁:中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长

11、王立军:俄罗斯工程院院士,西安电子科技大学杭州研究院先进视觉研究所所长

12、潘林:中国电子材料行业协会理事长

13、鲁瑾:中国电子材料行业协会常务副秘书长

14、贺东江:全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任

15、于燮康:中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长

16、秦舒:中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

17、李素青:全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长

18、杨家茂:中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长

19、张明:中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长

20、孙柯:中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长

21、刘文成:中国电子材料行业协会铜箔分会秘书长

22、周带华:徐州市半导体行业协会秘书长

23、黄安君:无锡市半导体行业协会秘书长

24、聂铭歧:天津新材料行业协会秘书长

25、彭珍珍:人工晶体学报主编

26、刘祎晨:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长

27、郑红军:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长

28、张力江:中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所主持工作副所长

29、铁斌:中电科半导体材料有限公司董事长

30、王斌:中国电子科技集团有限公司派出专职董事

31、李斌:中国电子科技集团有限公司芯片技术研究院董事长

32、蔡树军:中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

33、于宗光:中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家

34、王英民: 中国电子科技集团公司第四十六研究所首席科学家、新材料研发中心主任

35、张鲁川:国家第三代半导体技术创新中心/总体院主任/副院长

36、黄存新:北京中材人工晶体研究院有限公司副总经理

37、李哲洋:怀柔实验室研究员

38、史建强:豫信集团总经理兼洛单集团董事长

39、余才志:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司高级副院长、天津分院董事长、华北区总裁

40、王小红:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、第三代半导体发展中心主任

41、郭建岳:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理

42、闫志瑞:山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理

43、邹丽华:FerroTec(中国)集团高级顾问

44、费易军:FerroTec(中国)集团副总经理

45、尚海波:上海合晶松江厂副总经理、扬州合晶董事长兼总经理

46、任殿胜:北京通美晶体技术有限公司技术总监

47、柳廷龙:云南鑫耀半导体材料有限公司董事

48、卜俊鹏:浙江康鹏半导体有限公司董事长

49、徐科:中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、苏州纳维科技有限公司董事长

50、夏宁武:山东天岳先进科技股份有限公司党委书记

51、李斌:中电科半导体材料有限公司副总经理、山西烁科晶体有限公司总经理

52、杨建:天科合达半导体股份有限公司总经理

53、郑清超:河北同光半导体股份有限公司董事长

54、蔡文必:三安光电科技有限公司常务副总经理

55、陈东坡:三安集团北京分公司副总经理

56、潘尧波:中电化合物半导体有限公司总经理

57、蔡立志:山东粤海金半导体科技有限公司总经理

58、赵然:山东粤海金半导体科技有限公司董事

59、孔令沂:杭州海乾半导体有限公司董事长

60、母凤文:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司党支部书记、董事长、总经理

61、王明华:杭州乾晶半导体有限公司总经理

62、吴亮:奥趋光电技术(杭州)有限公司创始人、CEO

63、王宏兴:西安交通大学教授,“国家特聘专家”

64、张辉:杭州镓仁半导体有限公司董事长

65、夏宁:杭州镓仁半导体有限公司技术总监兼联合创始人

66、沈涛:天津市万德思诺国际贸易有限公司总经理

67、徐家林:隆基沈阳隆基电磁科技股份有限公司副总经理

68、孙毅:河南中宜创芯发展有限公司董事长

69、王春玲:久智光电子材料科技有限公司总经理

70、刘立军:西安交通大学教授

71、牛刚:西安交通大学教授

72、牛新环:河北工业大学电子信息工程学院教授

73、陈贵锋:河北工业大学材料科学与工程学院教授

74、徐永宽:天津理工大学功能晶体研究院副院长

75、张楷亮:天津理工大学科技处处长

76、牛萍娟:天津工业大学电气与电子工程学院院长

77、陶绪堂:山东大学讲席教授

78、贾志泰:山东大学晶体材料国家重点实验室研究员

79、东为富:江南大学科学技术研究院院长

80、李洪涛:上海海关工业品与原材料检测技术中心科长

81、郑毅:宜兴经开区开发区招商局副局长

82、王目亭:宜兴经开区开发区招商局副局长

83、王立举:徐州经开区招商局副局长

......

名单持续更新中,敬请关注!


PART

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参观考察

2025半导体新材料发展(无锡)大会参观考察行程:

1.参观连科半导体、连强智能、沈阳隆基等;

2.参观芯动半导体;

3.参观中电数字芯谷。


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参会须知

1、会议报名及缴费

参会报名需缴纳会务费。会务费包括:会务、资料、餐费(不含住宿费)等。请点击报名链接“2025半导体新材料发展(无锡)大会https://snmdc2025.scievent.com/或者扫描二维码进行报名。

汇款户如下,银行转账请备注“无锡会议”。

名称:中国电子材料行业协会

开户银行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行

银行账户:0200 0191 0900 0125 724

行号:102100001910

2、会议住宿

会务费不含住宿费用,参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店,报会议名字预定房间。

①无锡丽笙精选酒店:会议酒店,酒店价格为380元/间晚/单早,450元/间晚/双早,预定请联系酒店朱经理18168916072。

②锡州酒店管理集团:距离会议酒店400米,会议协议价,具体详询王丽璃13812067678。

③不需要在会议酒店住宿,也可自行预定其他酒店。

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会务组联系方式

林翔云13642133208(会议报名、商务合作)

张璐17695799067(商务合作)

阅读原文 报名参会!


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