大数跨境

总投资10亿元,氮化硅材料项目签约桐乡

总投资10亿元,氮化硅材料项目签约桐乡 中国电子材料行业协会
2024-06-05
0
导读:为会员单位服务,为政府服务,为行业的共同利益服务

据“桐乡发布”公众号消息,5月31日,总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。

氮化硅粉体

据悉,此次签约项目选址崇福镇融杭经济区,总投资10亿元,供地150亩,主要生产氮化硅高纯粉体及其制品,其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

据了解,氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域,是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件,也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料,可以说是发展新质生产力的重点聚焦领域。

【声明】内容源于网络
0
0
中国电子材料行业协会
1234
内容 339
粉丝 0
中国电子材料行业协会 1234
总阅读2
粉丝0
内容339