6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
（一）太原项目 （1）项目实施主体：控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准） （2）项目地址：山西省太原市中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块 （3）项目建设内容：建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺） （4）项目投资金额：预计项目总投资约91亿元。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。 （5）项目资金来源：公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金 太原项目情况详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告》。
（二）上海项目 （1）项目实施主体：全资子公司上海新昇半导体科技有限公司 （2）项目地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号 （3）项目建设内容：建设切磨抛产能40万片/月 （4）项目投资金额：预计项目总投资约41亿元。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。 （5）项目资金来源：公司自有资金、自筹资金
其公告称，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
