大数跨境

中瓷电子:公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装

中瓷电子:公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装 中国电子材料行业协会
2024-05-24
2
导读:为会员单位服务,为政府服务,为行业的共同利益服务

5月22日,中瓷电子在互动平台上表示,中瓷公司目前研发生产陶瓷基板可以进行半导体封装,目前公司对陶瓷基板已具备较好的设计开发及批产能力。

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。


【声明】内容源于网络
0
0
中国电子材料行业协会
1234
内容 339
粉丝 0
中国电子材料行业协会 1234
总阅读2
粉丝0
内容339