15999元！雷军发小米史上最贵手机，造芯已砸210亿

为确保可靠性，研发团队进行了超 8 万次跌落测试，损毁工程机 1513 台，累计价值达数千万。

本次发布会历时近三个半小时，由雷军全程主讲。

高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100、国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100 将于明年上半年商用。雷军表示，这三颗芯片标志着小米在高能效、高带宽、高算力三大方向取得重大突破。

作为首款搭载玄戒 O3 的设备，小米 18 Fold 提供西野红、暖金白、黑色三种配色。这是小米深耕折叠屏六年、推出六款产品后的最新成果。

雷军介绍，“中折叠”形态结合了大、小折叠屏的优势，项目立项两年，研发耗时 20 个月，旨在打造尺寸与比例更完美的手机。

小米 18 Fold 外屏 5.38 英寸，内屏 7.58 英寸，内外屏比例均为√2 : 1（标准纸张比例），更利于内容展示。

机身单边厚度仅 5.02mm，闭合厚度 10.68mm，重 219g，大小 akin 护照。单手握持时大拇指可覆盖顶部，键盘区域比直板机宽 80%。

相比传统大折叠，其有效显示面积提升 15%，短视频播放时黑边更窄。

内外双屏均搭载超级像素技术，清晰度媲美 2K 屏幕，功耗却低于 1.5K 屏幕。

在多任务处理上，小米 18 Fold 支持最多 6 个应用并列显示，用户可同时进行查酒店、订机票及微信沟通等操作。

搭配“超级小爱灵感球”，支持语音指令修图等功能。

雷军宣称，小米 18 Fold 的折叠可靠性已达到直板机水平。

硬件层面，中框采用高强度 7 系铝合金，双面覆盖小米龙晶玻璃 3.0，外屏应用离子注入强化技术。

研发过程中，团队利用仿真系统识别出 178 处高风险角度，并通过超高速工业相机（1 秒百万帧）进行 3D 动态捕捉记录。

最终优化 492 项设计，引入双层 UTG 超薄玻璃和柔性屏幕触控层两项关键技术。内屏平整度显著提升，可靠性提高 178%，抗冲击性提升 29%，整机可承受 1.2 米跌落。

针对用户关注的折痕问题，小米 18 Fold 的平均折痕深度≤30μm。

该机率先搭载长鑫 LPDDR6 内存，带宽高达 113.8GB/s。

影像方面，配备徕卡全焦段超清三摄（2 亿像素主摄 +3.5 倍潜望长焦），支持双屏同拍及内屏左右分屏预览。

小米同步发布售价 199 元的磁吸遥控支架，集成遥控器与麦克风功能，支持远程控制拍摄及语音唤醒小爱同学。

另一款首发玄戒 O3 的设备为小米平板 9 Pro Max。雷军称其为专业生产力工具，性能达到桌面级水准。

该平板拥有 13.3 英寸 3.4K 高清高刷原色屏（可选纳米柔光版），厚度 5.67mm，重 645g，提供浓郁酒红、银色、黑色三色。

采用超薄毛细 VC 散热技术，散热能力提升 7%，芯片温度最高降低 11 度，安兔兔最新跑分达 561 万分。

其 CPU、GPU 性能接近苹果 M5 芯片，在处理百万级数字公式、大型 PPT 及高清视频剪辑时，速度媲美电脑。

内置 12000mAh 电池，支持 8 小时重载使用。

软件层面，搭载小米澎湃 OS4，首发 WPS For Pad、剪映专业版、像素蛋糕等应用，并配备超级小爱 AI 套件，支持一键生成 PPT/网页及文件跨端流转。

平板具备多面体扩展能力，适配专业创作控制器，可替代键鼠完成精细操控。首销期间购机赠送小米焦点触控笔及高速编织数据线。