2026中国·华南SMT学术与应用技术年会暨GDSMT第五届委员换届大会，将于2026年12月17日在中国深圳隆重召开。
本届大会立足华南电子制造产业高地，汇聚行业顶尖专家、学者、技术精英与企业代表，围绕表面贴装技术（SMT）、AI算力、光模块、先进封装等前沿趋势与产业应用，搭建学术交流与技术落地的高端平台。同期举GDSMT第五届委员换届大会，开启行业组织发展新篇章，共绘华南乃至全国电子制造产业高质量发展蓝图。
时间：2026年12月17日
地点：中国深圳登喜路国际大酒店
【智能制造数字化与高可靠性解决方案】
A会场聚焦SMT核心技术升级，围绕智能制造数字化转型、工艺可靠性提升、先进封装与贴装技术、质量管控与缺陷预防等方向，分享前沿研究成果与工程实践经验，助力企业破解量产难题，提升制造竞争力。
【AI算力、高速光模块与先进封装产业创新论坛】
B会场将围绕AI算力芯片架构升级、高速光模块技术路线、先进封装工艺创新、Chiplet互连标准、硅光集成、算力网络建设等热点议题，汇聚产业链上下游核心企业、科研机构与行业专家，共同探讨技术演进趋势、产业合作机遇与市场发展前景。
会议主题：
🔹2026电子制造领域中的新工艺、新技术、新产品；
🔹数字化工厂转型升级解决⽅案；
🔹智能制造高可靠性解决方案；
🔹新型存储与算力芯片；
🔹AI算力新架构；
🔹光模块的技术突破与规模化应用；
🔹先进封装技术与应用;
🔹团体会员与个人会员现场交流。
作为行业标杆峰会，本次年会设置主旨演讲、LOGO展示、现场展示台、采访视频、会刊广告、资料派送、现场播放企业宣传片等权益，可助力企业输出前沿技术方案、曝光品牌实力、对接精准产业客户资源，是企业交流、推广宣传的绝佳时机。同步开展GDSMT第五届委员换届大会以及创新成果奖项评选，为企业搭建起技术分享、商务对接、行业资源互通的高端平台。
覆盖电子制造行业全媒体宣传渠道：电话、短信、视频号、微信群、网站、微信公众号等渠道深度曝光，会前开展企业风采推送，会中实时图文、短视频记录大会盛况，会后输出会议专题报道、演讲精华内容、成果集锦。
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*（邀约工厂持续更新中...）
我们诚挚邀请您莅临2026年12月17日召开的“中国·华南SMT学术与应用技术年会暨GDSMT第五届委员换届大会”。本次大会预计集聚1000+电子制造、半导体行业从业者，涵盖工程技术骨干、企业经营管理者等多方代表，共探行业前沿，分享实践应用经验。这里既是行业思想交融碰撞的高端阵地，也是企业提升品牌声量、拓展商业合作的平台，现正式向各界开放多项合作机会：
【赞助合作】
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