加码石英 + 半导体材料赛道，神工股份收购福建精工剩余股权

9 月 4 日晚间，神工股份（688233.SH）发布公告，公司全资子公司中晶芯拟出资 1.95 亿元，收购融聚鼎信所持福建精工半导体有限公司（下称 “福建精工”）20.0002% 股权。本次交易落地后，福建精工将成为中晶芯全资子公司。

神工股份称，本次股权收购完成后，有助于强化集团战略协同与资源整合能力，提升整体管理效率。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元分析，实现全资控股后，公司重大经营决策无需再和少数股东融聚鼎信协商，决策链条显著缩短。产业协同层面，全额收购股权将让神工股份可更灵活统筹集团技术、产能、客户及供应链资源，把自身大直径硅材料、硅零部件核心技术，与福建精工的区域产能、配套业务深度融合，夯实全产业链协同实力。

本次收购资金来源于自有资金，将对公司现金流带来一定压力。若行业景气度出现下行波动，或是项目投资回报周期拉长，企业或将面临资金链趋紧的潜在风险。交易定价上，本次交易参考标的 2.10 亿元评估值协商确定；资金将由神工股份以增资形式向中晶芯提供自有资金，该交易还需提交公司股东大会审议。

资料显示，福建精工成立于 2015 年 12 月 30 日，主营半导体材料研发，开展半导体、陶瓷、石英、金属材料及相关产品生产销售，核心产品包含半导体级单晶硅材料。

融资方面，早在 2022 年 7 月，福建精工完成 Pre-A 轮融资，投资方为建信北京投资，融资金额未对外披露。2026 年 7 月，神工股份通过股权转让取得福建精工控股权，布局目标为扶持福建精工半导体材料研发与量产，助力国内半导体产业链建设。

谈及下半年行业机会，神工股份在今年 8 月机构调研活动中表示，依托国内超大规模统一大市场，国内本土企业走 “规模降本 — 技术迭代 — 产业链闭环 — 制定行业标准” 的成长路径，已经在 LCD 面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域验证了后发赶超、抢占全球竞争高地的可行性，国内本土芯片制造企业有望加速成长为世界级企业。

神工股份主营集成电路半导体材料与零部件研发、生产及销售，已搭建大直径刻蚀用硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片三大产品矩阵，在半导体材料产业链具备重要位置。财务数据显示，2026 年上半年，公司实现营收 2.16 亿元，同比增长 3.78%；归母净利润 4108.54 万元，同比下滑 15.87%。