近日，国内封测龙头长电科技发布向特定对象发行 A 股股票预案，拟募资总额不超过 65 亿元，发行对象包含控股股东磐石润企，其承诺现金认购总规模的 22.53%，约 14.64 亿元，锁定期 18 个月，发行完成后实控人保持为中国华润，不会发生变更。
项目
募集资金 46 亿元投向四大产业项目，剩余 19 亿元用于补充流动资金、偿还银行贷款，四大项目总投入合计超 95 亿元。
高性能计算先进封装扩产：总投资 23.51 亿元，募资投入 15 亿元，重点提升 AI 服务器、网通芯片高端封装产能，适配 AI 算力芯片封装需求；
高端电源模组封测升级：总投资 16.36 亿元，募资投入 10 亿元，扩充 FCLGA 封装模组产能，面向云服务商、数据中心高功率电源模组；
晶圆级封装工艺升级：总投资 18.32 亿元，募资投入 11 亿元，迭代晶圆级封装工艺，覆盖消费电子、算力芯片；
存储芯片封测能力升级：总投资 18.51 亿元，募资投入 10 亿元，服务国内存储厂商，提升大容量存储系统级封测能力。
从经营层面，公司上半年运算电子营收占比首次超过通讯电子，AI 算力相关业务占比持续抬升，本次定增核心目的抓住 AI 算力扩张窗口，补齐先进封装、电源模组、存储封测的产能缺口。
联系我们：
赵老师：18519396200
zhaoby@ijiwei.com
推荐阅读
|
1 |
AI赋能招商，一键读懂海门！“投资海门Agent”邀您体验 |
|
2 |
海门集微产业创新基地 |
|
3 |
科大硅谷·合肥集微产业创新基地 |
集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
