据台湾工商时报报道,全球半导体产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、日月光等订单已排到明年第二季度。
同时,各大国际IDM大厂产能利用率全线满载到明年中,随着近期车用芯片订单大举涌现,产能排挤情况明显恶化,逻辑IC、模拟IC交期大幅拉长,包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂已宣布涨价5-10%,并要求ODM/OEM厂及系统厂提前下从当下到明年下半年的芯片订单。
随着近期车用芯片订单激增,但受到半导体产能排挤影响,车用芯片交期已拉长至六-九个月。国际IDM厂短期内无法提升自有产能,除将应用在笔电及手机等3C芯片产能调拨生产车用芯片,同时加价寻求晶圆代工厂及封测厂等外部产能支持,但仍严重供不应求。

由于在过去一年内,全球半导体业者当中,只有英特尔、台积电、三星等一线大厂针对7nm及更先进逻辑制程扩建新厂或增建新生产线,12吋及8吋成熟制程产能增幅十分有限。在此一情况下,包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂近期通知客户,因产能吃紧难在短期内纾解,且生产成本大幅提升,已宣布涨价并要求提前下单。2021年,博世和英飞凌两座12英寸大厂将投入生产,ST的SiC生产线会扩产,预计紧缺现象将彻底缓解。
为免重蹈二年前因芯片缺货导致的出货危机,包括戴尔、惠普、苹果在内的终端大厂均已提前对芯片供应商发出明年采购单(PO),部分企业甚至要求代工厂提前备料建立半年以上芯片库存。
有ODM企业表示,戴尔为维持明年出货顺畅,已要求ODM代工厂预先完成明年一整年的芯片需求预估,并要立即对芯片供应商发出采购单,相关采购成本由戴尔全额负担,实属罕见。
当地时间12月4日,路透社援引大陆集团、博世集团、英飞凌消息称,因上游材料和芯片的短缺和价格上涨将持续至2021年。
德国大陆集团发出警告表示:“尽管半导体制造商已经通过产能扩张来应对意外需求,但所需的额外产量将仅能维持六至九个月。因此,潜在的交付瓶颈可能会持续到2021年。”
汽车芯片供应商英飞凌表示,“我们已经考虑到2021年汽车产量的一定增长。因此,我们将调整我们的全球制造能力。”正在增加投资以扩大在奥地利的新芯片工厂。
11月26日,另一家芯片供应商荷兰恩智浦半导体通知客户,因面临原材料成本的“大幅增长”和芯片的“严重短缺”,必须提高所有产品的价格。
另一家汽车零部件巨头德国博世(Bosch)则表示,某些零部件的供应链也出现瓶颈,并称:“没有任何供应商可以逃避这一市场发展,尽管市场形势紧张,我们仍与供应商和客户保持密切联系,以尽可能地维护供应链。”
一位不愿透露姓名的资深行业官员告诉路透社,他预计芯片短缺将继续影响中国的汽车生产一段时间,几家国际和本地汽车公司将在短期内面临生产中断,但水平不同。
就芯片问题,作为造车新势力代表企业,蔚来汽车高层在接受媒体采访时表示,“暂时没有影响,蔚来已提前有所准备。”小鹏汽车和理想汽车,也表示各自企业均未受影响,生产经营一切正常。
红旗、广汽、东风等自主品牌,和一汽丰田、广汽本田、北京奔驰等合资品牌也表示,目前尚未受到芯片短缺影响。但其中,有某日系合资品牌负责人称,“有芯片的供应风险。目前正常供货,零部件有一定量的提前备库。”
比亚迪方面则表示芯片短缺并未对公司造成任何影响,“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链,不仅可以充分自给,还有余量外供。” 据悉,比亚迪半导体目前正在积极推进市场化,已完成A轮和A+轮战投。
ESP即电子稳定车身系统,是高档车特别是SUV必备部件。ESP系统主要由传感器组成;而MCU 则承担汽车执行 ECU模块的运算大脑 ;综合来看,本轮汽车芯片紧缺或与MCU和传感器供应有关。

而全球ESP供应商主要有7家,分别是:
丰田旗下的爱信、专供日产的日立、专供本田的日信、供韩系车型的万都,这4家基本只供应本集团的。
另外三家,都是德国厂家,包括博世、大陆汽车和采埃孚。博世几乎垄断国内市场,特别自主品牌,此外在奔驰、奥迪、卡迪拉克、别克里也比较常见。大陆汽车主要供应大众、宝马、PSA、奔驰,采埃孚主要供应美系车。
全球十大汽车半导体厂商
2018年全球十大汽车芯片厂家收入排名

(图片来源:佐思汽车研究)
2019年全球汽车半导体格局(来源:英飞凌)

(图片来源:佐思汽车研究)
2019年全球汽车半导体市场规模大约372亿美元,主要分为传感器(大约占10%)、MCU(大约占15%)、功率半导体(大约占50%)和ASIC(大约占25%)四个部分。
国内车规级芯片产业链企业

而随着晶圆价格、原材料和代工产能的持续紧张,可以预见,MCU、IC、Sensor、GPU产品将进一步影响汽车和绝大多数电子产业链,尤其是电子零部件成本占比超30%的电动车潜在影响更大。
短缺原因
第一,芯片供应商自身对趋势判断有误,没预计到包括中国在内的全球汽车市场的复苏如此强劲,导致需提早半年至一年做产能规划的晶圆芯片上游企业无法及时调整增加产能,这是直接原因。
第二,电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长,同时消费电子、工业、通信等其他领域也伴随 5G 的应用普及,不断向智能化发展,也产生了大量对相关芯片的需求,挤占了车规芯片的产能空间。
第三,汽车芯片需求量份额只占全球芯片市场的10%,当芯片供应商意识到出现问题后,产能无法迅速调整。
第四,全球疫情造成的停工停产,本身也影响了整个半导体行业的产能。有业内人士表示,供应链不分国内国外,这是全球化的结果。
国内汽车芯片短缺的背后:国产化率不够高:随着汽车电子化程度的加速,汽车制造业正在越来越依赖芯片,我国的汽车芯片国产率不够高,是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。
目前国内MCU企业与国外企业差距较大,而且产品主要应用于消费电子、智能仪表等领域,这些领域的特点就是中低端MCU即可,而市场应用比较大的高端领域,如工业控制、汽车电子、物联网都被国外厂商所垄断。
如何应对当下紧缺情况?



