沙特的半导体战略正在经历一次大幅调整。
2026 年 4 月，公共投资基金旗下先进制造公司 Alat 撤换首席执行官 Amit Midha，原半导体团队被重新安排，大规模晶圆生产计划随之降温。原本准备投入芯片制造的部分资源，开始流向数据中心、服务器、智能设备和数字基础设施。
Alat 曾提出到 2030 年在沙特投资 1000 亿美元，推动半导体、机器人、智能设备和先进工业制造。半导体业务的目标相当激进：年产 100 万片晶圆，形成约 100 亿美元收入，并研究 28 纳米和 40 纳米晶圆厂、功率器件、传感器、边缘 AI 芯片及先进封装。
两年后，百万片晶圆计划没有公布厂址、合作伙伴、设备采购和投产时间。Alat 官网也完成业务重组，半导体不再作为独立板块出现，AI 与数字硬件、建筑与重型设备、电气化、家居与医疗设备成为新的四大业务方向。
沙特由此放下了投资规模最大、建设难度最高的晶圆厂，却保留芯片设计、科研中试、封装测试、电子材料、服务器制造和产业应用。
新的路线已经逐渐成形：国家半导体中心负责吸引芯片设计企业和培养工程师；阿卜杜勒阿齐兹国王科技城承担芯片研发与原型制造；Alat 推进服务器和终端设备生产；HUMAIN 建设 AI 数据中心；阿美、NEOM、Lucid 和政府项目提供本地订单。
沙特早期希望覆盖半导体全产业链，现在更倾向于从设计和应用两端进入。芯片由沙特团队设计，交给海外晶圆厂生产，再回到沙特完成系统集成，装进服务器、汽车、工业设备和智慧城市基础设施。
▍千亿美元制造计划开始收缩
Alat 成立时承担着把沙特建设成电子和先进工业制造中心的任务。公司希望通过投资国际企业、建设本地工厂和引入供应链，在 2030 年前创造 3.9 万个直接就业岗位，为沙特非石油 GDP 贡献约 93 亿美元。
半导体一度占据重要位置。
2025 年初，Alat 半导体团队公布了较为完整的产业路线。在晶圆制造端，公司考虑从 28 纳米和 40 纳米成熟制程起步；在产品端，重点放在功率半导体、传感器和边缘 AI 芯片；在商业模式上，同时研究 IDM、纯晶圆代工和先进封装。
28 纳米和 40 纳米能够服务汽车电子、工业控制、通信设备和消费电子，避开台积电、三星和英特尔争夺的先进制程市场。不过，成熟制程同样需要数十亿美元建厂资金、稳定水电供应、数百种材料和设备，以及熟悉良率控制和量产管理的工程团队。
晶圆厂建成后还要找到足够客户。中国大陆、台湾、新加坡、马来西亚、日本、美国和欧洲都在增加半导体产能，各国政府还提供大规模补贴。沙特的新工厂需要同时面对价格、良率、客户认证和供应链密度方面的竞争。
2026 年 4 月，Alat 管理层和投资方向同时调整。PIF 撤换 Amit Midha，由工业与矿业平台主管 Muhammad Aldawood 出任代理首席执行官。随后有消息称，Alat 暂停大规模进入半导体生产，芯片团队及相关资源被重新分配，部分人员离职。
Alat 此前曾与多家国际芯片企业讨论投资和本地建厂，但未能敲定能够支撑大型晶圆厂的合作。Semafor 披露，来自其他国家的补贴竞争、沙特本地产业配套不足和 PIF 资金审查，共同影响了项目推进。
调整与 PIF 整体资金纪律收紧有关。NEOM、2030 年世博会、2034 年世界杯、交通基础设施和人工智能项目同时推进，公共投资基金开始压缩回报周期长、执行成本高的投资。
晶圆厂恰好属于资本消耗大、建设周期长、商业风险高的项目。沙特可以提供土地、资金和低成本能源，却难以在几年内补齐设备、材料、工程师和客户。
▍25 款沙特芯片已经完成研发制造
大型晶圆厂退场后，沙特仍保留科研和中试层面的芯片制造能力。
2025 年 7 月，阿卜杜勒阿齐兹国王科技城宣布，由沙特研究人员和工程师设计并制造出 25 款电子芯片。来自四所沙特大学的学生也参与了设计和生产，芯片在 KACST 洁净室实验室内完成。
相关产品可用于电子系统、无线通信和高频技术。KACST 年度报告显示，其沙特半导体项目拥有 50 多台芯片制造、校准和测试设备，可以支持芯片原型、小规模研发和人才培训。
25 款产品目前主要用于科研和技术验证，尚未公布量产规模、商业客户和销售收入。它们不能等同于商业晶圆厂的大规模生产，却证明沙特已经具备部分设计、制造、封装和测试能力。
科研中试线可以帮助工程师理解完整的芯片开发流程。设计团队先在本地完成产品架构和原型验证，后续将设计文件交给海外晶圆厂流片和量产，可以降低早期研发成本。
传感器、MEMS、红外器件、射频芯片和功率器件尤其适合这条路线。这些产品通常不依赖先进制程，可以服务沙特油气、矿业、通信、医疗设备、汽车和新能源产业。
▍首批 16 家芯片设计公司进入沙特
芯片设计仍然是沙特半导体计划中推进速度较快的环节。
国家半导体中心最初准备在首年引进 5 家企业，随后收到 64 家美国芯片公司的申请，最终将首批规模扩大到 16 家。入驻企业主要集中在无晶圆厂设计、传感器、边缘 AI、物联网、医疗设备和先进计算领域。
国家半导体中心为企业提供办公场地、搬迁支持、员工补贴、工程师培训、融资对接和流片资金。单家公司可以获得约 200 万美元运营及流片支持。符合要求的企业雇用沙特员工后，政府可在两年内承担一半工资。
融资计划也在扩大。沙特早期为半导体和深科技准备了 10 亿里亚尔基金，以及 1.5 亿里亚尔技术支持工具。国家半导体中心随后提出在五年内形成 32 亿美元芯片创业投资规模，其中 8 亿美元来自公共资金，24 亿美元由本地风险投资、私募股权和国际资本提供。
首批重点企业需要约 2 亿美元融资。国家半导体基金计划投入约 5000 万美元，其余资金由 24 家本地风险投资机构和国际投资人共同承担。EE Times 公布了相关企业引入和资金安排。
入驻企业中，UltraSense 主要研发超声波触控和传感技术，可应用于汽车、消费电子、医疗设备和工业控制。公司曾提出在沙特建设设计与制造设施。
美国边缘 AI 芯片企业 MemryX 也加入国家半导体中心。其产品主要用于摄像头、工业视觉和终端设备，可以在本地完成 AI 推理，减少数据持续上传云端产生的延迟和成本。
Riyadh Silicon Manufacturing 则被列入沙特本土产业项目，承担设计、原型和小规模生产功能的可能性较高。截至 2026 年 7 月，该公司尚未公布大型厂房、设备采购和商业投产计划。
国家半导体中心曾争取在 2025 年 7 月完成首款本土设计芯片流片，并在 2026 年进入生产阶段。进入 2026 年后，官方尚未公布产品名称、制程、代工厂和测试结果。首批企业的注册与融资进展快于产品交付，沙特芯片设计生态仍处在从招商走向实际产品的阶段。
到 2030 年引入 50 家设计公司的目标仍然保留。真正决定产业质量的指标，将是完成多少次流片、形成多少商业订单，以及有多少产品进入沙特汽车、服务器和工业设备。
▍联想工厂把芯片与终端制造连接起来
Alat 放缓晶圆制造后，电子设备生产仍在推进。
Alat 向联想投资 20 亿美元，双方在利雅得建设约 20 万平方米的制造基地。工厂计划生产笔记本电脑、台式机、服务器和智能手机，服务沙特、中东和非洲市场。
项目预计在 2026 年启动生产。联想还将把中东和非洲区域总部迁往利雅得，并在当地建立客户中心及相关研发能力。
这座工厂不会直接生产芯片，却可以帮助沙特积累电子产品组装、主板生产、系统测试、供应链管理和售后服务经验。随着本地设计公司形成产品，沙特可以推动部分芯片进入本地产服务器、智能设备和工业硬件。
Alat 与大华股份、软银、Carrier、TK Elevator 等企业的合作也覆盖监控设备、机器人、暖通系统和工业装备。相关产品需要大量传感器、控制芯片、通信模块和功率器件，为本地设计企业提供了潜在市场。
沙特由此形成一条更容易落地的产业链：海外晶圆厂负责生产，沙特团队负责部分设计，本地工厂完成系统集成和终端制造，再由政府、阿美及 PIF 旗下公司提供订单。
▍材料和矿产构成另一条支线
沙特还在利用矿业、石化和能源基础进入半导体上游。
阿美、沙特基础工业公司及国际化工企业在沙特拥有庞大的石化生产能力，可以为电子制造提供工业气体、化学品和部分基础材料。沙特电子材料公司承担 MEMS、CMOS 和电子材料的研发及小规模应用。
沙特矿业公司 Maaden 则与美国 MP Materials 合作，研究在沙特建设稀土分离、精炼和磁体生产链。双方随后推进稀土精炼合资项目，Maaden 计划持有至少 51% 股权。
稀土并非普通硅芯片的主要材料，却大量应用于半导体设备、机器人、电动汽车、数据存储、精密电机和国防电子。沙特将稀土精炼、磁体制造与 AI、机器人和先进工业放进同一套产业布局。
沙特在能源、工业气体和矿产精炼方面拥有基础，距离高纯度光刻胶、电子级特种气体、硅片和先进封装材料仍有技术差距。上游产业更可能从通用电子材料、工业气体、稀土精炼和磁体制造开始。
▍HUMAIN 把芯片需求引入沙特
晶圆厂计划收缩后，AI 数据中心成为沙特半导体投资中金额较大的部分，但它承担的是市场需求和基础设施功能。
2025 年成立的 HUMAIN 负责建设数据中心、云平台、AI 模型和企业应用。公司正在利雅得、达曼等地部署算力，并计划面向中东、欧洲、亚洲和非洲客户提供服务。
HUMAIN 与英伟达规划建设最高 500 兆瓦的 AI 基础设施，首期配置包括 1.8 万颗 GB300 Grace Blackwell 芯片。AMD 与 HUMAIN 开展 100 亿美元合作，长期目标同样达到 500 兆瓦。高通和 Groq 则进入 AI 推理市场。
美国随后批准 HUMAIN 采购最多 3.5 万颗英伟达 Blackwell 芯片或同等性能产品。首批数据中心以 100 兆瓦容量起步，部分设施计划在 2026 年投入运行。
这部分投入不会直接形成沙特自有芯片，却会带动服务器、网络设备、存储、冷却、电力系统和软件工程需求。数据中心还可以为本地边缘 AI、通信、工业控制和专用加速器提供测试和应用环境。
沙特采购先进 GPU 的重点，也不应只看芯片数量。HUMAIN 正在利用采购规模要求国际企业提供本地部署、工程支持、人才培训和行业合作。英伟达、AMD、高通和 Groq 获得客户，沙特则希望获得算力运营、数据资源、工程能力和企业订单。
▍先进芯片仍受美国技术体系约束
沙特半导体路线调整后，对国际技术体系的依赖仍然很高。
英伟达、AMD、高通和 Groq 属于美国企业，先进芯片出口需要接受美国商务部审查。HUMAIN 必须执行芯片追踪、网络安全、客户核验和定期报告，才能持续获得高性能产品。
本土芯片设计同样需要 Synopsys、Cadence 或 Siemens 等 EDA 工具、Arm 或 RISC-V 架构、国际 IP 授权及海外晶圆代工。即使设计工作在利雅得完成，生产流程仍会受到国际供应链和出口政策影响。
沙特发展本土设计的目的，是在工业芯片、传感器、边缘计算和部分专用加速器上增加技术选择，而非短期替代英伟达。
先进 GPU 继续进口，工业及专用芯片逐步培养本土团队，服务器和终端设备在沙特制造，数据中心和行业应用由沙特公司运营。这条路线更符合当地现有的资本、人才和产业条件。
▍从造芯转向控制产业链两端
沙特半导体战略已经形成新的分工。
国家半导体中心负责芯片设计企业、融资和人才；KACST 与 KAUST 承担科研、中试和工程教育；SEMC 探索电子材料、MEMS 和封装测试；Alat 推动服务器、电脑、智能设备和工业硬件制造；HUMAIN 负责 AI 数据中心和算力服务；阿美、NEOM、Lucid 及政府项目提供应用市场。
晶圆量产被放到更远的位置，设计、终端和应用成为近期投入重点。
这套结构降低了资金压力，也绕开了全球竞争激烈的通用晶圆代工市场。沙特可以先积累芯片知识产权、工程师、客户和整机制造能力，等待市场规模和供应链条件成熟后，再考虑专用晶圆厂或封装产线。
风险依然存在。首批设计企业尚未公布大规模商业订单，25 款科研芯片没有进入量产，封装与材料项目规模较小，HUMAIN 的数据中心需要持续获得国际客户。Alat 退出晶圆制造后，沙特也缺少一家能够统筹芯片量产的大型本地企业。
未来几年，衡量沙特半导体布局的标准，将从投资金额转向实际交付：有多少芯片完成流片，有多少设计公司形成收入，有多少本土产品进入汽车、服务器和工业设备，联想利雅得工厂能否形成出口，HUMAIN 数据中心能否保持较高利用率。
沙特放下了一座昂贵的晶圆厂，却保留了进入半导体产业的其他通道。
新的路线从产业链两端同时推进：一端抓芯片设计、知识产权和工程人才，另一端抓服务器、数据中心、终端制造和行业订单。中间最困难的晶圆量产，暂时交给海外代工厂。
沙特半导体战略的核心，已经从“在本国制造所有芯片”，转向“控制芯片从需求、设计到应用的更多环节”。这条路距离完整产业链仍然遥远，但比全面建设晶圆厂更容易形成订单、收入和本土就业。
