今天讲的出海案例是深南电路，这家覆盖PCB、封装基板和电子装联的电子互联厂商，正让总投资12.74亿元的泰国PCB工厂从建设期转入产能爬坡。
2026 年 7 月，深南电路确认泰国工厂与南通四期已于 2025 年下半年连线投产，目前均处于产能爬坡阶段。同期，无锡 AI 算力电子电路项目正在建设，建设期为一年。
深南电路此时把泰国产能放到台前，背后是一组同时发生的变化：AI 服务器需要更大尺寸、更高层数和更低损耗的电路板，全球客户又在重排供应地。国内高端产能继续扩张，海外首个 PCB 生产基地开始承接全球交付，公司的竞争边界随之从工艺能力延伸到跨国制造能力。
四十二年，从通信背板走到AI高多层板
深南电路的起点可以追溯到 1984 年，早期业务围绕印制电路板展开，1993 年至 1994 年完成向通信领域转型，开始生产双面板和多层板。1995 年，公司已经能够批量加工当时国内高端的 12 层板，生产面积扩至 6500 平方米，通信设备所需的高可靠互连逐渐成为长期能力。
深南电路围绕高层数与高密度工艺的能力建设，在 2001 年进入一次明显加速。公司启动以高多层板为重点的技术工程，把 HDI、特性阻抗和激光打孔列入研发方向，并成为国内较早制作通信背板的 PCB 企业；2006 年具备 42 层板能力，2016 年最高加工层数达到 100 层。这条技术线如今对应AI服务器与高速交换机需要的大尺寸、高多层、高频高速和高密度互连产品。
公司的第二条产品线始于 2008 年的"3-In-One"布局，当年正式发展电子装联业务，2009 年进入半导体封装基板领域，2011 年封装基板产线贯通并实现 MEMS-MIC 量产。2015 年无锡封装基板一期落成，封装基板由早期模组类产品逐步扩展到存储类、应用处理器芯片以及 FC-BGA，电子装联也从板级制造延伸到功能模块和系统总装。
深南电路的制造网络在 2012 年设立无锡子公司后，开始走出深圳并形成多地布局。南通子公司在 2014 年成立，公司于 2017 年 12 月 13 日在深交所上市，广州封装基板一期又在 2023 年第四季度连线。到 2025 年末，公司形成 PCB、封装基板、电子装联三项主营业务，并覆盖样品、中小批量与大批量制造，研发人员超过 2800 人，当年研发投入 15.91 亿元。
Prismark 在 2026 年 5 月发布的行业统计给出了需求强度：全球裸板 PCB 市场从 2024 年的 736 亿美元增至 2025 年的 858 亿美元，增幅 16.7%，AI 服务器、高速网络与先进基板是主要拉动力。高层板与 HDI 的规格升级，会同时考验线路密度、背钻、材料组合和批量良率，深南电路多年积累的通信板工艺由此获得新的应用场景。
深南电路的产品组合在 2026 年一季度已经出现与算力需求对应的变化：通信与数据中心 PCB 收入占比环比提高，应用处理器芯片封装基板占比上升，存储类封装基板收入也环比增加。
全球客户在采购同一批高端产品时，会同时考察产地与制造能力。深南电路的海外前端组织需要具备与国内工厂可衔接的制造、质量和供应能力。
泰国正在形成PCB集群，工厂也进入密集投产期
泰国吸引 PCB 厂商的产业基础已经由单项税收优惠扩展到上下游制造企业的集中布局。当地原有汽车电子、硬盘、家电与电子装配体系，近年又承接板厂、覆铜板、半固化片和数据中心投资，电路板上下游开始在工业园周边集中。对跨国客户而言，同一地区拥有板材、制造、装配与终端项目，可以缩短跨境运输距离，也便于供应地多元化。
泰国投资促进委员会 2024 年 10 月统计称，2023 年初至 2024 年 9 月，PCB 行业共提交 95 项投资促进申请，合计投资 1620 亿泰铢，既包括新建项目，也包括扩建项目。大量工厂在相近时期建设和投产，产业配套会加速集聚，熟练技术人员、工程管理团队和合格材料供应也会面对更密集的需求。
深南电路选择的洛加纳工业园位于泰国重要制造走廊，并承接公司首个海外 PCB 生产基地。公司在 2023 年 11 月确定由两家全资子公司共同设立泰国主体，项目总投资 12.7418 亿元，资金用于公司设立、土地、厂房与设备。2024 年 5 月，公司签署土地购买协议，以 2.89 亿泰铢购买约 70 莱工业用地，随后进入建设阶段，项目规划聚焦高多层板与 HDI 等 PCB 工艺。
泰国新增投资的方向，正在向深南电路长期服务的数据中心、服务器和电子装配领域延伸。泰国投资促进委员会 2025 年上半年统计称，数据中心业务收到 28 项投资申请，合计 5212 亿泰铢；电子电器行业同期收到 268 项申请，投资额 1257.9 亿泰铢。数据中心建设增加服务器、交换机、存储与电源设备需求，电子制造扩张则让高多层板、HDI 和电子装联获得更近的客户场景。
泰国 PCB 产业集群在吸引配套企业的同时，也让多家新工厂在相近时期释放新增供给。新厂需要完成客户认证、工艺磨合和本地团队建设，设备连线只代表具备生产条件，稳定产量还要依靠良率与订单配合。泰国工厂的经营门槛已经从"建成一座厂"转为"用海外团队复制高多层板和HDI的批量制造能力"。
总投资 12.7418 亿元的泰国工厂已经连线，深南电路如何把设备能力转成稳定批量产出？答案会在良率、认证进度和产能利用率中逐步呈现。
洛加纳工业园提供的是制造载体，深南电路仍需把国内多工厂形成的工艺标准迁移到泰国。铜箔、覆铜板、半固化片、金盐与油墨等关键物料价格在 2026 年继续上行，新基地同时面对原料成本、本地供应与客户认证三项约束，产能利用率提高以前，固定资产折旧已经进入损益表。
连线投产之后，12.74亿元开始接受经营检验
泰国工厂在 2025 年第三季度率先连线，南通四期在当年第四季度接续投产，两处新增产能由此共同进入爬坡期。深南电路把国内与海外项目放在相近时期启动，一边承接 AI 算力带来的高端 PCB 需求，一边建立面向国际客户的生产基地，产能配置与客户结构开始发生实质变化。
深南电路两座新厂投产后的财务影响，已经进入 2025 年的费用与现金流数据。公司管理费用为 10.65 亿元，同比增长 46.90%，主要受到南通四期、泰国工厂筹建费用和薪酬增加影响；当年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金 37.65 亿元。工厂进入爬坡早期后，人员基本到位，折旧与摊销开始发生，产量较低会抬高单位产品分摊的固定成本。
泰国工厂当前承担的任务，是把高多层与HDI产品从设备连线转成可持续的批量收入。客户对海外新厂的认证周期通常长于国内工厂，各生产环节还需持续磨合，良率、供应链协同与本地管理会共同影响产出。公司已开始优化生产流程、加强供应协同并建设本地团队，这些动作直接关系工厂由成本中心转入稳定交付阶段的速度。
2026 年一季度的算力基础设施需求，为深南电路新增 PCB 产能提供了较好的起步环境。通信与数据中心收入占比环比提高，封装基板业务同时受益于算力升级和存储需求。广州基地的 BT 类基板继续爬坡，22 层及以下 FC-BGA 已经量产，24 层及以上产品处于研发与打样阶段，PCB 与封装基板两条高端产品线形成相邻的客户触点。
深南电路 2026 年的资本开支仍沿着 AI 算力、高端封装与海外制造这组需求配置。无锡 AI 算力电子电路项目总投资 45.36 亿元，其中拟使用募集资金 36 亿元，主要生产用于 AI 服务器和交换机的高速高密高多层 PCB，建设期一年；资金还将用于广州封装基板工厂，以及南通四期和泰国项目后续款项支付。国内基地承担高端增量，泰国基地承担海外制造，两者组成新的交付网络。
泰国工厂进入生产阶段以后，也改变了深南电路管理现金流和国际客户关系的方式。海外生产需要更长的认证与磨合周期，收入释放与折旧发生之间存在时间差；一旦批量供货稳定，公司便能用泰国产地承接国际客户的区域化需求，并把深圳、无锡、南通积累的产品能力转化为多地产能。这座工厂已从资本支出项目变成公司全球供应能力的一部分。
从 1984 年的单一 PCB 工厂到今天的三业务平台，深南电路已经完成技术与国内产能的多轮扩展。泰国项目带来的新责任更加清晰：本地团队要交付与国内基地一致的高多层板和 HDI，供应体系要覆盖关键材料，工厂还要在固定成本已经发生的条件下提高产出，海外经营由此进入可量化的执行阶段。
深南电路以12.74亿元泰国PCB工厂承接国际客户，又用45.36亿元无锡AI项目扩充高端产品，形成了"国内技术增量加海外制造交付"的扩张方式，产业位置更深，执行难度也更高。